公开(公告)号：CN106982506A

公开(公告)日：2017-07-25

申请号：CN201610085407.8

申请日：2016-02-15

Applicant: 韩国科学技术院

Inventor： 朴孝勋 ,  裴玄民 ,  李泰雨

IPC: H05K1/02 ,  H01P3/16

CPC classification number: H01P3/122 ,  H01P1/042 ,  H01P3/165 ,  H01P5/02 ,  H01P5/087 ,  H01P5/107 ,  H01P11/001 ,  H01P11/006 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0216 ,  H01P3/16 ,  H05K2201/09809

Abstract: 本发明提供了一种具有电磁隧道内置结构的印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板，作为具有电磁隧道内置结构的印刷电路板，包括：印刷电路板；以及内置于所述印刷电路板的电磁隧道，其中，所述电磁隧道包括电介质内芯和围绕所述电介质内芯的金属包层，且具有露出于所述印刷电路板表面的至少一个出入口。

公开(公告)号：CN106851961A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201710080541.3

申请日：2017-02-15

Applicant: 北京浩瀚深度信息技术股份有限公司

Inventor： 姜园园

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/03 ,  H05K3/0091 ,  H05K2201/0183

Abstract: 本发明适用于电源配电技术领域，提供了一种电源分配系统的处理方法，包括以下步骤：通过电磁感应器获取测试点的感应数据；根据所述感应数据，对信号流电路涂覆薄介质。优选的是，本发明还可以对系统电路板的叠层进行介电处理。借此，本发明可以保护供电系统纯净，使得供电系统的功耗绝大部分消耗在有用的电路中，减少噪声引起的无用的功率消耗。

公开(公告)号：CN104185360B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201410407289.9

申请日：2014-08-18

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 符俭泳

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0215 ,  H01R4/34 ,  H01R4/64 ,  H01R12/51 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/0005 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明设计印刷电路板技术领域，尤指一种多螺孔印刷电路板的设计方法，包括如下步骤：所述印刷电路板依次布设顶层、阻焊上层、布线层、阻焊下层、底层，以及若干个贯穿所述印刷电路板的螺孔开设部及其裸铜区；在所述印刷电路板上布设电路板几何轮廓层和禁止布线层；在所述禁止布线层上对应于所述螺孔开设部布设一比所述螺孔横截面大的第一圆；在所述电路板几何轮廓层上对应于所述螺孔开设部，布设一与所述螺孔横截面相同大小的第二圆；分别在所述顶层、阻焊上层、布线层、阻焊下层以及底层所对应的裸铜区布设铜箔，所述铜箔面积不少于所述裸铜区面积。

公开(公告)号：CN106559974A

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201610849227.2

申请日：2016-09-26

Applicant: 天津莱尔德电子材料有限公司

Inventor： M·霍拉米 ,  P·F·狄克逊

IPC: H05K7/20 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K7/2039 ,  H01L23/34 ,  H01L23/3737 ,  H01P1/201 ,  H01P3/12 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0216 ,  H05K9/0032 ,  H05K9/0081 ,  H05K2201/10371 ,  H05K9/0022

Abstract: 包括导电材料的热界面材料。根据多个方面，公开了包括导电材料的热界面材料、包括热界面材料的屏蔽件以及相关方法的示例性实施方式。

公开(公告)号：CN106550533A

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201510603738.1

申请日：2015-09-21

Applicant: 深南电路股份有限公司

Inventor： 张博威 ,  孔令文 ,  盛燕

IPC: H05K1/02 ,  H04R19/04

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H04R19/04

Abstract: 本发明实施例提供了一种MEMS麦克风印制电路板及其加工方法，用于解决现有技术中MEMS麦克风制作过程存在的上述问题，以提高MEMS麦克风的信噪比，增加防尘性及防水性，加工方法易实现。本发明实施例方法包括：提供印制电路板及复合材料，印制电路板上具有声孔；根据声孔对复合材料进行加工，形成复合片，并在复合片之间形成复合桥片；将复合片固定于印制电路板，并对复合片进行加工，形成微孔阵列，得到MEMS麦克风印制电路板。

公开(公告)号：CN106535472A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201710021509.8

申请日：2017-01-12

Applicant: 郑州云海信息技术有限公司

Inventor： 李军阳

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01R12/57 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/036 ,  H05K1/115

