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公开(公告)号：CN106063390A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580011245.7
申请日：2015-01-29
Applicant: 苹果公司
CPC classification number: H05K1/0216 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K1/18 , H05K3/284 , H05K3/30 , H05K9/00 , H05K9/0081 , H05K2201/09972 , H05K2201/10371 , H05K2203/1322 , Y10T29/49146
Abstract: 本发明公开了一种被封装到系统级封装组件中的便携式电子设备(600)。该便携式电子设备可包括基板(614)和被安装在该基板上并且被包括在一个或多个子系统中的多个部件(601‑604)。通过在部件上方沉积绝缘层(616)可减少或消除子系统之间的或来自外部源的干扰，从而在子系统之间形成窄沟槽(630)并且在绝缘层上沉积多层薄膜叠堆(640,642,644,646)的一个或多个层并且填充沟槽。在一些示例中，该多层薄膜叠堆可包括粘附层(640)、屏蔽层(642)、保护层(644)、和美化层(646)。在一些示例中，该多层薄膜叠堆可包括多功能层诸如保护和美化层。
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公开(公告)号：CN106063389A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580011242.3
申请日：2015-01-29
Applicant: 苹果公司
CPC classification number: H05K9/0024 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H05K1/0215 , H05K1/0218 , H05K3/284 , H05K9/0039 , H05K2201/0715 , H05K2201/0723 , H05K2201/09972 , H05K2201/1056
Abstract: 本发明公开了一种被封装到系统级封装组件中的便携式电子设备。该便携式电子设备可包括基板(614)以及被安装在该基板上并且被包括在一个或多个子系统中的多个部件。可通过在部件上方设置绝缘层(616)，在子系统之间形成窄沟槽(632)，以及利用金属屏蔽层(640)共形包覆绝缘层和沟槽而减少或者消除子系统之间的或者来自外部源的干扰。在一些示例中，可使用激光源来形成子系统之间的沟槽。在一些示例中，子系统之间的沟槽可具有成角度的壁。在一些示例中，可使用电镀、无电镀、化学气相沉积和物理气相沉积中的至少一者来形成金属屏蔽层。
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公开(公告)号：CN109788630B
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN201910127703.3
申请日：2015-01-29
Applicant: 苹果公司
Abstract: 本发明公开了一种被封装到系统级封装组件中的便携式电子设备(600)。该便携式电子设备可包括基板(614)和被安装在该基板上并且被包括在一个或多个子系统中的多个部件(601‑604)。通过在部件上方沉积绝缘层(616)可减少或消除子系统之间的或来自外部源的干扰，从而在子系统之间形成窄沟槽(630)并且在绝缘层上沉积多层薄膜叠堆(640,642,644,646)的一个或多个层并且填充沟槽。在一些示例中，该多层薄膜叠堆可包括粘附层(640)、屏蔽层(642)、保护层(644)、和美化层(646)。在一些示例中，该多层薄膜叠堆可包括多功能层诸如保护和美化层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106063390B
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201580011245.7
申请日：2015-01-29
Applicant: 苹果公司
Abstract: 本发明公开了一种被封装到系统级封装组件中的便携式电子设备(600)。该便携式电子设备可包括基板(614)和被安装在该基板上并且被包括在一个或多个子系统中的多个部件(601‑604)。通过在部件上方沉积绝缘层(616)可减少或消除子系统之间的或来自外部源的干扰，从而在子系统之间形成窄沟槽(630)并且在绝缘层上沉积多层薄膜叠堆(640,642,644,646)的一个或多个层并且填充沟槽。在一些示例中，该多层薄膜叠堆可包括粘附层(640)、屏蔽层(642)、保护层(644)、和美化层(646)。在一些示例中，该多层薄膜叠堆可包括多功能层诸如保护和美化层。
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公开(公告)号：CN106063389B
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN201580011242.3
申请日：2015-01-29
Applicant: 苹果公司
Abstract: 本发明公开了一种被封装到系统级封装组件中的便携式电子设备。该便携式电子设备可包括基板(614)以及被安装在该基板上并且被包括在一个或多个子系统中的多个部件。可通过在部件上方设置绝缘层(616)，在子系统之间形成窄沟槽(632)，以及利用金属屏蔽层(640)共形包覆绝缘层和沟槽而减少或者消除子系统之间的或者来自外部源的干扰。在一些示例中，可使用激光源来形成子系统之间的沟槽。在一些示例中，子系统之间的沟槽可具有成角度的壁。在一些示例中，可使用电镀、无电镀、化学气相沉积和物理气相沉积中的至少一者来形成金属屏蔽层。
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公开(公告)号：CN109788630A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201910127703.3
申请日：2015-01-29
Applicant: 苹果公司
Abstract: 本发明公开了一种被封装到系统级封装组件中的便携式电子设备(600)。该便携式电子设备可包括基板(614)和被安装在该基板上并且被包括在一个或多个子系统中的多个部件(601-604)。通过在部件上方沉积绝缘层(616)可减少或消除子系统之间的或来自外部源的干扰，从而在子系统之间形成窄沟槽(630)并且在绝缘层上沉积多层薄膜叠堆(640,642,644,646)的一个或多个层并且填充沟槽。在一些示例中，该多层薄膜叠堆可包括粘附层(640)、屏蔽层(642)、保护层(644)、和美化层(646)。在一些示例中，该多层薄膜叠堆可包括多功能层诸如保护和美化层。
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