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公开(公告)号：CN1771506A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN03826544.3
申请日：2003-05-28
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 宇佐美光雄
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q1/38 , B42D15/10
CPC classification number: G06K19/07718 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L24/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/48137 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/14 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种无线识别半导体装置及其制造方法，由表面上有多个电极的多个无线识别半导体芯片构成，通过用引线将该多个半导体芯片的电极之间连接成该多个半导体芯片中的各个呈链式，能连续地制造插入物，能具有降低无线识别半导体装置的成本的效果。
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公开(公告)号：CN1529275A
公开(公告)日：2004-09-15
申请号：CN200410028410.3
申请日：1999-12-10
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K7/00 , G06K19/073 , D21H21/48 , B42D15/00 , G06K19/077
CPC classification number: B42D25/30 , B42D25/29 , B42D2033/46 , D21H21/48 , G06K7/0008 , G06K19/073 , G06K19/07363 , G06K19/07372 , G06K19/07728 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L21/6835 , H01L23/3171 , H01L23/49855 , H01L23/576 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68322 , H01L2221/6835 , H01L2221/68354 , H01L2221/68368 , H01L2223/6677 , H01L2224/05001 , H01L2224/16 , H01L2224/2518 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/29293 , H01L2224/29298 , H01L2224/73204 , H01L2224/7565 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01Q1/2208 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供了一种半导体装置，其特征在于包括：具有平面尺寸的长边小于、等于0.5mm、存储有多位信息的存储器的半导体芯片，和与所述半导体芯片相连接、用于发送所述信息的天线，其中，所述半导体芯片装在薄膜状的媒体中，以及所述多位信息记录在所述媒体上。从而提供了有效地进行纸或薄膜状媒体的防止伪造的方法。
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公开(公告)号：CN1521274A
公开(公告)日：2004-08-18
申请号：CN03148620.7
申请日：2003-06-20
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G01N33/54386 , G01N27/4145
Abstract: 本发明提供一种用于检测生物和化学材料的系统和方法。为了低成本和很容易地测量生物材料，如基因，提供了一种小型、高灵敏度、经济的测量装置。在一芯片上固定适用于目标生物材料的探针，在该芯片上还具有传感器、识别编号和无线通信模块，被捕获的目标物由传感器感应，并通过无线通信模块将感应的结果传送到外部控制单元。从而实现该小型、高灵敏度的测量装置，它可以测量例如基因等生物和化学材料，并测量例如温度、压力、pH值等物理和化学量。
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公开(公告)号：CN1185232A
公开(公告)日：1998-06-17
申请号：CN96194071.9
申请日：1996-05-22
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立化成工业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07728 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L23/49855 , H01L23/49883 , H01L23/642 , H01L23/645 , H01L24/48 , H01L25/165 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12033 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16195 , H01L2924/19041 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 提供了一种半导体组件,它包括:电路板(1),它包含导体电路(4),该导体电路包含连接焊接区;半导体芯片(2),在其第1面上设有连接端;和安装在电路板上的、覆盖电路板的外壳(5),其中将导体电路的连接焊接区和半导体芯片的连接端配置成互相面对的关系,并用导电粘接剂进行互相连接,半导体芯片的中性平面基本上与半导体组件的总的中性平面重合。
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公开(公告)号：CN101507130A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200680055650.X
申请日：2006-09-11
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 宇佐美光雄
IPC: H04B5/02
CPC classification number: G06K7/0008 , G06K19/0723
Abstract: 本发明提供一种无线电识别IC标签用读取器以及无线电识别IC标签系统。例如使用电容(107、110)和二极管(108、109)处理从无线电识别IC标签经由天线(105)接收到的反射电磁波，而不是采用复杂的电路。通过电容(107、110)和二极管(108、109)的组合，对反射电磁波的电压进行积分。反射电磁波的电压根据来自无线电识别IC标签的信号“0”和信号“1”的不同而不同。其结果，输出到接收信号线(113)的积分值也不同，所以在无线电识别IC标签用读取器中，能够识别信号“0”和信号“1”。由于利用积分，所以即使是微弱的信号也能够识别。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100466224C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN02123244.X
申请日：1996-05-14
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L21/78