Abstract: 本发明提供了一种PCB及信号传输系统，在该PCB中，至少两个信号层和至少两个参考层间隔排布，连接模块中的第一连接端子与至少两个信号层中的至少一个第一信号层相连，并可连接外部光口；连接模块中的第二连接端子与至少两个信号层中的至少一个第二信号层相连，并可连接外部电口；每一个参考层上均设置有通孔，连接模块正投影在各个参考层上的投影区域与当前参考层上的通孔的开孔区域存在重叠区域。由于在使用光口时，通过第一连接端子将信号传输给第一信号层，而在使用电口时，通过第二连接端子将信号传输给第二信号层，并通过在参考层上设置通孔，降低EMI辐射。因此，能够实现光口和电口对于预留重叠位置的复用。

公开(公告)号：CN106332434A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201510352028.6

申请日：2015-06-24

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 胡先钦 ,  沈芾云 ,  何明展 ,  庄毅强

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/024 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2203/063 ,  H05K3/00 ,  H05K2203/0221

Abstract: 本发明涉及一种柔性线路板，包括多个覆铜基板、一线路图形、与多个覆铜基板对应的多个粘合胶体以及多个导电孔。每一覆铜基板具有一绝缘基材及一外层线路。线路图形包括一线性信号线、配置在线性信号线两侧且彼此平行的两个接地线路及两个镂空区。多个覆铜基板位于线路图形相背两侧。每个粘合胶体堆叠在线路图形与对应的覆铜基板之间，每个粘合胶体开设有一无胶的槽孔，多个粘合胶体的槽孔与两个镂空区共同构成一空气介质层以包覆线性信号线，每个粘合胶体的槽孔与线性信号线对准，线性信号线与多个粘合胶体间隔而呈现悬空状态。多个导电孔电性连接多个外层线路及两个接地线路。本发明还涉及一种柔性线路板制作方法。

公开(公告)号：CN106063390A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201580011245.7

申请日：2015-01-29

Applicant: 苹果公司

Inventor： 陈延锋 ,  S·S·潘纳瑟尔

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/18 ,  H05K3/284 ,  H05K3/30 ,  H05K9/00 ,  H05K9/0081 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/1322 ,  Y10T29/49146

Abstract: 本发明公开了一种被封装到系统级封装组件中的便携式电子设备(600)。该便携式电子设备可包括基板(614)和被安装在该基板上并且被包括在一个或多个子系统中的多个部件(601‑604)。通过在部件上方沉积绝缘层(616)可减少或消除子系统之间的或来自外部源的干扰，从而在子系统之间形成窄沟槽(630)并且在绝缘层上沉积多层薄膜叠堆(640,642,644,646)的一个或多个层并且填充沟槽。在一些示例中，该多层薄膜叠堆可包括粘附层(640)、屏蔽层(642)、保护层(644)、和美化层(646)。在一些示例中，该多层薄膜叠堆可包括多功能层诸如保护和美化层。

公开(公告)号：CN101682989B

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN200880015225.7

申请日：2008-03-10

Applicant: 新美亚通讯设备有限公司

Inventor： 乔治·杜德尼科夫

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/06 ,  H01G4/30 ,  H01G4/306 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/113 ,  H05K1/18 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2203/162 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49036 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155

Abstract: 提供嵌入制造电容叠层的新方法和新型电容叠层装置，该装置具有用作结构衬底的电容核心，在该电容核心上可添加交替的导电箔和装载有纳米粉末的介电层并测试可靠性。这种分层和测试允许此电容叠层的介电薄层的早期缺陷检测。电容叠层可经构造后提供多个隔离的电容元件，这些电容元件向一个或多个电气部件提供孤立的、设备特有的解耦电容。电容叠层可用作核心衬底，在其上可耦合多层电路板的多个附加信号层。

公开(公告)号：CN106028623A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610476304.4

申请日：2016-06-24

Applicant: 联想(北京)有限公司

Inventor： 马丹

IPC: H05K1/02 ,  H02K11/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H02K11/0094 ,  H05K1/0215 ,  H05K2201/0929 ,  H05K2201/1009

Abstract: 本发明公开了一种扁平马达以及电子设备，该扁平马达包括：第一连接线以及第二连接线；马达本体，马达本体用于产生振动；电路板，电路板包括连接层；连接层排布有由第一电路和第二电路构成的并联电路，以使得马达本体通过第一电路获得电能处于正常工作状态以及将马达本体处于正常工作状态时产生的宽频带的高频干扰信号通过第二电路滤除；其中，与第一电路连接的有：第一连接线、马达本体和第二连接线；与第二电路连接的有：第一连接线，电路板和第二连接线。扁平马达的马达本体处于工作状态时生成的宽频带的高频干扰信号直接通过电路板滤除，从而可以避免宽频带的高频干扰信号对安装有扁平马达的电子设备的信号收发性能的影响。