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公开(公告)号：CN104900599A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510181953.7
申请日：2015-04-16
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H01L23/10 , H01L23/552 , B81B7/02
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种集成传感器的封装结构和封装方法，包括：第一基板以及设置在所述第一基板上的多个传感器，每个所述传感器均包括MEMS传感器芯片和与所述MEMS传感器芯片电连接的ASIC芯片；至少一个由外壳和所述第一基板围成的第一封装腔体，所述第一封装腔体内部和外部均设置有至少一个所述传感器；还包括从整体上封装全部所述传感器和全部所述第一封装腔体的注塑胶封装结构。本发明集成传感器的封装是先利用外壳将较为敏感的传感器封装保护住，然后再利用注塑胶将全部传感器一体封装在第一基板上，克服了注塑胶对敏感传感器的应力作用以及其它传感器对敏感传感器的干扰，提升了集成传感器的工作性能。
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公开(公告)号：CN104779214A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510182343.9
申请日：2015-04-16
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H01L23/10 , H01L23/552 , B81B7/02
CPC classification number: B81B7/00 , B81B7/02 , H01L23/10 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/15151 , H01L2924/16152 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提出了一种集成传感器的封装结构，包括：第一基板以及设置在第一基板上的多个传感器，每个传感器均包括MEMS传感器芯片和与MEMS传感器芯片电连接的ASIC芯片；其中，每个传感器均与其它传感器隔离地封装在第一基板上。本发明还提出了一种集成传感器的封装结构，所述传感器包括敏感传感器和非敏感传感器，每个敏感传感器均与其它传感器隔离地封装在第一基板上。本发明通过腔体分立，将集成传感器的每个传感器单元都进行隔离封装，或者将容易受到干扰的敏感传感器单元进行隔离封装，以屏蔽掉集成传感器的各个传感器单元之间的彼此干扰，有效提升了集成传感器的产品性能。
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公开(公告)号：CN104105040A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201410374244.6
申请日：2014-07-31
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风，包括：基底；贯穿所述基底的声腔；设置在所述基底正面，位于所述声腔四周的第一绝缘层；设置在所述第一绝缘层表面，且覆盖与所述声腔相对的区域的设定形状的振膜；设置在所述正面表面与所述第一绝缘层相对区域的第二绝缘层；设置在所述第二绝缘层表面，且覆盖所述振膜与所述声腔相对区域的背极，所述背极形状与所述振膜形状相匹配；其中，所述振膜的振动区域包括：加强筋区域以及包围所述加强筋区域的纹膜区域；所述加强筋区域设置有与所述振动区域径向平行的加强筋；所述纹膜区域设置有纹膜。所述MEMS麦克风通过所述加强筋提高了振膜与背极之间声压的均匀性，保证了将声音信号转换为电信号的性能。
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公开(公告)号：CN102726065B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201080062318.2
申请日：2010-12-30
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/00
CPC classification number: B81B3/0018 , B81B2201/0257 , B81B2207/015 , B81C1/00158 , B81C1/00246 , H04R1/021 , H04R19/005 , H04R31/00 , H04R2201/003
Abstract: 本发明涉及一种MEMS麦克风及其制造方法，所述MEMS麦克风包括：包含声学传感元件以及一个或多个调节CMOS集成电路的单片硅芯片；具有声腔的硅基载体芯片；用于在其上表面安装单片芯片和硅基载体芯片的组件的基底；附着并电连接到基底上以容纳单片芯片和硅基载体芯片的组件的导电盖子；以及形成在导电盖子上或基底上以使外部声波抵达所述声学传感元件的声孔，其中，所述单片硅芯片、所述硅基载体芯片和所述声孔设置为使外部声波从所述声学传感元件的振膜的一侧来振动该振膜。
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公开(公告)号：CN101321407B
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN200710100242.8
申请日：2007-06-06
