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公开(公告)号:CN211428141U
公开(公告)日:2020-09-04
申请号:CN202020267141.0
申请日:2020-03-06
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L23/15 , H01L23/373 , H01L23/367
Abstract: 本实用新型提出了一种分立器件,它包括依次设置的散热器、覆铜陶瓷板和芯片,所述覆铜陶瓷板的至少一部分设置在所述散热器的内部,所述芯片设置在所述覆铜陶瓷板上。本实用新型通过利用覆铜陶瓷板代替铜框架,利用覆铜陶瓷板产品本身导热系数好,自带绝缘的特性,使覆铜陶瓷板至少部分设置在散热器的内部,该分立器件与一般铜框架产品相比,芯片到散热器之间仅有覆铜陶瓷板,因而拥有更好的散热系数以及应用端的操作更加便利,有效减少了因操作失误导致的产品的失效。通过将覆铜陶瓷板直接集成在散热器内部,增大了覆铜陶瓷板与散热器的接触面积更大,散热性能也更大提升。
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公开(公告)号:CN210866167U
公开(公告)日:2020-06-26
申请号:CN201921685666.X
申请日:2019-10-08
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/367 , H01L23/13
Abstract: 本实用新型涉及电子电器技术领域,具体涉及一种功率器件及其基板。该基板包括绝缘部、导热部、第一导电部和第二导电部,所述绝缘部沿自身厚度方向相对的两侧中,一侧连接有所述导热部,另一侧连接有所述第一导电部和所述第二导电部,所述第一导电部和所述第二导电部之间具有绝缘间隔;所述绝缘部位于所述绝缘间隔的部分处设置有沉槽,所述沉槽自所述绝缘部的表面向所述导热部所在的方向延伸。本实用新型所提供的基板即便尺寸相对较小,其绝缘可靠性也相对较高,安全隐患相对较小。
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公开(公告)号:CN210575930U
公开(公告)日:2020-05-19
申请号:CN201921347171.6
申请日:2019-08-16
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/495
Abstract: 本实用新型提供了一种SOP封装结构,涉及芯片封装技术领域。包括引线框架及安装在所述引线框架上的引线结构,所述引线结构包括多个沿预设方向间隔排列的引线脚,还包括限位结构,所述引线脚具有连接面,所述限位结构与所述引线结构固定连接,以使所述引线结构的多个所述引线脚的连接面共面。本申请通过在每列的引线脚上设置限位结构,限位结构的固定作用使得整列的引线脚构成至少一个整体结构,整体结构对外力的抵抗作用更好,使得外力磕碰作用下,引线脚整体结构中的单个引线脚不会轻易变形,从而保证引线脚朝向相同的侧面均位于同一平面上,保证引线脚具有良好的共面性,避免封装过程中出现虚焊等异常现象。
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公开(公告)号:CN210640235U
公开(公告)日:2020-05-29
申请号:CN201921685655.1
申请日:2019-10-08
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L25/18
Abstract: 本实用新型公开了一种智能功率模块及具有其的电子设备;智能功率模块包括陶瓷基板和分别连接于所述陶瓷基板两侧第一框架和第二框架,所述陶瓷基板包括沿预设方向依次设置的多个陶瓷板块,相邻两个所述陶瓷板块通过连接组件连接。根据本实用新型提供的智能功率模块,将陶瓷基板分割多个陶瓷板块,多个陶瓷板块通过连接组件拼接形成一整体,避免应力集中,防止陶瓷基板在安装时因受力不均匀而产生裂痕。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号:CN211238238U
公开(公告)日:2020-08-11
申请号:CN202020186327.3
申请日:2020-02-19
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/13
Abstract: 本实用新型提供了提供一种IPM模块及具有其的空调器。IPM模块包括引线框架,引线框架的中部呈镂空结构,镂空结构的一侧设置有第一安装支撑区;支撑部,支撑部的第一端与引线框架相连接,支撑部的第二端朝向镂空区域延伸设置以形成第二安装支撑区;DBC基板,DBC基板设置于镂空区域,DBC基板呈方形结构,DBC基板的四个角通过第一安装支撑区和第二安装支撑区与相连接引线框架相连接,以使DBC基板在回流焊过程中始终保持在同一个平面上。使得当通过回流焊工艺阶段将DBC基板安装于引线框架上的镂空区域时,DBC基板始终处于平整状态,使得DBC基板在回流焊过程中始终保持在同一个平面上。能够提高IPM模块加工效率和加工质量,有效地降低了IPM模块的生产成本。
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