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公开(公告)号：CN106216879A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201610689108.5
申请日：2016-08-17
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明涉及一种Cu-TiH2-Ni+B新型复合焊料及其制备方法和在连接石墨/Cu合金上的应用。所述复合焊料由下述原料按下述重量百分比球磨制备而成：Cu粉：48％～53％，TiH2粉：37％～42％，Ni粉：3％～6％，B粉：1％～4％。所得复合焊料主要用于核聚变以及汽车工业中石墨与铜合金接头的制备。所述接头的制备方法包括下述步骤：将Cu-TiH2-Ni+B新型复合焊料与丙三醇混合调制成膏状，涂抹在石墨与Cu合金的待连接面上，合上待连接面，钎焊；所述钎焊的条件为：880～930℃下保温8～15min，施加压力为5～10kPa。本发明提供的复合焊料制备方法简单，原料成本低，由其制得的石墨与铜合金接头，具有接头界面层结合良好、无裂纹及孔隙等优点，接头最高强度可达石墨母材强度的86.7％。
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公开(公告)号：CN113842845A
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202111134527.X
申请日：2021-09-27
Applicant: 武汉工程大学
IPC: B01J13/02 , B01J23/06 , B01J35/08 , C02F1/30 , C02F101/30
Abstract: 本发明公开了一种用于处理混合染料废水的地聚物基复合微球，首先利用碱激发剂与偏高岭土等地聚物合成原料反应生成地聚物前驱体，然后与氧化锌复合生成地聚物基复合前驱体，再将所得地聚物基复合前驱体挤压至聚乙二醇200中形成所述复合微球。本发明所得地聚物基复合微球对混合染料的处理效率高，应用和回收方法简单、可重复应用；且涉及的合成工艺简单、原料成本低廉，具有较强的工业应用前景。
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公开(公告)号：CN111533478A
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN202010250665.3
申请日：2020-04-01
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明提供了一种地质聚合物前驱体的制备方法及其制品、应用与连接方法，该地质聚合物前驱体的制备方法包括如下步骤：步骤a1：取硅酸钾、KOH和去离子水配制成碱激发剂，其中，所述硅酸钾、KOH和去离子水的质量比为100:4.9-6.5:90-115；步骤a2：取偏高岭土和步骤a1所制备的碱激发剂混合，搅拌均匀制得地质聚合物前驱体，其中，所述偏高岭土与所述碱激发剂的质量比为70-100:195-222。本发明技术方案所提供的地质聚合物前驱体的制备方法简单，易于操作，且其合成原料成本低廉；本发明使用烘箱在低温下即可连接成功，且连接成本低且节能环保；而且用其连接陶瓷铝件时结合牢固，无明显裂纹，且连接处连接强度相对较高。
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公开(公告)号：CN111531264A
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN202010250654.5
申请日：2020-04-01
Applicant: 武汉工程大学
IPC: B23K20/02 , B23K20/22 , B23K20/24 , B23K20/26 , B23K103/00
Abstract: 本发明公开了一种石墨和钛合金的接头及其制备方法，其中，所述石墨和钛合金的接头，将石墨块和钛合金块由Cu箔、Ti箔和Cu箔连接形成三层结构的连接层连接，其中，所述连接层两端的Cu箔分别用于与石墨块和钛合金块连接。其中采用由Cu箔、Ti箔和Cu箔组成的连接层瞬间液相连接石墨块与钛合金块，由于Ti与Cu存在共晶，当连接温度达到Ti与Cu的共晶点后，Ti箔与Cu箔的接触面会先熔化形成液相，随着保温时间的延长，Ti与Cu之间的元素互相扩散，连接层会完全熔化，最终液相化的连接层逐渐凝固使得石墨块与钛合金块成功连接。
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公开(公告)号：CN107511602B
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201710690344.3
申请日：2017-08-14
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种纳米Ag‑Cu焊膏及其制备方法和应用。所述纳米Ag‑Cu焊膏由Ag粉、Cu粉和丙三醇按照下述比例制备而成：Ag粉和Cu粉的质量比为2～4:1；Ag粉和Cu粉的质量之和与丙三醇的质量比为8～12:1。其中，所述Ag粉的粒径为5～10nm，Cu粉的粒径为20～60nm。所述纳米Ag‑Cu焊膏的制备方法为：取Ag粉和Cu粉，加入酒精研磨，得Ag‑Cu混合粉末，再加入丙三醇调制成粘稠膏状，得到纳米Ag‑Cu焊膏。所述纳米Ag‑Cu焊膏可用于制备铜与铜的连接件，具体步骤如下：取适量纳米Ag‑Cu焊膏，均匀涂抹在两块铜母材的待连接面上，合上待连接面，连接。本发明提供的纳米Ag‑Cu焊膏抗氧化性强、抗电化学迁移性好、电导率和热导率高，由其连接制备的接头剪切强度理想、可靠性高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108907492A
