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公开(公告)号：CN103945314A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410167971.5
申请日：2014-04-24
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开了一种麦克风，涉及电声技术领域，为一个封装体，包括封装为一体的线路板和外壳，所述线路板和所述外壳围成的空间内收容有声电转换芯片，所述线路板或所述外壳上设有声孔，所述封装体的内部靠近所述声孔的位置设有用于吸附异物的充电结构，所述充电结构为驻极体。本发明使得异物不会附着到声电转换芯片上，避免了声电转换芯片被异物污染，从而保证了麦克风的性能稳定，且不会随着工作时间的增加而失效，延长了麦克风的使用寿命。
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公开(公告)号：CN102593027B
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201110390755.3
申请日：2011-11-30
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种固晶压板，包括一个具有第一平面和第二平面的压板主体，所述压板主体上间隔设置有若干个定位压条，压板主体的一侧设有用于与机台安装的连接臂，所述定位压条向外突出设置于所述压板主体的第一平面，且所述定位压条一端伸出所述压板主体外侧，相邻的两个定位压条和压板本体之间共同围成一个供PCB板通行的通道。本发明由于采用了突出设置于压板本体表面的定位压条，并构成了供PCB板通行的通道，为PCB板通行提供了足够的通向空间，即使PCB板变形，也可以在此通道中通过，且不会与压板本体摩擦，减少了PCB板与压板本体之间因变形弯曲而造成的破损，提高原材料的利用率和产品的生产效率。
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公开(公告)号：CN102581532B
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201110390751.5
申请日：2011-11-30
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种焊线压板，包括压板本体，压板本体底部为压料面，压板本体的两侧分别设有用于与机台连接的安装部，压板本体上开设有一个焊线窗口，焊线窗口上设有平行设置的若干个分切筋，分切筋将焊线窗口分隔成若干个焊接区域，分切筋沿压料面表面向两侧延伸并形成突出于压料面的凸筋，相邻的两条凸筋和压料面共同围成一个容置区域。本发明采用分切筋将焊线窗口分割成若干个焊接区域，超生波焊接时在相对较小的区域内，声阻较大，超声波能量聚集升温快且不易释放，提高了超声波焊接的质量；由于设置了凸筋，焊接元件处于由相邻的两条凸筋和压料面共同围成容置区域内，元件器不易被压坏，且焊线方便，避免焊线不良的现象。
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公开(公告)号：CN102711027A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210165943.0
申请日：2012-05-25
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风芯片，包括基底以及设置在基底上由膜片、隔离层和极板构成的平行板电容器，所述隔离层由多个隔离圈单元构成，各隔离圈单元将膜片和极板隔离设置成多个电容器单元，所述平行板电容器与各隔离圈单元相对的位置固定在基底上，在基底上设有分别与电容器单元对应设置的贯通孔，极板上与电容器单元对应的位置分别设有极板孔。此种设计可以制作较大面积的膜片和极板，从而提高MEMS麦克风整体的灵敏度和信噪比，并且将平行板电容器与各隔离圈单元相对的位置固定在基底上，这种结构大幅度的提升了膜片和极板的机械可靠性，避免了因膜片和极板面积过大造成的抗跌落性能差等缺陷，有效提升了产品的成品率。
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公开(公告)号：CN105163256A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201510632966.1
申请日：2015-09-29
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具有柔性导通结构的MEMS装置，包括：本发明提供了一种具有柔性导通结构的MEMS装置，包括：封装结构，所述封装结构包括线路板以及形成侧壁的中空腔体和底板；所述封装结构内部设有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和ASIC芯片设置在所述底板上，所述ASIC芯片和/或所述MEMS芯片通过柔性导通结构与所述线路板的焊盘电连接。本发明提供了一种全新的MEMS装置导通方案。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102581532A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201110390751.5
