公开(公告)号：CN102732849A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201210219356.5

申请日：2012-06-29

Applicant: 武汉理工大学

Inventor： 张联盟 ,  王仪宇 ,  罗国强 ,  沈强 ,  李美娟 ,  王传彬

IPC: C23C14/35 ,  C23C14/16 ,  B23K20/02 ,  B23K20/14 ,  B23K20/22 ,  B23K20/24

Abstract: 本发明镁合金与铝合金表面改性处理及高强连接的方法是：利用磁控溅射技术对镁合金和铝合金进行表面改性处理，沉积微米级厚度的银薄层作为阻隔层和活性层；利用真空扩散焊接工艺在较低温度下实现了镁合金与铝合金的高强连接。本发明的优点在于：镀膜改性处理提高了易氧化的铝合金和镁合金的表面抗氧化性；首次利用高活性银薄层在较低温度下实现了镁合金与铝合金的扩散连接；银薄层改变了镁/铝连接界面物相组成和显微结构，阻止了界面高硬度脆性镁铝金属间化合物的生成，形成了高强度的Mg-Ag和Ag-Al金属间过渡层，剪切强度达到20~30MPa，较镁铝直接焊接提高了近4倍；工艺简单，控制精度高；连接件变形小、残余应力小。

公开(公告)号：CN102248278A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN201110172005.9

申请日：2011-06-24

Applicant: 武汉理工大学

Inventor： 张联盟 ,  王仪宇 ,  罗国强 ,  沈强 ,  李美娟 ,  王传彬

IPC: B23K20/14 ,  B23K20/233 ,  B23K20/24 ,  C23C14/16 ,  C23C14/35 ,  B23K103/18

Abstract: 本发明是一种镁合金与铝合金夹层扩散焊接的方法，该方法主要包括以下步骤：（1）焊接母材的机械加工处理步骤：将镁合金和铝合金加工、打磨、抛光，并用超声清洗；（2）利用磁控溅射镀膜设备控制工艺参数在镁合金及铝合金上沉积Cu薄膜；（3）将镀膜母材利用模具装配后置于真空热压炉内，控制焊接温度、保温时间以及压力，得到焊接接头。本发明的优点在于：（1）Cu薄膜能很好地保护焊接母材表面，减少惰性金属氧化物层的生成。（2）Cu元素改善了焊接界面的物相组成和显微结构，抑制了焊接接头中间层脆性金属间化合物的形成。（3）焊接接头强度高，拉伸强度能够达到10MPa~20MPa；焊接接头变形小和残余应力小。