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公开(公告)号：CN1582486A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN01823871.8
申请日：2001-12-25
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L21/301
CPC classification number: H01L21/02021 , G06K19/07728 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L21/67092 , H01L21/78 , H01L23/49855 , H01L23/562 , H01L24/01 , H01L29/0657 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2224/29075 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供半导体器件(LSI芯片)及其制造方法，在通过划片将LSI芯片从晶片分离时，不发生破片(切断面断的欠缺)，即使有也被减低到实际使用容许的程度。本发明的半导体器件，其特征在于，至少在半导体芯片的元件形成面及其背面的端部实施倒角，该倒角倾斜角度为θ时，在端部具有90°＜θ＜180°的倾斜面。另外，优选倒角倾斜角度为100°≤θ≤135°，尤其优选半导体芯片的四边的倒角倾斜角度θ都约为135°。按照本发明，通过划片将LSI芯片从晶片分离时，由于能够抑制在LSI芯片外周端部发生的破片，所以如果在IC卡和IC标签的安装中使用此芯片，则因构造简单而能够削减材料费和制作时间，特别能够制作可靠性高的薄型IC卡和可靠性高的薄型IC标签。
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公开(公告)号：CN1319023C
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN99814599.8
申请日：1999-12-10
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: B42D25/30 , B42D25/29 , B42D2033/46 , D21H21/48 , G06K7/0008 , G06K19/073 , G06K19/07363 , G06K19/07372 , G06K19/07728 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L21/6835 , H01L23/3171 , H01L23/49855 , H01L23/576 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68322 , H01L2221/6835 , H01L2221/68354 , H01L2221/68368 , H01L2223/6677 , H01L2224/05001 , H01L2224/16 , H01L2224/2518 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/29293 , H01L2224/29298 , H01L2224/73204 , H01L2224/7565 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01Q1/2208 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 一种用来有效地进行纸或薄膜状媒体的防止伪造的方法，作为一个解决方案，其特征是：把薄的带有天线的0.5mm见方的半导体芯片嵌入到媒体内，该半导体芯片的侧壁用氧化膜形成且用刻蚀使半导体芯片分离。采用把半导体芯片的尺寸限制在0.5mm以下的办法就可以改善弯曲和集中荷重，变成为不会因刻蚀分离产生龟裂破坏的半导体芯片，此外，在防止与天线之间的粘接时边缘部分的短路方面，侧壁氧化膜需要简单的工序。
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公开(公告)号：CN1529274A
公开(公告)日：2004-09-15
申请号：CN200410028409.0
申请日：1999-12-10
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K7/00 , G06K19/073 , D21H21/48 , B42D15/00 , G06K19/077
CPC classification number: B42D25/30 , B42D25/29 , B42D2033/46 , D21H21/48 , G06K7/0008 , G06K19/073 , G06K19/07363 , G06K19/07372 , G06K19/07728 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L21/6835 , H01L23/3171 , H01L23/49855 , H01L23/576 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68322 , H01L2221/6835 , H01L2221/68354 , H01L2221/68368 , H01L2223/6677 , H01L2224/05001 , H01L2224/16 , H01L2224/2518 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/29293 , H01L2224/29298 , H01L2224/73204 , H01L2224/7565 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01Q1/2208 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 一种用于有效地防止伪造纸或薄膜状媒体的方法，其解决方法是提供一种半导体装置，其特征是：在半导体芯片内存在着可以写入的存储器区域，在该半导体芯片内存在着产生第1随机数的区域，通过在读出该第1随机数使之密码化并写入到上述存储器区域内之后，把与该随机数不同的第2随机数赋予半导体芯片，使第1随机数密码化后读出、再读出该存储器区域的内容后返回到第2随机数，以确认该半导体芯片不是伪造的芯片。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1319009C
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200410028410.3
申请日：1999-12-10
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K7/00 , G06K19/073 , D21H21/48 , B42D15/00 , G06K19/077
CPC classification number: B42D25/30 , B42D25/29 , B42D2033/46 , D21H21/48 , G06K7/0008 , G06K19/073 , G06K19/07363 , G06K19/07372 , G06K19/07728 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L21/6835 , H01L23/3171 , H01L23/49855 , H01L23/576 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68322 , H01L2221/6835 , H01L2221/68354 , H01L2221/68368 , H01L2223/6677 , H01L2224/05001 , H01L2224/16 , H01L2224/2518 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/29293 , H01L2224/29298 , H01L2224/73204 , H01L2224/7565 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01Q1/2208 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供了一种半导体装置，其特征在于包括：具有平面尺寸的长边小于、等于0.5mm、存储有多位信息的存储器的半导体芯片，和与所述半导体芯片相连接、用于发送所述信息的天线，其中，所述半导体芯片装在薄膜状的媒体中，以及所述多位信息记录在所述媒体上。从而提供了有效地进行纸或薄膜状媒体的防止伪造的方法。
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公开(公告)号：CN1591475A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410028411.8
