高性能Zn@W-Cu热用复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN102925727A

    公开(公告)日:2013-02-13

    申请号:CN201210454292.7

    申请日:2012-11-14

    Abstract: 本发明是一种Zn@W-Cu热用复合材料的制备方法,其特征是采用磁控溅射的方法,以Zn块为靶材或者采用真空热镀工艺,以纯度为99.9%的Zn粉在W粉表面包覆一层高纯Zn膜,得到Zn@W粉,再将Zn@W粉、Cu粉按照体积百分比为W=70.0%~90.0%,Cu=10.0%~30.0%进行球磨混合均匀,然后将混合均匀粉末在100-400MPa下进行冷等静压获得坯体,最后将坯体放入氢气炉中进行气氛烧结,得到Zn@W-Cu热用复合材料。本发明可以在较低的烧结温度下获得致密度高、W-Cu之间结合力强、导热、导电性好的W-Cu复合材料,具有W-Cu复合材料结构可控,Zn的添加量极少且实现定向包覆等优点。

    镁合金与铝合金表面改性处理及高强连接的方法

    公开(公告)号:CN102732849A

    公开(公告)日:2012-10-17

    申请号:CN201210219356.5

    申请日:2012-06-29

    Abstract: 本发明镁合金与铝合金表面改性处理及高强连接的方法是:利用磁控溅射技术对镁合金和铝合金进行表面改性处理,沉积微米级厚度的银薄层作为阻隔层和活性层;利用真空扩散焊接工艺在较低温度下实现了镁合金与铝合金的高强连接。本发明的优点在于:镀膜改性处理提高了易氧化的铝合金和镁合金的表面抗氧化性;首次利用高活性银薄层在较低温度下实现了镁合金与铝合金的扩散连接;银薄层改变了镁/铝连接界面物相组成和显微结构,阻止了界面高硬度脆性镁铝金属间化合物的生成,形成了高强度的Mg-Ag和Ag-Al金属间过渡层,剪切强度达到20~30MPa,较镁铝直接焊接提高了近4倍;工艺简单,控制精度高;连接件变形小、残余应力小。

    致密W-Cu复合材料的低温制备方法

    公开(公告)号:CN102031411B

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN201010566861.8

    申请日:2010-12-01

    Abstract: 本发明提供一种致密W-Cu复合材料的低温制备方法,该方法是;采用Zn粉作为添加剂,将W粉、Cu粉按照体积分数比为W=10.0%~75.0%,Cu=25.0%~90.0%,Zn占W-Cu总质量分的0.5%~2.0%进行三维混料,然后放入真空热压炉中,按指定真空热压烧结工艺进行真空热压烧结得到致密的W-Cu复合材料,所述真空热压烧结工艺为:真空度为1×10-3~1×10-4Pa,烧结温度为700℃~900℃,保温时间为1~4h,施加压力大小为80~200MPa。本发明可以在较低的烧结温度下获得致密度高的W-Cu复合材料,具有明显的工艺简单、成本低、成分调控范围广且精确等优点。

    具有多级孔径结构的高孔隙率氮化硅多孔陶瓷的制备方法

    公开(公告)号:CN102351563A

    公开(公告)日:2012-02-15

    申请号:CN201110187425.4

    申请日:2011-07-06

    Abstract: 本发明是一种具有多级孔径结构的高孔隙率氮化硅多孔陶瓷的制备方法,具体为:先将α-氮化硅料浆与有机硅树脂稀释液混合均匀,其中α-氮化硅与有机硅树脂的体积比为1:9~4:1;所得物经过干燥、球磨、过筛后与萘粉按质量比为19:1~1:1混合均匀;再将混合粉料模压成型,或模压后冷等静压成型;然后采用阶梯升温模式将成型样品在50~130℃排胶12~24h;最后将热处理后的产物在1100~1700℃、氮气气氛下常压烧结,保温时间为1~5h,即得到所述氮化硅多孔陶瓷。本发明工艺简单、成本低廉、可重复性好,且制得的氮化硅多孔陶瓷具有孔径分布宽、孔隙分布均匀、孔隙率高、力学强度较好等优异性能。

    一种高致密BaTi2O5块体的制备方法

    公开(公告)号:CN102241508A

    公开(公告)日:2011-11-16

    申请号:CN201110081318.3

    申请日:2011-03-31

    Abstract: 本发明涉及一种高致密BaTi2O5陶瓷块体的制备方法。一种高致密BaTi2O5陶瓷块体的制备方法,其特征在于它包括以下步骤:1)将BaTi2O5原料粉体放入行星式高能球磨机中进行研磨,得到BaTi2O5微粉;2)将BaTi2O5微粉置入石墨模具中,整体移入放电等离子烧结炉中,在真空中以80~150℃/min的速率升温至980~1100℃,保温5~15min,并施加30~60MPa的轴向压力,然后随炉冷却至室温,获得BaTi2O5烧结体;3)将BaTi2O5烧结体置入箱式电炉中,在空气气氛中,以2~10℃/min的速率升温至800~1000℃,保温12~24h,得到BaTi2O5陶瓷块体。本发明中制备的BaTi2O5陶瓷块体物相单一、尺寸大,而且在不掺杂任何烧结助剂的情况下,依然具有极高的致密度(>95%),应用前景广阔。

