公开(公告)号：CN214168179U

公开(公告)日：2021-09-10

申请号：CN202023284771.8

申请日：2020-12-30

Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司

Inventor： 陈宇 ,  陈利锋 ,  储冬华 ,  赵芹 ,  邵树宝 ,  王福亮 ,  周雨英

IPC: C25D17/02 ,  C25D7/12

Abstract: 本实用新型揭示了一种TSV电镀设备真空槽装置，包括槽体、第一管路、第二管路，槽体一侧设有真空泵、储液罐，第一管路两端分别与真空泵、槽体连接，第二管路一端伸入储液罐中，第二管路另一端伸入槽体，储液罐一侧设有压力机构，压力机构与储液罐通过第三管路连接；槽体内设有料架，槽体外侧设有旋转动力机构，旋转动力机构通过传动机构与料架传动连接。本实用新型可以通过旋转料架使半导体工件呈倾斜状，然后由槽体底部导入电镀液，电镀液液位上升过程中慢慢浸没半导体工件，半导体工件上的孔洞倾斜，电镀液可以平滑的进入孔洞中，防止残留气泡，同时，通过真空泵抽取槽体内空气，使槽体内气压降低，电镀液更容易进入槽体中，也更容易填满孔洞。

公开(公告)号：CN214168173U

公开(公告)日：2021-09-10

申请号：CN202023290162.3

申请日：2020-12-30

Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司

Inventor： 邵树宝 ,  王福亮 ,  储冬华 ,  陈利锋 ,  赵芹 ,  周雨英 ,  陈宇

IPC: C25D7/12 ,  C25D17/00 ,  C25D17/06 ,  C25D5/02

Abstract: 本实用新型揭示了一种TSV电镀设备阴极导电环装置，包括基板、电极片、密封板，基板上设有第一接电端子、电镀孔，电极片包括闭环状的主体部以及在主体部外周间隔设置的若干第二接电端子，主体部与电镀孔对位设置，主体部内周间隔均匀设有一圈弹片，弹片上衬设有用于密封半导体工件正面边缘的密封圈，密封板与基板通过螺栓连接以压合密封半导体工件背面。本实用新型通过弹片、密封圈对半导体工件正面边缘进行密封保护，通过密封板对半导体工件背面进行密封保护，可以直接制备得到仅在正面中间位置存有金属层的电镀半导体工件，同时，通过将导电线设置在导线槽中并填充绝缘层，将导电线与电镀液隔开，可以避免导电线被腐蚀。