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公开(公告)号：CN1143373C
公开(公告)日：2004-03-24
申请号：CN99801065.0
申请日：1999-06-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 桥元伸晃
IPC: H01L21/60 , H01L21/311
CPC classification number: H01L24/29 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/4985 , H01L23/552 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/83095 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/83859 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2224/90 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/18161 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/112 , H05K1/189 , H05K3/28 , H05K3/284 , H05K3/323 , H05K2201/0394 , H05K2201/09472 , H05K2201/10674 , H05K2203/0278 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644
Abstract: 本发明的方法包括：使各向异性导电材料16介入到基板12的形成了布线图形10的面18与半导体元件20的形成了电极22的面24之间的第1工序；以及在半导体元件20与基板12之间施加压力、使布线图形10与电极22导电性地导通、使各向异性导电材料16绕入到半导体元件20的侧面28的至少一部分上的第2工序。
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公开(公告)号：CN1126164C
公开(公告)日：2003-10-29
申请号：CN97196673.7
申请日：1997-07-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 桥元伸晃
IPC: H01L21/60 , H01L23/053
CPC classification number: H01L24/81 , H01L31/02002 , H01L31/0203 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01043 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是提供一种以高密度、简单易行且低价格把光学变换装置和半导体装置装配到印制布线基板上的新颖的装配技术。在把密封体装配到印制布线基板(400)上去的时候，在印制布线基板的一部分上预先设置开口部分(340)，在基底构件(100)的表面上预先设置导电性的接合部分(360a、360b)，用面朝下键合技术进行装配。在印制布线基板上预先设置开口部分，采用形成使密封体的密封构件的至少一部分插入该开口部分中去的形态，使密封体的密封构件的厚度向印制布线基板的厚度方向逃逸的办法使得可以进行面朝下键合。
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公开(公告)号：CN1105398C
公开(公告)日：2003-04-09
申请号：CN98800326.0
申请日：1998-03-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 桥元伸晃
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/11 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , Y10S438/975 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明是利用普通的统调键合方式的键合器使成品率提高来制造CSP型的半导体装置的方法，包括：形成虚拟膜载带(20)的工序；配置虚拟膜载带(20)和半导体芯片(12)使虚拟接合部(26a)与电极(13)朝向彼此相对的方向的工序；从孔(22)进行观察，进行虚拟接合部(26a)与电极(13)的位置重合的工序；以及除去虚拟膜载带(20)，在同一位置上配置膜载带(30)的工序。
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公开(公告)号：CN1287687A
公开(公告)日：2001-03-14
申请号：CN99801714.0
申请日：1999-07-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 桥元伸晃
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/4985 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2223/54473 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/97 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/15184 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H05K1/189 , H05K3/323 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/05624
Abstract: 一种半导体装置的制造方法,包括:将在长度方向上重复地形成了在宽度方向上排列了多个键合部(14)的载带(10)卷取到卷轴(24)上而准备好的工序;至少在键合部(14)上设置各向异性导电膜(30)的工序;将半导体元件(32)的具有电极(34)的面(36)放置在各向异性导电膜(30)上的工序;在键合部(14)的方向上挤压半导体元件(32)以便导电性地连接键合部(14)与电极(34)的工序;在载带(10)上形成外部电极(38)的工序;以及对于每一个半导体元件(32)将载带(10)冲切为各个小片的工序。
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公开(公告)号：CN1277737A
公开(公告)日：2000-12-20
申请号：CN99801560.1
申请日：1999-09-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 桥元伸晃
IPC: H01L25/065 , H01L23/32
CPC classification number: H01L23/5385 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L23/5387 , H01L25/0657 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05023 , H01L2224/05569 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81191 , H01L2225/06517 , H01L2225/06575 , H01L2225/06579 , H01L2225/06582 , H01L2225/06586 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155
Abstract: 一种半导体装置,包括:具有电极(22、32)并在平面方向上排列的多个半导体元件(20、30);形成了具有接合半导体元件(20、30)的电极(22、32)的键合部(14)和与键合部(14)连接的接合部(16)的布线图形(12)的基板(10);以及设置在接合部(16)上并通过布线图形(12)与电极(22、32)连接的外部电极(40)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1273694A
公开(公告)日：2000-11-15
申请号：CN99801065.0
申请日：1999-06-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 桥元伸晃
IPC: H01L21/60 , H01L21/311
CPC classification number: H01L24/29 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/4985 , H01L23/552 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/83095 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/83859 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2224/90 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/18161 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/112 , H05K1/189 , H05K3/28 , H05K3/284 , H05K3/323 , H05K2201/0394 , H05K2201/09472 , H05K2201/10674 , H05K2203/0278 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644
Abstract: 本发明的方法包括:使各向异性导电材料16介入到基板12的形成了布线图形10的面18与半导体元件20的形成了电极22的面24之间的第1工序;以及在半导体元件20与基板12之间施加压力、使布线图形10与电极22导电性地导通、使各向异性导电材料16绕入到半导体元件20的侧面28的至少一部分上的第2工序。
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公开(公告)号：CN1220775A
公开(公告)日：1999-06-23
申请号：CN98800326.0
申请日：1998-03-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 桥元伸晃
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/11 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , Y10S438/975 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明是利用普通的统调键合方式的键合器使成品率提高来制造CSP型的半导体装置的方法,包括:形成虚拟膜载带(20)的工序;配置虚拟膜载带(20)和半导体芯片(12)使虚拟接合部(26a)与电极(13)朝向彼此相对的方向的工序;从孔(22)进行观察,进行虚拟接合部(26a)与电极(13)的位置重合的工序;以及除去虚拟膜载带(20),在同一位置上配置膜载带(30)的工序。
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公开(公告)号：CN1193188A
公开(公告)日：1998-09-16
申请号：CN98106060.9
申请日：1998-03-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 桥元伸晃
CPC classification number: H01L24/50 , H01L23/49811 , H01L23/4985 , H01L2224/16 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H05K3/363 , H05K2201/0397 , H05K2201/09709 , H05K2201/10681 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 容易装配的表面贴装式半导体装置、其制造方法和装配方法、已装配上述装置的电路基板及其制造方法。具有:芯片;绝缘薄膜,具有多个窗口,排列在芯片的至少一部分所处的器件孔及其周围;布线图形,端部具有连接部分,在绝缘薄膜的一面形成且连接到芯片上,窗口部分具有一对长边并形成方形形状,长边位于形成器件孔的边中与最近位置的边垂直的方向上,连接部分配置为从一对长边的两侧向着中心方向变成为互不相同。
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