公开(公告)号：CN103261277B

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201180060875.5

申请日：2011-12-14

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 林聪史

IPC: C08G73/10 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60

CPC classification number: C09J179/08 ,  C08G73/1025 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1071 ,  C08G73/1085 ,  C08G73/22 ,  C08J3/14 ,  C08J2379/08 ,  C08L63/00 ,  C09J177/06 ,  H01L23/293 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的在于，提供作为平均粒径小、耐热性高的聚酰亚胺粒子的原料来使用的聚酰胺酸粒子的制造方法。另外，本发明的目的在于，提供使用了该聚酰胺酸粒子的制造方法的聚酰亚胺粒子的制造方法、以及通过该聚酰亚胺粒子的制造方法得到的聚酰亚胺粒子。另外，本发明的目的在于，提供一种电子部件用接合材料，所述电子部件用接合材料的固化后在玻璃化转变温度以下的温度范围内的线膨胀率以及弹性模量降低，可得到可靠性高的接合体。本发明为一种聚酰胺酸粒子的制造方法，其具有：制备溶解二胺化合物而得的溶液的工序；和在施加物理冲击的同时，在上述溶解二胺化合物而得的溶液中添加非溶液状态的四羧酸酐，使聚酰胺酸粒子析出的工序。

公开(公告)号：CN103261277A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201180060875.5

申请日：2011-12-14

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 林聪史

IPC: C08G73/10 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60

CPC classification number: C09J179/08 ,  C08G73/1025 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1071 ,  C08G73/1085 ,  C08G73/22 ,  C08J3/14 ,  C08J2379/08 ,  C08L63/00 ,  C09J177/06 ,  H01L23/293 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的在于，提供作为平均粒径小、耐热性高的聚酰亚胺粒子的原料来使用的聚酰胺酸粒子的制造方法。另外，本发明的目的在于，提供使用了该聚酰胺酸粒子的制造方法的聚酰亚胺粒子的制造方法、以及通过该聚酰亚胺粒子的制造方法得到的聚酰亚胺粒子。另外，本发明的目的在于，提供一种电子部件用接合材料，所述电子部件用接合材料的固化后在玻璃化转变温度以下的温度范围内的线膨胀率以及弹性模量降低，可得到可靠性高的接合体。本发明为一种聚酰胺酸粒子的制造方法，其具有：制备溶解二胺化合物而得的溶液的工序；和在施加物理冲击的同时，在上述溶解二胺化合物而得的溶液中添加非溶液状态的四羧酸酐，使聚酰胺酸粒子析出的工序。

公开(公告)号：CN101772831B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200880024635.8

申请日：2008-07-10

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 松田匠太 ,  渡部功治 ,  林聪史 ,  福冈正辉

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  H01L21/52 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/78 ,  C09J7/29 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 提供一种切割和芯片接合用带，在对半导体晶片进行切割，并连同芯片接合膜一起拾取半导体芯片时，通过所述切割和芯片接合用带可以容易地且切实地对半导体芯片进行拾取。一种切割和芯片接合用带，该切割和芯片接合用带具备粘合剂层和层叠在该粘合剂层上的非粘性层；其中，所述非粘性层由含有丙烯酸类聚合物作为主成分的组合物形成，在拾取半导体芯片时的温度下，所述非粘性层的储能模量为1～400MPa，且断裂伸长率为5～100％。

公开(公告)号：CN1886822A

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN200480035346.X

申请日：2004-12-02

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 杉田大平 ,  福冈正辉 ,  畠井宗宏 ,  林聪史 ,  下村和弘 ,  北岛义一 ,  大山康彦

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/68

Abstract: 本发明目的在于提供一种能在不导致破损的情况下以高生产率得到半导体芯片的半导体芯片的制造方法。本发明的半导体芯片的制造方法，其中包括：在形成有电路的半导体晶片上粘贴切割用粘合带的粘合带粘贴工序，所述切割用粘合带具有含通过光照产生气体的气体产生剂的粘合剂层；切割已粘贴所述切割用粘合带的晶片，分割成各个半导体芯片的切割工序；对所述被分割的各个半导体芯片照射光，将至少一部分所述切割用粘合带从半导体芯片剥离的剥离工序；和利用无针拾取法拾取所述半导体芯片的拾取工序。

公开(公告)号：CN1142437A

公开(公告)日：1997-02-12

申请号：CN96107782.4

申请日：1996-05-30

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 松扉初 ,  坂东明彦 ,  植田直树 ,  林聪史

IPC: B32B27/32 ,  C03C27/12

CPC classification number: B32B17/10018 ,  B32B17/10036 ,  B32B17/10605 ,  B32B17/10688 ,  B32B17/10743 ,  B32B17/10761 ,  B32B17/10788 ,  B32B2369/00

Abstract: 本发明涉及夹层玻璃用中间膜，它是由乙烯—乙酸乙烯酯共聚物或乙烯—(甲基)丙烯酸酯共聚物100重量份、透明性改良剂0.01～4重量份、具有有机官能团和加水分解性基团的硅烷偶合剂0.01～4重量份和松香类树脂或烃类树脂1～40重量份构成的树脂组合物所形成的。本发明还涉及一种车辆侧窗用夹层玻璃，它是一种可以将车辆侧窗设计成能够升降的，由中间膜介在多块玻璃板之间进行层压加工而成的夹层玻璃，而上述的中间膜是由一种含有乙烯—乙酸乙烯酯共聚物或乙烯—(甲基)丙烯酸酯共聚物或这些共聚物的改性物作为主成分的树脂组合物所形成的。