一种低导通压降肖特基二极管结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN113013259A

    公开(公告)日:2021-06-22

    申请号:CN202110217571.0

    申请日:2021-02-26

    Abstract: 本发明公开了一种低导通压降肖特基二极管结构及其制备方法,该结构在N型外延层中设置环状的P型增压环、N型引出区和N型区表面接触区,本发明为充分降低N型引出区串联电阻,设计环形结构的N型引出区,通过扩散工艺形成高浓度的N型深磷层,该工艺形成的肖特基二极管由于从N型表面接触区到N+埋层之间增加了高浓度的深磷层,即N型引出区,能有效降低二者之间的外延层串联电阻,增大接触面积,从而获得更低的导通电阻。

    一种高厄利电压横向晶体管结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN110828559A

    公开(公告)日:2020-02-21

    申请号:CN201911115642.5

    申请日:2019-11-14

    Abstract: 本发明公开了一种高厄利电压横向晶体管结构及其制备方法,横向PNP晶体管是通过在N型外延层上进行选择性的P型杂质掺杂形成:由一个P型掺杂区构成PNP晶体管的发射区,在发射区外由一个完整或部分的环形P型掺杂区构成PNP晶体管的集电区,在两个P型掺杂区之间是N型掺杂的外延层,形成PNP晶体管的基区,从而构成一个横向的P-N-P结构,形成横向PNP晶体管。它与传统PNP管的区别在于:新型结构横向PNP晶体管的P型集电区单独进行掺杂,使P型集电区杂质浓度低于N型基区浓度,当PNP晶体管CE电压增大时,由于横向PNP晶体管P型集电区浓度低于N型集区,CB结空间电荷区主要向P型集电区扩展,抑制因CE电压增大导致的基区宽度变化,从而获得较高的厄利电压。

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