公开(公告)号：CN219639158U

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202320471887.7

申请日：2023-03-13

Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司

Inventor： 蒋超伟 ,  张正

IPC: F15B11/06 ,  F15B11/08 ,  F15B13/04 ,  F15B19/00 ,  F15B20/00

Abstract: 本实用新型公开了一种多级压力管路系统，管路系统包括主路、先导式减压阀，以及用于控制主路中流体压力的支路控制系统，支路控制系统包括支路，先导式减压阀包括主阀与先导阀，主路与主阀相连通，支路的一端与主路相连通，支路的另一端与先导阀相连通，沿流体的流动方向，先导阀位于支路的下游，支路控制系统还包括设置在支路上的调压阀及支路压力监测装置。本实用新型能够在相对简化的结构基础上实现多级压力的控制，同时具有控制精准、响应快速、自动化程度高以及成本可控等优点，在半导体湿法制造工艺中具有较好的发展前景。

公开(公告)号：CN307741236S

公开(公告)日：2022-12-20

申请号：CN202230605086.6

申请日：2022-09-14

Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司

Designer： 邵树宝 ,  蒋超伟 ,  张正

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：全自动电镀铜设备。
2.本外观设计产品的用途：用于对晶圆自动进行预湿清洗电镀。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。