申请日：2011-11-30
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种焊线压板，包括压板本体，压板本体底部为压料面，压板本体的两侧分别设有用于与机台连接的安装部，压板本体上开设有一个焊线窗口，焊线窗口上设有平行设置的若干个分切筋，分切筋将焊线窗口分隔成若干个焊接区域，分切筋沿压料面表面向两侧延伸并形成突出于压料面的凸筋，相邻的两条凸筋和压料面共同围成一个容置区域。本发明采用分切筋将焊线窗口分割成若干个焊接区域，超生波焊接时在相对较小的区域内，声阻较大，超声波能量聚集升温快且不易释放，提高了超声波焊接的质量；由于设置了凸筋，焊接元件处于由相邻的两条凸筋和压料面共同围成容置区域内，元件器不易被压坏，且焊线方便，避免焊线不良的现象。
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公开(公告)号：CN104923494A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510374489.3
申请日：2015-06-30
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: B07C5/342
Abstract: 本发明公开了一种电子元器件规模化自动分辨合格品的方法及系统，包括以下步骤：采集合格的电子元器件成品或半成品的图像作为标准图像存储到自动光学检验设备中；在自动光学检验设备中提供待检测的包括多个电子元器件成品或半成品的PCB板；从PCB板上获取PCB板标识信息；对PCB板上的多个待检测的电子元器件成品或半成品进行图像采集；将所采集的待检测的电子元器件成品或半成品的图像与标准图像进行处理和比对并赋予品质标识；生成PCB板的Map信息；将Map信息发送至生产执行设备存储，以供后续设备读取。本发明解决了人工检验所导致的生产效率低、错检漏检率高等局限性，从而实现了电子元器件规模化自动分辨合格品的目的。
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公开(公告)号：CN102833659A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201210304830.4
申请日：2012-08-25
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风，包括第一外壳、套设在第一外壳外部的第二外壳以及线路板，第一外壳与线路板包围形成第一封装结构，第二外壳、线路板以及第一外壳包围形成第二封装结构，其中，第一封装结构与第二封装结构之间的线路板上设有第一凹陷槽，在第一凹陷槽内设有与其相匹配设置的连接板，所述MEMS声电芯片设置在第一封装结构内部的连接板上，与MEMS声电芯片相对的连接板上设有连接板孔，所述第一凹陷槽底部局部设有与所述连接板孔相连通的第二凹陷槽，所述第二凹陷槽沿水平方向延伸与所述第二封装结构连通。
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公开(公告)号：CN102593027A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201110390755.3
申请日：2011-11-30
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种固晶压板，包括一个具有第一平面和第二平面的压板主体，所述压板主体上间隔设置有若干个定位压条，压板主体的一侧设有用于与机台安装的连接臂，所述定位压条向外突出设置于所述压板主体的第一平面，且所述定位压条一端伸出所述压板主体外侧，相邻的两个定位压条和压板本体之间共同围成一个供PCB板通行的通道。本发明由于采用了突出设置于压板本体表面的定位压条，并构成了供PCB板通行的通道，为PCB板通行提供了足够的通向空间，即使PCB板变形，也可以在此通道中通过，且不会与压板本体摩擦，减少了PCB板与压板本体之间因变形弯曲而造成的破损，提高原材料的利用率和产品的生产效率。
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公开(公告)号：CN204675827U
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201520342601.0
申请日：2015-05-25
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种芯片的封装结构，包括PCB板以及至少一个芯片，所述PCB板上设置有与芯片对应的至少一组PCB触点；在所述PCB板上设有覆盖PCB触点的异向导电胶，所述芯片通过异向导电胶与PCB板上的PCB触点粘结并导通。本实用新型的封装结构，采用异向导电胶将芯片与PCB板粘结并导通在一起，避免了传统焊接工艺中焊锡球的产生，可以大大降低封装的尺寸；在进行封装的时候，可以对整个PCB板上的PCB触点进行同时覆盖，通过一次涂覆或贴装即可完成两个以上芯片的封装。当然，在连续生产工艺中，可以对整个版面上的PCB板进行一次性涂覆、贴装，工艺完成后再进行单体封装结构的切割，实现了连续的批量化生产。
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