    铁电存储器用的BaTi2O5薄膜电容及其制备方法

    公开(公告)号:CN102184777A

    公开(公告)日:2011-09-14

    申请号:CN201110090141.3

    申请日:2011-04-11

    Abstract: 本发明涉及一种铁电存储器用的BaTi2O5薄膜电容及其制备方法。铁电存储器用的BaTi2O5薄膜电容,其特征在于它由下电极层、BaTi2O5铁电薄膜层和上电极层组成,BaTi2O5铁电薄膜层位于下电极层与上电极层之间;下电极层为Pt/TiO2/SiO2/Si,Pt/Ti/SiO2/Si或Pt/MgO中的一种,采用磁控溅射方法逐层溅射制备;BaTi2O5铁电薄膜层采用脉冲激光沉积方法制备在下电极层上,BaTi2O5铁电薄膜为b轴择优取向,BaTi2O5铁电薄膜层的厚度230~510nm;上电极层的材料为Pt金属,采用磁控溅射方法制备在BaTi2O5铁电薄膜层上,上电极层的厚度为80~170nm。本发明与现有PZT和SBT薄膜电容相比,具有无铅环保、适用范围广(高居里温度)等优点。

    一种新型耐高温有机防火隔热材料的制备方法

    公开(公告)号:CN101544014B

    公开(公告)日:2011-06-29

    申请号:CN200910061473.1

    申请日:2009-04-08

    Abstract: 本发明提供的一种新型耐高温有机防火隔热材料的制备方法,具体是:使用有机硅树脂与氧化铝微粉按照质量配比为25~35∶75~65进行混合,加入有机溶剂使其均匀混合,放入110~130℃恒温烘箱并保温3~12小时除去溶剂,再趁热转移到加热模具中,按照阶梯升温模压工艺制度成型,卸压脱模后放入200~250℃恒温烘箱中后处理5~10小时。本发明制备的有机防火隔热材料,具有传统无机和有机防火材料的优点,在室温时呈树脂材料性质具有足够的力学强度,同时在经历高温时转变成陶瓷材料,仍然满足足够的力学强度,受热过程中不变形,外形尺寸稳定。本发明制备工艺简单,可以模压出具有不同外形要求的盖套和保护罩,适于工业化生产。

    纳米晶硅粉的低温球磨制备方法

    公开(公告)号:CN101979317A

    公开(公告)日:2011-02-23

    申请号:CN201010501066.0

    申请日:2010-10-09

    Abstract: 本发明涉及一种高纯、晶粒尺寸均匀可控、表面钝化的纳米晶硅粉的低温球磨制备方法,即:以市售高纯硅粉(纯度:>99.9,粒度:50~500目)作为初始原料,采用液氮或者液氩作为球磨介质,不锈钢球作为研磨介质,通过低温球磨,精确控制球磨时间为1~48小时,球磨转速为100~1000转/分钟,球料质量比为10:1~100:1,即可得到一种物相单一、高纯、晶粒尺寸范围为10~100nm、表面钝化的纳米晶硅粉。本发明工艺简单,成本低廉,可重复性好,而且所制备的纳米晶硅粉具有纯度高、晶粒尺寸均匀可控、表面钝化等优异性能,可广泛应用于光电子信息和纳米技术领域。

    金属粉非水基流延料浆的制备方法

    公开(公告)号:CN101497132B

    公开(公告)日:2011-02-09

    申请号:CN200910061157.4

    申请日:2009-03-17

    Abstract: 本发明涉及一种非水基流延料浆的制备方法。金属粉非水基流延料浆的制备方法,其特征在于它包括如下步骤:1)配料:按各原料所占质量百分数为:金属粉40~75%,分散剂Hypermer KD-10.4~2%,聚乙烯醇缩丁醛1~4%,增塑剂1~5%,溶剂14~57.5%;选取金属粉、分散剂HYPERMER KD-1、聚乙烯醇缩丁醛、增塑剂和溶剂原料;2)混合;3)第一次球磨;4)第二次球磨;5)第三次球磨;6)后处理:将第三次球磨后的混合浆料D除气、过滤后,即得到金属粉非水基流延料浆。该方法工艺简单、成本低,所制备的料浆具有粘度低、分散性好、稳定性好的特点。

    一种含金属颗粒的树脂基复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN101191007B

    公开(公告)日:2010-09-08

    申请号:CN200710168425.3

    申请日:2007-11-23

    Abstract: 本发明涉及金属颗粒填充的树脂基复合材料的制备方法。一种含金属颗粒的树脂基复合材料的制备方法,其特征在于它包括如下步骤:1)将干燥的金属粉末和表面改性剂以及溶剂进行混合,并在80~150℃、惰性气体保护下加热回流,形成悬浮液;2)对悬浮液进行分级获得含单一粒径颗粒的悬浮液,抽滤含单一粒径颗粒的悬乳液,获得单一粒径的改性金属粉末;3)将步骤2)的改性金属粉末加入树脂基体中,加入触变剂和固化剂,利用真空搅拌器和超声波震荡装置同时进行搅拌和震荡;4)混合后,倒入模具中浇注成型,经过固化工艺后获得含金属颗粒的树脂基复合材料。该方法具有金属颗粒分散效果好、可防止金属颗粒的二次团聚现象的特点。

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