公开(公告)号：CN104956469B

公开(公告)日：2018-09-18

申请号：CN201480006986.1

申请日：2014-11-18

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 谷川满 ,  渡边贵志 ,  上田伦久 ,  中村秀 ,  前中宽 ,  高桥良辅 ,  井上孝德 ,  藤田义人

IPC: H01L21/52 ,  C09J4/02 ,  C09J5/06 ,  H01L21/60

Abstract: 提供一种可以高精度地且容易地形成固化的粘接剂层的电子部件的制造方法。本发明的固化性膜电子部件1的制造方法具备：涂布工序，使用喷墨装置11在第1电子部件主体2上涂布粘接剂，形成粘接剂层12；第1光照射工序，由第1光照射部13对粘接剂层12A照射光；贴合工序，在经过照射光的粘接剂层12B上配置第2电子部件主体4而贴合；通过加热使粘接剂层12B固化，得到电子部件1的工序，喷墨装置11具有贮存上述粘接剂的油墨罐、喷出部和循环流路部，在上述涂布工序中，在喷墨装置11内，一边循环所述粘接剂，一边涂布所述粘接剂。

公开(公告)号：CN106661347A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580033203.3

申请日：2015-12-16

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 金千鹤 ,  西村贵史 ,  高桥骏夫 ,  前中宽 ,  中村秀

IPC: C09D4/02 ,  C09D175/14 ,  C09D163/10 ,  C09D7/12 ,  H05K3/28

CPC classification number: C08F290/06 ,  C08G75/04 ,  C08G75/045 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明提供一种光固化性组合物，其可以得到即使暴露于高温下、也不易产生发泡、剥离及变色的固化物膜，且通过使用白色颜料，可以得到光的反射率高的固化物膜。本发明的光固化性组合物包含：具有2个以上烯属不饱和键、且具有2000以上的重均分子量的光固化性化合物，所述光固化性化合物不具有羧基；具有1个以上烯属不饱和键的反应性稀释剂；具有1个以上巯基的含巯基化合物；白色颜料；以及光聚合引发剂，不含有热固化性化合物，或者含有5重量％以下的热固化性化合物。

公开(公告)号：CN101796106A

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN200880105868.0

申请日：2008-09-02

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 前中宽 ,  日下康成 ,  青山卓司 ,  樋口勋夫 ,  中岛大辅 ,  渡边贵志

IPC: C08J5/18 ,  B32B7/02 ,  B32B27/38 ,  C08G59/42 ,  H01B3/00 ,  H01B5/14 ,  H01B17/56 ,  H01L23/36 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B27/38 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/06 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/28 ,  B32B27/285 ,  B32B27/302 ,  B32B27/308 ,  B32B2250/03 ,  B32B2264/0207 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/20 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/546 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/00 ,  C08G59/42 ,  C08G59/5086 ,  C08G2650/56 ,  C08K3/013 ,  C08K5/1539 ,  C08L63/00 ,  C08L71/00 ,  H01B3/40 ,  H01B3/427 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种用于将导热系数在10W/m·K以上的导热体粘接在导电层上的绝缘片，该绝缘片在未固化状态下具有优异的操作性，并且可提高固化物的粘接性、耐热性、绝缘击穿特性及导热性。本发明的绝缘片用于将导热系数在10W/m·K以上的导热体粘接在导电层上，其中，该绝缘片含有：聚合物(A)，其重均分子量在1万以上且具有芳香族骨架；环氧单体(B1)和氧杂环丁烷单体(B2)中的至少一种单体(B)，所述环氧单体(B1)的重均分子量在600以下且具有芳香族骨架，所述氧杂环丁烷单体(B2)的重均分子量在600以下且具有芳香族骨架；固化剂(C)，该固化剂为酚醛树脂、或具有芳香族骨架或脂环式骨架的酸酐、该酸酐的加氢物或该酸酐的改性物；和填料(D)。其中，该绝缘片在未固化状态下的玻璃化转变温度Tg为25℃以下。

公开(公告)号：CN1764686A

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：CN200380110258.7

申请日：2003-12-04

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 丰嵨克典 ,  前中宽 ,  多田俊生 ,  西村洋平

IPC: C08J3/14

Abstract: 本发明的目的是提供容易获得圆球度高、粒径均匀的树脂微粒的树脂微粒的制造方法、使用该树脂微粒的制造方法形成的树脂微粒、聚烯烃系树脂微粒、聚酯系树脂微粒、丙烯酸树脂微粒。本发明的树脂微粒的制造方法包括工序1和工序2，工序1中对树脂和常温常压下不溶解所述树脂的流体的混合物进行加热和/或加压，使所述流体中的至少一种成分处于超临界状态或者亚临界状态，在工序2中将所述流体降温而进行解压。

公开(公告)号：CN113059875B

公开(公告)日：2023-07-07

申请号：CN202110376117.X

申请日：2016-09-29

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 前中宽 ,  乾靖

IPC: B32B15/20 ,  B32B15/092 ,  B32B15/082 ,  B32B27/26 ,  B32B27/20 ,  B32B27/38 ,  B32B27/30 ,  B32B27/18 ,  B32B27/24 ,  B32B33/00 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明提供一种可降低热阻且可抑制冷热循环后的剥离的叠层体。本发明的叠层体，其包括：绝缘树脂层；第一金属材料，其为金属箔或金属板；以及第二金属材料，其为金属箔或金属板，上述第一金属材料叠层于上述绝缘树脂层的第一表面，并且，上述第二金属材料叠层于上述绝缘树脂层的与上述第一表面相反的第二表面，上述绝缘树脂层的厚度为200μm以下，上述第一金属材料与上述第二金属材料的总厚度为200μm以上，上述第一金属材料的厚度与上述第二金属材料的厚度之比为0.2以上、5以下，上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积相对于上述第二金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积之比为0.5以上、2以下。