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明一种梁式振膜组成的传声器芯片，涉及传声器技术，梁式振膜组成的传声器芯片，为电容式传声器芯片，是振膜在上，背极在下的电容式结构。振膜为梁式结构，在振膜的纵方向上两端固定，在振膜的垂直方向为自由状态，利用梁式振膜中线振幅最大的特点，实现高灵敏度特性，振膜边缘设有无数的小孔，配合声孔释放振膜和背极之间原有的牺牲层，并对传声器的声学特性有改善作用；背极中心有一大孔，为声孔；梁式振膜边缘与背极构成电容。本发明具有高灵敏度、低噪声、频带宽的特性，制作工艺简单，可靠性高，容易批量生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102833659A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201210304830.4
申请日：2012-08-25
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风，包括第一外壳、套设在第一外壳外部的第二外壳以及线路板，第一外壳与线路板包围形成第一封装结构，第二外壳、线路板以及第一外壳包围形成第二封装结构，其中，第一封装结构与第二封装结构之间的线路板上设有第一凹陷槽，在第一凹陷槽内设有与其相匹配设置的连接板，所述MEMS声电芯片设置在第一封装结构内部的连接板上，与MEMS声电芯片相对的连接板上设有连接板孔，所述第一凹陷槽底部局部设有与所述连接板孔相连通的第二凹陷槽，所述第二凹陷槽沿水平方向延伸与所述第二封装结构连通。
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公开(公告)号：CN101321408B
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN200710100243.2
申请日：2007-06-06
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明一种内旋转梁振膜及其组成的传声器芯片，涉及传声器技术，内旋转梁振膜组成的传声器芯片，为电容式传声器芯片，是振膜在上，背极在下的电容式结构。内旋转梁振膜，具有内旋转梁结构，内旋转梁结构柔软，充分的释放残余应力，有效的防止粘连，提高芯片的可靠性；振膜边缘设有无数的小孔，配合背极悬空部分的声孔释放振膜和背极之间原有的牺牲层，并对传声器的声学特性有改善作用；基底作为背极，基底中心有一大孔，作为声孔；振膜边缘与基底构成电容。本发明具有高灵敏度、低噪声、频带宽的特性，制作工艺简单，可靠性高，容易批量生产。
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公开(公告)号：CN102595293A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201110004695.7
申请日：2011-01-11
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种MEMS麦克风及其封装方法，MEMS麦克风包括组成MEMS麦克风框架结构的线路板基板、中部镂空的线路板框架和盖子，以及设置于MEMS麦克风框架结构内部的MEMS声学芯片和ASIC芯片，其中，线路板基板和盖子分别固定安装于所述线路板框架的上下两个表面上；MEMS声学芯片和ASIC芯片分别设置于线路板基板和所述盖子上，设置于盖子上的芯片通过金属线与所述线路板框架电连接。利用本发明，MEMS麦克风的MEMS声学芯片和ASIC芯片安装位置得到灵活调整，可以满足不同的设计需要，并且这种结构的MEMS麦克风制造成本低廉，结构可靠性良好。
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公开(公告)号：CN102244832A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201010256367.1
申请日：2010-08-18
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种电容式传声器芯片，包括具有贯通孔的基底、设置在基底上方与基底对应的振膜支撑层、覆盖于振膜支撑层上方的振膜、设置在振膜上方的背极支撑层和设置在背极支撑层上方的背极，其中，在所述振膜的边缘地区设置有与所述振膜同心的环状的纹膜。利用本发明的纹膜和加强筋结构，不但能够有效增加振膜的振幅，从而在不改变芯片体积的前提下增加芯片中电容量的变化，进而增加电容式传声器的灵敏度，还能够使振膜上在纹膜内的有振膜加强筋的部分基本保持平动并增加传声器的电容变化率，避免振膜局部变形过大的问题，提高电容式传声器芯片的灵敏度并提高了电容式传声器芯片的可靠性。
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公开(公告)号：CN102118674A
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN201010000135.X
申请日：2010-01-05
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Inventor： 宋青林
Abstract: 本发明提供一种MEMS麦克风及其封装方法，其中MEMS麦克风包括线路板和与所述线路板固定连接的外壳，所述线路板与所述外壳的开口端结合在一起形成MEMS麦克风的封装结构，并且：线路板与所述外壳的开口端之间设置有环形绝缘粘结胶层，所述外壳的开口端表面、环形绝缘粘结胶层以及所述线路板上与所述外壳的开口端结合的位置三部分构成一电容器。本发明在外壳和线路板之间采用绝缘粘结胶，而不需要采用局限性较强、成本高昂并且粘结效果不好的导电胶；并且本发明的技术方案粘结工艺简单，降低了生产成本，有利于MEMS麦克风的大规模推广。
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