公开(公告)号：CN102569221B

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201110305607.7

申请日：2011-09-29

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 大多信介

IPC: H01L23/367 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种电子控制单元。该电子控制单元包括被安装到电路板(3)的半导体模块(6)，半导体模块(6)具有电气地连接到半导体芯片(61)的金属板部分(64)。金属板部分(64)具有从半导体模块(6)的树脂体部分(62)延伸的延伸部分(66)。朝着金属板部分(64)的延伸部分(66)凸起的凸起部分(71)在覆盖构件(7)中形成。传热构件(81)被提供在凸起部分(71)和延伸部分(66)之间的空间中，使得在半导体模块(6)处产生的热经由金属板部分(64)和传热构件(81)被传输到覆盖构件(7)。

公开(公告)号：CN102192803B

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN201110060512.3

申请日：2011-03-10

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 大多信介

IPC: G01L3/00

CPC classification number: G01L3/104 ,  G01R33/0011 ,  G01R33/072

Abstract: 本发明公开了一种传感器单元和磁通量集中模块。传感器单元(30、300)包括：印刷电路板(32、320、321、322)、霍尔IC(33、330)、端子构件(31)和电容器(36)。印刷电路板(32、320、321、322)具有导电图案(35)。霍尔IC(33、330)被布置在印刷电路板(32、320、321、322)上。霍尔IC(33、330)包括检测磁通量的元件部分(33a)。元件部分(33a)被布置为与印刷电路板(32、320、321、322)平行并且远离导电图案(35)。端子构件(31)被布置在印刷电路板(32、320、321、322)的端部，并且被配置成与外部装置电气耦合。电容器(36)被布置在印刷电路板(32、320、321、322)上。

公开(公告)号：CN102826057A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201210364339.0

申请日：2010-04-01

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 大多信介 ,  斎藤光弘 ,  大桥丰

IPC: B60R16/023 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L23/40 ,  H01L23/42 ,  H01L25/16 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20854 ,  B60R16/0239 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/42 ,  H01L25/165 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/42 ,  H05K5/0082 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1056 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子控制单元及其制造方法。该电子控制单元包括：树脂板（20）；表面安装到该树脂板（20）上的功率器件（31）；构造成控制该功率器件（31）的微型计算机（35）；用于辐射热的第一热辐射装置（40），该第一热辐射装置（40）设置在树脂板（20）上与功率器件（31）相反的一侧上，以及用于将由功率器件（31）产生的热传导到第一热辐射装置（40）上的第一导热装置（51，52，53，54）。

公开(公告)号：CN104754919B

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201410828148.4

申请日：2014-12-26

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 大越润一 ,  川田裕之 ,  筒井敏雄 ,  大多信介

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/34

CPC classification number: G01K7/22 ,  G01K1/16

Abstract: 本公开涉及一种具有温度检测元件的电子装置。在该电子装置中，热生成部图案(6)被连接到热生成元件(8)以从热生成元件(8)接收热。温度检测元件(7)被设置成与衬底(21)的第一表面邻近。直下层图案(41)在包括与温度检测元件(7)对应的部分的区域中被设置在衬底(21)的与温度检测元件(7)相对的第二表面上。层间连接柱(5)在热生成部图案(6)与直下层图案(41)之间进行连接以传导热。从热生成元件(8)生成的热通过热生成部图案(6)、层间连接柱(5)以及直下层图案(41)被有效地传导到温度检测元件(7)，从而温度检测元件(7)准确地检测热生成元件(8)的温度。

公开(公告)号：CN104859708A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201510086594.7

申请日：2015-02-17

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 内田贵之 ,  柴田进司 ,  大多信介

IPC: B62D5/04 ,  H05K5/00

CPC classification number: B62D5/0457

Abstract: 一种用于对象(101)的电子控制单元(1)，包括：基板(10)；分别具有输入、输出和控制连接盘(211,221,231)的输入、输出和控制图案(21-23)；第一延伸图案(24)，与输入图案集成；半导体模块(30-34)，包括开关元件(41)，密封剂(42)，分别连接到开关元件和输入、输出和控制连接盘的输入、输出和控制端子(43-45)；以及控制部(50-52)，连接到控制连接盘。当在输入连接盘的圆周方向上每45度设置第一到第八方向(d1-d8)时，输入图案在关于输入连接盘的第三到第七方向上延伸。输出连接盘和控制连接盘位于输入连接盘的第一方向侧上。第一延伸图案在输入连接盘的第二或第八方向上延伸。

