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公开(公告)号：CN220387394U
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202321945236.3
申请日：2023-07-24
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种晶圆盒清洗装置，以及包括该清洗装置的晶圆盒清洗设备。其中，清洗装置包括清洗槽、第一传输机构与第二传输机构，清洗槽用于对载具中的晶圆盒进行清洗，清洗槽具有能够容纳载具的内腔；第一传输机构用于在内腔的上方沿水平方向传输载具；第二传输机构用于沿上下方向传输载具，第二传输机构包括托架，托架能够在内腔中与内腔的上方之间沿上下方向相对运动；第一传输机构与第二传输机构能够在内腔的上方交接传输载具。本实用新型中第一传输机构与第二传输机构分别只需要在一个方向上进行传输，对第二传输机构的承重要求低，简化了整体结构，且每组传输机构的运动路径都更短，清洗装置即清洗设备的体积显著减小。
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公开(公告)号：CN216528806U
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202123173586.6
申请日：2021-12-16
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 本实用新型公开了一种硅片导片机，包括移栽机构、顶升机构及夹持机构，其中，移栽机构包括支撑台及花篮承载件，支撑台上开设有第一顶升口，花篮承载件能够沿前后方向相对运动地设置在支撑台上；顶升机构包括能够沿上下方向穿过第一顶升口运动的承托组件；夹持机构包括分设于支撑台左右两侧的两组夹持件，每组夹持件均能够沿左右方向直线运动地设置，每组夹持件上均开设有多个硅片夹持槽，多个硅片夹持槽沿夹持件的前后方向间隔设置，两组夹持件上的硅片夹持槽的开口朝向相对设置。该硅片导片机能够实现整批硅片的全自动化转移，转移操作简单高效且准确，不易出现硅片破损等问题。
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公开(公告)号：CN212216447U
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN202020635241.4
申请日：2020-04-24
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本实用新型揭示了一种组合式清洗设备，包括由上至下按序依次设置的石英清洗槽、塑料支架以及兆声波振动板；所述塑料支架的顶部设置有一清洗槽承载空间，所述石英清洗槽与所述塑料支架二者固定连接且所述石英清洗槽的底部设置于所述清洗槽承载空间内，所述塑料支架的底部与所述兆声波振动板相触接。本实用新型通过将石英清洗槽与兆声波振动板相结合的方式，使得设备在具有水浴清洗功能的同时兼具了兆声波清晰的功能，在满足使用要求的同时提升了设备运行的稳定性、控制了设备的生产成本、减轻了加工企业的负担。
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公开(公告)号：CN211719566U
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202020635257.5
申请日：2020-04-24
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/673 , H01L21/687
Abstract: 本实用新型揭示了一种清洗机花篮驱动装置，与清洗设备相匹配，包括用于承载待清洗晶圆片的花篮机构，还包括用于带动花篮机构进行圆周方向摇动的晃动机构以及用于带动花篮机构进行垂直方向上整体移动的提升机构；花篮机构的设置位置与清洗设备的化学清洗槽的位置相匹配，花篮机构与晃动机构间传动连接、并通过晃动机构与提升机构间传动连接，提升机构与清洗设备的上隔板固定连接。本实用新型通过良好的机械传动结构，减少了伺服电机的使用，降低了装置局部的材料承载力的要求，在显著提升装置使用过程中的稳定性的同时，还充分地控制了装置整体的生产成本、减轻了加工企业的负担。
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公开(公告)号：CN220559952U
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202321914176.9
申请日：2023-07-20
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种晶圆盒清洗设备，用于清洗晶圆盒，清洗设备包括用于承载晶圆盒的承载框，以及上料机构、清洗机构、下料机构及回流机构，承载框能够在上料机构、清洗机构、下料机构及回流机构之间依次循环传输，上料机构、清洗机构、下料机构及回流机构共同围设形成可供人员活动的操作空间。上料机构用于沿第一方向传输承载框，清洗机构用于沿第二方向传输并清洗承载框中的晶圆盒，下料机构用于沿第一方向的相反方向传输承载框，回流机构用于沿第二方向的相反方向传输承载框。该清洗设备结构紧凑，可以有效减小清洗设备在长、宽方向上的尺寸，从而减少整机占地面积，并缩减承载框在不同机构中的传输时间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN216435858U
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202123173731.0
申请日：2021-12-16
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
IPC: H01L21/673
Abstract: 本实用新型公开了一种晶圆湿法处理装置，包括机架及承载架，承载架上间隔地设置有至少两组承托件，处理装置还包括用于驱动承载架上下运动的第一驱动机构，承载架上设有翻转治具，翻转治具位于两组承托件之间，翻转治具能够绕第一转动中心线相对旋转地设置在承载架上，第一转动中心线沿翻转治具的长度方向延伸，翻转治具的周向表面为平滑的弧面，在翻转治具的任意横截面上，翻转治具的周向表面上至少具有第一点与第二点，第一点与第一转动中心线之间的距离不等于第二点与第一转动中心线之间的距离，处理装置还包括用于驱动翻转治具转动的第二驱动机构。该晶圆湿法处理装置结构简单、占用空间小，能够有效降低产生成本、节省反应时间、提高产品质量。
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公开(公告)号：CN214168173U
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202023290162.3
申请日：2020-12-30
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本实用新型揭示了一种TSV电镀设备阴极导电环装置，包括基板、电极片、密封板，基板上设有第一接电端子、电镀孔，电极片包括闭环状的主体部以及在主体部外周间隔设置的若干第二接电端子，主体部与电镀孔对位设置，主体部内周间隔均匀设有一圈弹片，弹片上衬设有用于密封半导体工件正面边缘的密封圈，密封板与基板通过螺栓连接以压合密封半导体工件背面。本实用新型通过弹片、密封圈对半导体工件正面边缘进行密封保护，通过密封板对半导体工件背面进行密封保护，可以直接制备得到仅在正面中间位置存有金属层的电镀半导体工件，同时，通过将导电线设置在导线槽中并填充绝缘层，将导电线与电镀液隔开，可以避免导电线被腐蚀。
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公开(公告)号：CN307741236S
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202230605086.6
申请日：2022-09-14
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：全自动电镀铜设备。
2.本外观设计产品的用途：用于对晶圆自动进行预湿清洗电镀。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。-
公开(公告)号：CN307370249S
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202130741087.9
申请日：2021-11-11
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：全自动氟化氢雾腐蚀机。
2.本外观设计产品的用途：用于用氟化氢雾化液喷洗晶圆。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
5.本外观设计产品的底面为使用时不容易看到或看不到的部位，省略仰视图。-
公开(公告)号：CN307830292S
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202230704511.7
申请日：2022-10-25
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：全自动FOUP清洗机。
2.本外观设计产品的用途：用于对12寸晶圆FOUP进行自动上下料，清洗、干燥和充氮气。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
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