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公开(公告)号：CN114990532B
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202210913219.5
申请日：2022-08-01
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
IPC: C23C18/16 , H01L21/677
Abstract: 本发明公开了一种全自动晶圆上下料系统、具有该上下料系统的全自动化学镀工艺系统，以及基于该上下料系统的上下料方法。其中，上下料系统包括第一上下料模块、第二上下料模块、花篮传输组件及工艺工位。第一上下料模块包括第一晶圆盒工位、第一花篮座及第一传输组件，第一花篮座能够绕第一转动中心线相对旋转地设置。第二上下料模块包括第二晶圆盒工位、第二花篮座及第二传输组件，第二花篮座包括翻转座与旋转座，翻转座能够绕第二转动中心线相对旋转地设置，旋转座能够绕第三转动中心线相对旋转地设置在翻转座上。本发明能够高效地对不同尺寸的晶圆进行上下料，减小设备占地面积，符合半导体行业的发展趋势。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115404467B
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202211072453.6
申请日：2022-09-02
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种全自动化学镀系统及化学镀方法，用于对于铝基晶圆与铜基晶圆进行化学镀。化学镀系统包括第一模块、第二模块、第三模块、第一中转工位、第二中转工位、第一传输装置、第二传输装置及第三传输装置。其中，第一模块包括沿第一方向依次设置的第一上下料单元及第一预处理单元，第二模块包括沿第一方向依次设置的第二上下料单元及第二预处理单元，第三模块包括沿第二方向依次设置的镀镍单元、镀钯单元、浸金单元及干燥单元，第一方向与第二方向相交。第一模块、第二模块与第三模块之间围设形成设备空间，附属模块设于设备空间中。本发明可以将大型化学镀设备集成小型化，降低投资成本、减小占地面积，便于对化学镀工艺的综合控制。
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公开(公告)号：CN115404467A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202211072453.6
申请日：2022-09-02
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种全自动化学镀系统及化学镀方法，用于对于铝基晶圆与铜基晶圆进行化学镀。化学镀系统包括第一模块、第二模块、第三模块、第一中转工位、第二中转工位、第一传输装置、第二传输装置及第三传输装置。其中，第一模块包括沿第一方向依次设置的第一上下料单元及第一预处理单元，第二模块包括沿第一方向依次设置的第二上下料单元及第二预处理单元，第三模块包括沿第二方向依次设置的镀镍单元、镀钯单元、浸金单元及干燥单元，第一方向与第二方向相交。第一模块、第二模块与第三模块之间围设形成设备空间，附属模块设于设备空间中。本发明可以将大型化学镀设备集成小型化，降低投资成本、减小占地面积，便于对化学镀工艺的综合控制。
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公开(公告)号：CN114990532A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210913219.5
申请日：2022-08-01
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
IPC: C23C18/16 , H01L21/677
Abstract: 本发明公开了一种全自动晶圆上下料系统、具有该上下料系统的全自动化学镀工艺系统，以及基于该上下料系统的上下料方法。其中，上下料系统包括第一上下料模块、第二上下料模块、花篮传输组件及工艺工位。第一上下料模块包括第一晶圆盒工位、第一花篮座及第一传输组件，第一花篮座能够绕第一转动中心线相对旋转地设置。第二上下料模块包括第二晶圆盒工位、第二花篮座及第二传输组件，第二花篮座包括翻转座与旋转座，翻转座能够绕第二转动中心线相对旋转地设置，旋转座能够绕第三转动中心线相对旋转地设置在翻转座上。本发明能够高效地对不同尺寸的晶圆进行上下料，减小设备占地面积，符合半导体行业的发展趋势。
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公开(公告)号：CN220387394U
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202321945236.3
申请日：2023-07-24
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种晶圆盒清洗装置，以及包括该清洗装置的晶圆盒清洗设备。其中，清洗装置包括清洗槽、第一传输机构与第二传输机构，清洗槽用于对载具中的晶圆盒进行清洗，清洗槽具有能够容纳载具的内腔；第一传输机构用于在内腔的上方沿水平方向传输载具；第二传输机构用于沿上下方向传输载具，第二传输机构包括托架，托架能够在内腔中与内腔的上方之间沿上下方向相对运动；第一传输机构与第二传输机构能够在内腔的上方交接传输载具。本实用新型中第一传输机构与第二传输机构分别只需要在一个方向上进行传输，对第二传输机构的承重要求低，简化了整体结构，且每组传输机构的运动路径都更短，清洗装置即清洗设备的体积显著减小。
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公开(公告)号：CN220559952U
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202321914176.9
申请日：2023-07-20
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种晶圆盒清洗设备，用于清洗晶圆盒，清洗设备包括用于承载晶圆盒的承载框，以及上料机构、清洗机构、下料机构及回流机构，承载框能够在上料机构、清洗机构、下料机构及回流机构之间依次循环传输，上料机构、清洗机构、下料机构及回流机构共同围设形成可供人员活动的操作空间。上料机构用于沿第一方向传输承载框，清洗机构用于沿第二方向传输并清洗承载框中的晶圆盒，下料机构用于沿第一方向的相反方向传输承载框，回流机构用于沿第二方向的相反方向传输承载框。该清洗设备结构紧凑，可以有效减小清洗设备在长、宽方向上的尺寸，从而减少整机占地面积，并缩减承载框在不同机构中的传输时间。
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