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68322 , H01L2221/68327 , H01L2221/68354 , H01L2221/68363 , H01L2224/29 , H01L2224/29007 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/8385 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01061 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/19043 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 用包含导电颗粒的有机粘接剂层把半导体芯片和基片粘结在一起，通过导电颗粒将压焊块和电极相互电连接在一起。通过使附着在带上的半导体晶片与刻蚀剂相接触形成该半导体芯片，与刻蚀剂相接触的同时在半导体晶片的面内方向高速旋转该半导体晶片或使该半导体晶片作横向往复运动，均匀刻蚀该半导体晶片，从而减薄其厚度并把减薄后的晶片切割开。用加热头热压分割开的薄芯片，使其粘结到基片。用这种方法可以低成本稳定制造薄半导体芯片，并把它粘结到基片上，不使其破碎，这样得到的半导体器件不大会由于来自外界的挠曲应力而破损。
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公开(公告)号：CN101311945A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200810135739.8
申请日：2003-08-11
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 宇佐美光雄
Abstract: 在现有技术中，由于以1比特为单位与询问器循环发送接收识别编号，所以需要复杂的指令、许多动作步骤数、复杂的触发器、发送接收切换的控制、存储器地址计数器的控制、数据的比较电路等复杂的逻辑电路，有无法抑制芯片大小的问题。在本申请中，具有通过无线读出应答器中的识别编号的询问器和对应的应答器，在通过高频的载波对时钟脉冲进行调制并从该询问器的天线向该应答器发出时，具有该时钟脉冲的间隔短的第一情况和该时钟脉冲的间隔长的第二情况，通过组合第一情况的时钟脉冲和第二情况的时钟脉冲，并控制从询问器读出该识别编号，实现应答器的半导体芯片大小的小型化，抑制半导体芯片的成本上升。
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公开(公告)号：CN1591475A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410028411.8
申请日：1999-12-10
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: B42D25/30 , B42D25/29 , B42D2033/46 , D21H21/48 , G06K7/0008 , G06K19/073 , G06K19/07363 , G06K19/07372 , G06K19/07728 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L21/6835 , H01L23/3171 , H01L23/49855 , H01L23/576 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68322 , H01L2221/6835 , H01L2221/68354 , H01L2221/68368 , H01L2223/6677 , H01L2224/05001 , H01L2224/16 , H01L2224/2518 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/29293 , H01L2224/29298 , H01L2224/73204 , H01L2224/7565 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01Q1/2208 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 一种用于有效地进行纸或薄膜状媒体的防止伪造的方法，作为其解决方案，本发明提供的一种半导体装置，其特征在于：包括具有平面尺寸的边长小于、等于0.5mm、存储有识别编号的存储器的半导体芯片；和连接在所述半导体芯片的两表面上、发送所述识别数的一对天线，其中，所述半导体芯片安装在薄膜状的媒体上。本发明提供了半导体器件的制造方法包括下列步骤：在半导体晶片上形成半导体器件；把所述半导体晶片粘接到支持体上；把所述半导体芯片从所述半导体晶片上分离下来；把所述天线固定到指示部件上，以及进行相同的把多个所述半导体芯片和所述天线连接的步骤。
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公开(公告)号：CN1514479A
公开(公告)日：2004-07-21
申请号：CN02123244.X
申请日：1996-05-14
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L21/78
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68322 , H01L2221/68327 , H01L2221/68354 , H01L2221/68363 , H01L2224/29 , H01L2224/29007 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/8385 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01061 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/19043 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 用包含导电颗粒的有机粘接剂层把半导体芯片和基片粘结在一起，通过导电颗粒将压焊块和电极相互电连接在一起。通过使附着在带上的半导体晶片与刻蚀剂相接触形成该半导体芯片，与刻蚀剂相接触的同时在半导体晶片的面内方向高速旋转该半导体晶片或使该半导体晶片作横向往复运动，均匀刻蚀该半导体晶片，从而减薄其厚度并把减薄后的晶片切割开。用加热头热压分割开的薄芯片，使其粘结到基片。用这种方法可以低成本稳定制造薄半导体芯片，并把它粘结到基片上，不使其破碎，这样得到的半导体器件不大会由于来自外界的挠曲应力而破损。
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公开(公告)号：CN1131563C
公开(公告)日：2003-12-17
申请号：CN96194071.9
申请日：1996-05-22
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立化成工业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07728 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L23/49855 , H01L23/49883 , H01L23/642 , H01L23/645 , H01L24/48 , H01L25/165 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12033 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16195 , H01L2924/19041 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 提供了一种半导体组件，它包括：电路板(1)，它包含导体电路(4)，该导体电路包含连接焊接区；半导体芯片(2)，在其第1面上设有连接端；和安装在电路板上的、覆盖电路板的外壳(5)，其中将导体电路的连接焊接区和半导体芯片的连接端配置成互相面对的关系，并用导电粘接剂进行互相连接，半导体芯片的中性平面基本上与半导体组件的总的中性平面重合。
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