公开(公告)号：CN104754919A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410828148.4

申请日：2014-12-26

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 大越润一 ,  川田裕之 ,  筒井敏雄 ,  大多信介

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/34

CPC classification number: G01K7/22 ,  G01K1/16

Abstract: 本公开涉及一种具有温度检测元件的电子装置。在该电子装置中，热生成部图案(6)被连接到热生成元件(8)以从热生成元件(8)接收热。温度检测元件(7)被设置成与衬底(21)的第一表面邻近。直下层图案(41)在包括与温度检测元件(7)对应的部分的区域中被设置在衬底(21)的与温度检测元件(7)相对的第二表面上。层间连接柱(5)在热生成部图案(6)与直下层图案(41)之间进行连接以传导热。从热生成元件(8)生成的热通过热生成部图案(6)、层间连接柱(5)以及直下层图案(41)被有效地传导到温度检测元件(7)，从而温度检测元件(7)准确地检测热生成元件(8)的温度。

公开(公告)号：CN104754918A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410820355.5

申请日：2014-12-25

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 田岛刚 ,  大越润一 ,  内田贵之 ,  林胜彦 ,  大多信介

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/367 ,  B62D5/04

CPC classification number: B62D5/0406 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/181 ,  H05K7/1432 ,  H05K7/20854 ,  H05K2201/09972

Abstract: 提供了电子控制单元和具有电子控制单元的电动助力转向装置。在电子控制单元中，高发热器件(20、21、22、23、24、30、31、32、33、41、42、51、52、411、412、421、422)被安装在板(10)的第一表面(11)或第二表面(12)上，散热构件(70)被定位成面对板的第一表面，以及导热构件(80、81、82)被定位在板和散热构件之间。导热构件与高发热器件相接触以将高发热器件的热传递至散热构件。安装在板上的高发热器件的数目与布置在第一表面的第一限制区域(T1)或第二表面的第二限制区域(T2)之内的高发热器件的数目之比大于预定比率。第二限制区域被定位在与第一限制区域相对应的位置处。

公开(公告)号：CN102420199B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201110294109.7

申请日：2011-09-27

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 大多信介

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种半导体模块。树脂主体(20)形成为覆盖半导体芯片(10)的板状。多个端子(31，33)电连接到所述半导体芯片(10)，并且从所述树脂主体(20)突出，使得突出的端子(31，33)焊接到在所述电路板(130)上形成的引线图案(180)。金属板(40)形成为板状并且提供在所述树脂主体(20)的一个树脂表面(21)。金属板(40)的一个金属表面(43)暴露于外部，而另一金属表面(44)电连接到所述半导体芯片。金属板(40)具有延伸部分(42)。金属板(40)和树脂主体满足“0.5≤Sm/Sr≤1.0”的关系，其中，“Sm”是所述延伸部分(42)的面积，“Sr”是所述树脂主体(20)的面积。

公开(公告)号：CN102387695B

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201110264511.0

申请日：2011-09-05

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 大多信介

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20854 ,  H05K5/006

Abstract: 本发明提供了一种电子控制单元。树脂板(3)通过固定构件(81)固定到由金属制成的板构件(2)。半导体模块(4)和电容器(6)安装在树脂板(3)的第一表面(31)上。第一接地图案(71)形成在第一表面上并借助于固定构件(81)电连接至板构件(2)。连接器(9)也设置在第一表面(31)上，使得第一接地图案(71)插入在半导体模块(4)和连接器(9)之间。来自半导体模块(4)和电容器(6)的热量经由第一接地图案(71)和固定构件(81)传送至板构件(2)。

公开(公告)号：CN102569221A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110305607.7

申请日：2011-09-29

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 大多信介

IPC: H01L23/367 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种电子控制单元。该电子控制单元包括被安装到电路板(3)的半导体模块(6)，半导体模块(6)具有电气地连接到半导体芯片(61)的金属板部分(64)。金属板部分(64)具有从半导体模块(6)的树脂体部分(62)延伸的延伸部分(66)。朝着金属板部分(64)的延伸部分(66)凸起的凸起部分(71)在覆盖构件(7)中形成。传热构件(81)被提供在凸起部分(71)和延伸部分(66)之间的空间中，使得在半导体模块(6)处产生的热经由金属板部分(64)和传热构件(81)被传输到覆盖构件(7)。