公开(公告)号：CN110546209B

公开(公告)日：2022-09-09

申请号：CN201880026570.4

申请日：2018-06-21

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 川原悠子 ,  大鹫圭吾 ,  足羽刚儿 ,  张锐 ,  矢原和幸 ,  乾靖 ,  前中宽

IPC: C08L101/00 ,  B32B7/02 ,  C01B21/064 ,  C01F7/02 ,  C08K3/013 ,  H01B3/00

Abstract: 本发明提供能够有效地提高绝缘性并且能够有效地提高粘接性和长期绝缘可靠性的树脂材料。本发明的树脂材料包含平均长径比为2以下且平均圆度为0.90以下的第一无机粒子、平均长径比为2以下且平均圆度为0.95以上的第二无机粒子、平均长径比大于2的第三无机粒子、以及粘合剂树脂。

公开(公告)号：CN113059875A

公开(公告)日：2021-07-02

申请号：CN202110376117.X

申请日：2016-09-29

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 前中宽 ,  乾靖

IPC: B32B15/20 ,  B32B15/092 ,  B32B15/082 ,  B32B27/26 ,  B32B27/20 ,  B32B27/38 ,  B32B27/30 ,  B32B27/18 ,  B32B27/24 ,  B32B33/00 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明提供一种可降低热阻且可抑制冷热循环后的剥离的叠层体。本发明的叠层体，其包括：绝缘树脂层；第一金属材料，其为金属箔或金属板；以及第二金属材料，其为金属箔或金属板，上述第一金属材料叠层于上述绝缘树脂层的第一表面，并且，上述第二金属材料叠层于上述绝缘树脂层的与上述第一表面相反的第二表面，上述绝缘树脂层的厚度为200μm以下，上述第一金属材料与上述第二金属材料的总厚度为200μm以上，上述第一金属材料的厚度与上述第二金属材料的厚度之比为0.2以上、5以下，上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积相对于上述第二金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积之比为0.5以上、2以下。

公开(公告)号：CN110546758A

公开(公告)日：2019-12-06

申请号：CN201880026572.3

申请日：2018-06-21

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 川原悠子 ,  大鹫圭吾 ,  足羽刚儿 ,  张锐 ,  乾靖 ,  前中宽

IPC: H01L23/373 ,  B32B27/06 ,  B32B27/18 ,  C08K7/00 ,  C08L101/12 ,  H01L23/36 ,  H05K3/38 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供一种能够有效提高粘接性和长期绝缘可靠性的散热片。本发明的散热片包含长径比为2以下的第一无机粒子、长径比大于2的第二无机粒子、以及粘合剂树脂，在厚度方向的第一表面侧的厚度为15％的区域的100体积％中，所述第二无机粒子的含量大于所述第一无机粒子的含量，并且所述厚度为15％的区域的100体积％中的所述第一无机粒子的含量大于中央的厚度为70％的区域的100体积％中的所述第一无机粒子的含量。

公开(公告)号：CN105849187A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201580003215.1

申请日：2015-07-15

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 西村贵史 ,  前中宽 ,  小林佑辅 ,  中村秀 ,  青山卓司 ,  金千鹤

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/20 ,  C08G59/62 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/34 ,  H01L21/60 ,  H01L23/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08G59/20 ,  C08G59/62 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/34 ,  C08L63/00 ,  H01L23/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体元件保护用材料，可以得到涂布性优异、散热性及柔软性优异的固化物且可以良好地保护半导体元件。本发明的半导体元件保护用材料为了保护半导体元件而用于涂布在所述半导体元件的表面上，并在所述半导体元件的表面上形成固化物，所述半导体元件保护用材料与下述物质不同，所述物质配置于半导体元件和其它连接对象部件之间，并形成粘接及固定所述半导体元件和所述其它连接对象部件从而使它们不会发生剥离的固化物，所述半导体元件保护用材料包含：挠性环氧化合物、与挠性环氧化合物不同的环氧化合物、在23℃下为液态的固化剂、固化促进剂、和导热率为10W/m·K以上且为球状的无机填料。

公开(公告)号：CN104981299A

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201480007000.2

申请日：2014-11-05

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 谷川满 ,  渡边贵志 ,  上田伦久 ,  中村秀 ,  前中宽 ,  高桥良辅 ,  井上孝德 ,  藤田义人 ,  乾靖

IPC: B05D1/26 ,  B05D3/00 ,  B05D3/06 ,  C08J3/28 ,  C09D11/30 ,  H05K3/28

CPC classification number: C09D4/00 ,  B41J3/407 ,  B41J11/002 ,  C09D11/101 ,  C09D11/30 ,  C09D11/52 ,  H05K3/287 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0577

Abstract: 本发明提供一种可提高微细的固化物膜的形成精度，且可提高固化物膜的密合性的固化物膜的制造方法。本发明的固化性膜的制造方法具备使用喷墨装置(11)涂布具有光固化性及热固化性且为液状的固化性组合物(12)的涂布工序；从第1光照射部(13)向固化性组合物(12)照射光的第1光照射工序和对照射了光的预固化物膜(12A)进行加热的加热工序，喷墨装置(11)具有贮存固化性组合物(12)的油墨罐、喷出部和循环流路部，在上述涂布工序中，在喷墨装置11内使固化性组合物(12)一边循环一边涂布。