申请日：1999-12-10
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: B42D25/30 , B42D25/29 , B42D2033/46 , D21H21/48 , G06K7/0008 , G06K19/073 , G06K19/07363 , G06K19/07372 , G06K19/07728 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L21/6835 , H01L23/3171 , H01L23/49855 , H01L23/576 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68322 , H01L2221/6835 , H01L2221/68354 , H01L2221/68368 , H01L2223/6677 , H01L2224/05001 , H01L2224/16 , H01L2224/2518 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/29293 , H01L2224/29298 , H01L2224/73204 , H01L2224/7565 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01Q1/2208 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 一种用于有效地进行纸或薄膜状媒体的防止伪造的方法，作为其解决方案，本发明提供的一种半导体装置，其特征在于：包括具有平面尺寸的边长小于、等于0.5mm、存储有识别编号的存储器的半导体芯片；和连接在所述半导体芯片的两表面上、发送所述识别数的一对天线，其中，所述半导体芯片安装在薄膜状的媒体上。本发明提供了半导体器件的制造方法包括下列步骤：在半导体晶片上形成半导体器件；把所述半导体晶片粘接到支持体上；把所述半导体芯片从所述半导体晶片上分离下来；把所述天线固定到指示部件上，以及进行相同的把多个所述半导体芯片和所述天线连接的步骤。
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公开(公告)号：CN1330789A
公开(公告)日：2002-01-09
申请号：CN99814599.8
申请日：1999-12-10
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: B42D25/30 , B42D25/29 , B42D2033/46 , D21H21/48 , G06K7/0008 , G06K19/073 , G06K19/07363 , G06K19/07372 , G06K19/07728 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L21/6835 , H01L23/3171 , H01L23/49855 , H01L23/576 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68322 , H01L2221/6835 , H01L2221/68354 , H01L2221/68368 , H01L2223/6677 , H01L2224/05001 , H01L2224/16 , H01L2224/2518 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/29293 , H01L2224/29298 , H01L2224/73204 , H01L2224/7565 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01Q1/2208 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 一种用来有效地进行纸或薄膜状媒体的防止伪造的方法,作为一个解决方案,其特征是:把薄的带有天线的0.5mm见方的半导体芯片嵌入到媒体内,该半导体芯片的侧壁用氧化膜形成且用刻蚀使半导体芯片分离。采用把半导体芯片的尺寸限制在0.5mm以下的办法就可以改善弯曲和集中荷重,变成为不会因刻蚀分离产生龟裂破坏的半导体芯片,此外,在防止与天线之间的粘接时边缘部分的短路方面,侧壁氧化膜需要简单的工序。
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公开(公告)号：CN1331091C
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200410028411.8
申请日：1999-12-10
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: B42D25/30 , B42D25/29 , B42D2033/46 , D21H21/48 , G06K7/0008 , G06K19/073 , G06K19/07363 , G06K19/07372 , G06K19/07728 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L21/6835 , H01L23/3171 , H01L23/49855 , H01L23/576 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68322 , H01L2221/6835 , H01L2221/68354 , H01L2221/68368 , H01L2223/6677 , H01L2224/05001 , H01L2224/16 , H01L2224/2518 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/29293 , H01L2224/29298 , H01L2224/73204 , H01L2224/7565 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01Q1/2208 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 一种用于有效地进行纸或薄膜状媒体的防止伪造的方法，作为其解决方案，本发明提供的一种半导体装置，其特征在于：包括具有平面尺寸的边长为0.5mm以下、存储有多位信息的存储器的半导体芯片；和连接在所述半导体芯片的两表面上、发送所述多位信息的一对天线。在本发明的半导体装置中，所述半导体芯片安装在薄膜状的媒体上。采用本发明能够得到不怕弯曲的结构，可用于防止多种媒体、有价证券、重要文献、IC卡等被伪造。此外，还能够实现灵活使用半导体芯片的无电池非接触方式。
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公开(公告)号：CN1529275A
公开(公告)日：2004-09-15
申请号：CN200410028410.3
申请日：1999-12-10
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K7/00 , G06K19/073 , D21H21/48 , B42D15/00 , G06K19/077
CPC classification number: B42D25/30 , B42D25/29 , B42D2033/46 , D21H21/48 , G06K7/0008 , G06K19/073 , G06K19/07363 , G06K19/07372 , G06K19/07728 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L21/6835 , H01L23/3171 , H01L23/49855 , H01L23/576 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68322 , H01L2221/6835 , H01L2221/68354 , H01L2221/68368 , H01L2223/6677 , H01L2224/05001 , H01L2224/16 , H01L2224/2518 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/29293 , H01L2224/29298 , H01L2224/73204 , H01L2224/7565 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01Q1/2208 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供了一种半导体装置，其特征在于包括：具有平面尺寸的长边小于、等于0.5mm、存储有多位信息的存储器的半导体芯片，和与所述半导体芯片相连接、用于发送所述信息的天线，其中，所述半导体芯片装在薄膜状的媒体中，以及所述多位信息记录在所述媒体上。从而提供了有效地进行纸或薄膜状媒体的防止伪造的方法。
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