公开(公告)号：CN103547632A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201280024659.X

申请日：2012-07-11

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 山崎亮介 ,  谷川满 ,  渡边贵志 ,  乾靖 ,  国广良隆 ,  金千鹤 ,  小林佑辅 ,  保井秀文 ,  末崎穣 ,  日下康成 ,  山田佑

IPC: C08L83/07 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08L83/05 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L33/56 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08K5/56 ,  C08L83/04 ,  C08L83/00

Abstract: 本发明提供一种固化物表面的发粘得以抑制、且固化物的耐热性及冷热循环特性得以提高的光半导体装置用密封剂。本发明的光半导体装置用密封剂包含第1有机聚硅氧烷、第2有机聚硅氧烷及硅氢化反应用催化剂，所述第1有机聚硅氧烷由式(1A)或式(1B)表示、且具有烯基及与硅原子键合的甲基，所述第2有机聚硅氧烷由式(51A)或式(51B)表示、且具有与硅原子键合的氢原子及与硅原子键合的甲基。第1、第2有机聚硅氧烷中的与硅原子键合的甲基的含有比例分别为80摩尔%以上。(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c …式(1A)(R51R52R535iO1/2)p(R54R55SiO2/2)q(R56SiO3/2)r …式(51A)(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c …式(1B)(R51R52R53SiO1/2)P(R54R55SiO2/2)q(R56SiO3/2)r …式(51B)。

公开(公告)号：CN1798786B

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN200480015573.6

申请日：2004-06-04

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 谷川满 ,  渡边贵志 ,  尾山雄一 ,  山本拓也 ,  宇和川决

IPC: C08G59/17 ,  C08F299/02 ,  G02F1/1339

Abstract: 本发明的目的是提供当作为液晶显示元件用密封剂而用于通过液晶滴落填充法制造液晶显示元件的过程时对液晶的污染少、与玻璃的接合性良好而且不产生单元间隙不均匀的固化性树脂组合物和液晶显示元件用密封剂以及液晶显示元件。本发明的固化性树脂组合物，含有在光和/或热的作用下进行固化的固化性树脂和聚合引发剂，所述固化性树脂是在一分子内具有(甲基)丙烯酰基和环氧基的结晶性的(甲基)丙烯酸改性环氧树脂。

公开(公告)号：CN101176033B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200680016074.8

申请日：2006-05-08

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 尾山雄一 ,  中岛秀康 ,  渡边贵志 ,  山本拓也 ,  谷川满

IPC: G02F1/1339 ,  C09K3/10

CPC classification number: G02F1/1339 ,  G02F1/1341 ,  G02F2001/13415 ,  G02F2202/023 ,  Y10T428/1077

Abstract: 本发明提供一种液晶滴加工序用密封剂，其是一种含有具有下述通式(1)表示的结构的(甲基)丙烯酸酯化合物的液晶滴加工序用密封剂，其中，含有的固化性树脂成分的10～70重量％为所述(甲基)丙烯酸酯化合物。[化1]通式(1)中，R1表示氢原子或甲基，X表示从用下述化学式(2)表示的组中选择的一种，Y表示从用下述化学式(3)表示的组中选择的一种，A表示环状内酯(lactone)的开环结构，n为0或l。[化2]

公开(公告)号：CN101679613A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880020001.5

申请日：2008-06-13

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 谷川满 ,  渡边贵志 ,  西村贵史

IPC: C08G59/72 ,  C08G77/14 ,  H01L23/31 ,  H01L33/00 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/296 ,  C08L83/12 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种光半导体用密封剂，其在透明性、耐热性、耐光性、密合性方面优异，可以稳定地控制将光半导体元件的发光元件密封时的密封剂的形状，并且可以防止荧光体的沉降。另外，目的还在于，提供一种使用该光半导体用密封剂制成的光半导体元件。本发明提供一种光半导体元件用密封剂，其含有在分子内具有含环状醚的基团的有机硅树脂、与上述含环状醚的基团反应的热固化剂、氧化硅微粒，使用E型粘度计得到的25℃的5rpm的粘度为500～1万mpa·s，通过将使用E型粘度计得到的25℃的1rpm的粘度用10rpm粘度除(1rpm的粘度/10rpm的粘度)算出的触变值为1.2～2.5，并且使用平行板型流变仪得到的25℃到固化温度的温度区域的1s -1 的最低粘度为100mPa·s以上。

公开(公告)号：CN101176033A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200680016074.8

申请日：2006-05-08

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 尾山雄一 ,  中岛秀康 ,  渡边贵志 ,  山本拓也 ,  谷川满

IPC: G02F1/1339 ,  C09K3/10

CPC classification number: G02F1/1339 ,  G02F1/1341 ,  G02F2001/13415 ,  G02F2202/023 ,  Y10T428/1077

Abstract: 本发明提供一种液晶滴加工序用密封剂，其是一种含有具有右述通式(1)表示的结构的(甲基)丙烯酸酯化合物的液晶滴加工序用密封剂，其中，含有的固化性树脂成分的10～70重量％为所述(甲基)丙烯酸酯化合物。通式(1)中，R1表示氢原子或甲基，X表示从用上述化学式(2)表示的组中选择的一种，Y表示从用上述化学式(3)表示的组中选择的一种，A表示环状内酯(lactone)的开环结构，n为0或1。