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201810895864.2
申请日：2018-08-08
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种钼/钢接头及其制备方法。所述钼/钢接头的连接层具有“三明治”式三层结构，包括：分别用来与钼及钢连接的Ni76CrP焊料层各一层和位于所述两层Ni76CrP焊料层中间的金属箔层。其制备方法包括下述步骤：1、称取适量的Ni76CrP焊粉，加入丙三醇调和，得Ni76CrP膏状焊料；2、在钢块和钼块的待连接端面上各涂覆一层步骤1得到的Ni76CrP膏状焊料，然后将金属箔置于所述两层Ni76CrP膏状焊料的中间，合拢钢块和钼块，最后施加10kPa的载荷，将整体钎焊，所述钎焊的条件为真空下，升温至1000-1100℃并保温10min，得到钼/钢接头。本发明制备方法简单，易于操作，原料成本低廉；制得的连接钼/钢接头，其连接层均匀致密，接头界面结合良好，无裂纹及孔隙等缺陷，接头连接强度较高。
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公开(公告)号：CN108746910A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810617071.4
申请日：2018-06-15
Applicant: 武汉工程大学
IPC: B23K1/00 , B23K1/19 , B23K103/18
CPC classification number: B23K1/19 , B23K1/0008
Abstract: 本发明公开了一种铜基钎料添加铜箔的钨/铜接头及其制备方法。所述接头的连接层具有三层复合结构，包括：分别涂覆在钨及铜的待连接端面的铜基钎料和位于所述两层铜基钎料之间的铜箔。其制备方法如下：1)称取Cu、TiH2和Ni粉，加入酒精，研磨直至酒精完全挥发，得到Cu‑TiH2‑Ni粉末钎料；2)取适量Cu‑TiH2‑Ni粉末钎料，加入丙三醇调和，得到Cu‑TiH2‑Ni焊膏；3)在母材钨和铜的待连接端面分别涂覆Cu‑TiH2‑Ni焊膏，并于其中一块母材的Cu‑TiH2‑Ni焊膏上面放置铜箔，合拢两块母材，钎焊，得到钨/铜接头。本发明制备工艺简单，易于操作，原料成本低廉；制得的连接钨/铜接头，其连接层均匀致密，接头界面结合良好，无明显裂纹及孔隙等缺陷，接头连接强度较高。
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公开(公告)号：CN105855745B
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201610303962.3
申请日：2016-05-10
Applicant: 武汉工程大学
IPC: B23K35/30 , B23K35/36 , B23K103/18
Abstract: 本发明涉及一种可以用来制备钨/铜和石墨/铜接头的铜基焊料，其为微米级的Cu粉和TiH2粉经混合后的粉料，其中TiH2粉所占质量百分比为20％～25％，Cu粉所占质量百分比为75％～80％，所述的铜基焊料的制备方法，选取粒径为微米级的Cu粉和TiH2粉；将Cu粉和TiH2粉按比例混合之后放入研钵中；然后倒入酒精，并研磨，直到酒精完全挥发，得到粉体焊料。本发明的主要优点是：(1)制备工艺简单；(2)接头连接强度较高；(3)因此工艺成本较低。
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公开(公告)号：CN106041352B
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201610686226.0
申请日：2016-08-17
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种有机酸银包覆纳米银颗粒及其制备方法和应用。所述有机酸银包覆纳米银颗粒的特征在于，所述纳米银颗粒被有机酸银包覆，被包覆的颗粒平均粒径为6～12nm，且分散均匀。所述有机酸银包覆纳米银颗粒的制备方法如下：(1)将NaOH、有机酸和去离子水混合，加热至一定温度，随即加入硝酸银，搅拌，静置分层，取上层白色的蜡状物质；(2)将上述步骤(1)中白色物质离心，洗涤，烘干，然后在氮气中加热至220～280℃，保温80～100min，制得有机酸银包覆纳米银颗粒。本发明制备方法操作简单，安全可靠，成本低廉，工业应用前景广阔，制得的机酸银包覆纳米银颗粒可作为钎料用于电子封装。
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公开(公告)号：CN106041350B
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201610686197.8
申请日：2016-08-17
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明公开了一种钨/铜或钨/钢接头。所述钨/铜或钨/钢的连接层具有“三明治”式三层结构，包括：用来与钨连接的Cu‑TiH2层、用来与铜或钢连接的Ag‑Cu合金层、用来与所述Cu‑TiH2层和Ag‑Cu合金层分别连接的位于中间的Cu层。其制备方法包括下述步骤：1)将Cu粉和TiH2粉混合，加入酒精研磨，直到酒精完全挥发，再加入丙三醇调和，得Cu‑TiH2膏状焊料；2)在铜或钢块上依次放置Ag‑Cu合金箔、Cu箔，再在Cu箔上涂覆步骤1得到的Cu‑TiH2膏状焊料，最后盖上将钨块，将整体放入模具中，钎焊，得到钨/铜或钨/钢接头。本发明制备方法简单，易于操作，原料成本低廉；制得的连接钨/铜或钨/钢接头，其连接层均匀致密，接头界面结合良好，无裂纹及孔隙等缺陷，接头连接强度较高。
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