公开(公告)号：CN117460795A

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN202280040792.8

申请日：2022-06-07

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 田中智也 ,  谷川满 ,  杉泽佳史 ,  藤田悠介 ,  渡边贵志

IPC: C09D11/322 ,  G09F9/30

Abstract: 本发明提供一种可形成长径比大且红外光屏蔽性高的隔壁的喷墨用及隔壁形成用固化性组合物。本发明的喷墨用及隔壁形成用固化性组合物包含：合计具有2个以上的(甲基)丙烯酰基及乙烯基且不具有环状醚基的光固化性化合物、具有环状醚基的热固化性化合物、光聚合引发剂、热固化剂及红外光屏蔽剂。

公开(公告)号：CN106103633B

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN201580013146.2

申请日：2015-09-18

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 谷川满 ,  渡边贵志 ,  藤田悠介 ,  藤田义人 ,  上田伦久 ,  乾靖 ,  高桥良辅 ,  井上孝德

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/02 ,  C09J5/06 ,  C09J11/06 ,  H01L21/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明提供一种可以提高粘接剂固化的粘接剂层的厚度精度，并且可以不易在粘接剂层上产生空隙的喷墨用光及热固化性粘接剂。本发明的喷墨用光及热固化性粘接剂含有光固化性化合物、热固化性化合物、光聚合引发剂、和热固化剂，以365nm下的照度为100mW/cm2的方式对粘接剂照射累计光量1000mJ/cm2的光而得到B阶段化粘接剂时，所述B阶段化粘接剂在25℃下的弹性模量为5.0×102Pa以上且8.0×104Pa以下。

公开(公告)号：CN117062886A

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202280024217.9

申请日：2022-03-25

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 杉泽佳史 ,  渡边贵志 ,  谷川满 ,  藤田悠介 ,  滨田大地 ,  田中智也

IPC: C09J4/02

Abstract: 本发明提供一种喷墨用粘接剂，其在使用透明部件作为粘接对象部件的情况下，能够抑制粘接剂成分向透明部件的不期望的区域的附着。本发明的喷墨用粘接剂包含光聚合引发剂和具有(甲基)丙烯酰基或乙烯基且不具有环状醚基的光固化性化合物，所述喷墨用粘接剂不包含或包含不具有(甲基)丙烯酰基且具有环状醚基的热固化性化合物，在喷墨用粘接剂包含所述热固化性化合物的情况下，所述热固化性化合物的含量为5重量％以下。

公开(公告)号：CN104981299A

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201480007000.2

申请日：2014-11-05

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 谷川满 ,  渡边贵志 ,  上田伦久 ,  中村秀 ,  前中宽 ,  高桥良辅 ,  井上孝德 ,  藤田义人 ,  乾靖

IPC: B05D1/26 ,  B05D3/00 ,  B05D3/06 ,  C08J3/28 ,  C09D11/30 ,  H05K3/28

CPC classification number: C09D4/00 ,  B41J3/407 ,  B41J11/002 ,  C09D11/101 ,  C09D11/30 ,  C09D11/52 ,  H05K3/287 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0577

Abstract: 本发明提供一种可提高微细的固化物膜的形成精度，且可提高固化物膜的密合性的固化物膜的制造方法。本发明的固化性膜的制造方法具备使用喷墨装置(11)涂布具有光固化性及热固化性且为液状的固化性组合物(12)的涂布工序；从第1光照射部(13)向固化性组合物(12)照射光的第1光照射工序和对照射了光的预固化物膜(12A)进行加热的加热工序，喷墨装置(11)具有贮存固化性组合物(12)的油墨罐、喷出部和循环流路部，在上述涂布工序中，在喷墨装置11内使固化性组合物(12)一边循环一边涂布。

公开(公告)号：CN104956469A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201480006986.1

申请日：2014-11-18

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 谷川满 ,  渡边贵志 ,  上田伦久 ,  中村秀 ,  前中宽 ,  高桥良辅 ,  井上孝德 ,  藤田义人

IPC: H01L21/52 ,  C09J4/02 ,  C09J5/06 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/02288 ,  C08F220/10 ,  C09J4/00 ,  C09J5/00 ,  C09J2205/31 ,  H01L21/52 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供一种可以高精度地且容易地形成固化的粘接剂层的电子部件的制造方法。本发明的固化性膜电子部件1的制造方法具备：涂布工序，使用喷墨装置11在第1电子部件主体2上涂布粘接剂，形成粘接剂层12；第1光照射工序，由第1光照射部13对粘接剂层12A照射光；贴合工序，在经过照射光的粘接剂层12B上配置第2电子部件主体4而贴合；通过加热使粘接剂层12B固化，得到电子部件1的工序，喷墨装置11具有贮存上述粘接剂的油墨罐、喷出部和循环流路部，在上述涂布工序中，在喷墨装置11内，一边循环所述粘接剂，一边涂布所述粘接剂。