公开(公告)号：CN1444177A

公开(公告)日：2003-09-24

申请号：CN03110724.9

申请日：2003-03-07

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 大木优 ,  德山秀树 ,  斋礼 ,  浅井彰二郎 ,  宝木和夫 ,  田中厚

IPC: G06K9/18 ,  G06F17/60

CPC classification number: G07C9/00111

Abstract: 本发明提供了一种适于确定商品或部件的真实性的RFID(射频标识)标记结构，还提供了一种用于读取RFID标记的信息处理系统，它能用只读RFID标记准确地执行商品或部件的真实性确定。多个RFID标记设计成具有作为标记信息的服务标识符和服务数据，每个RFID标记在ROM(只读存储器)内保持标记信息，并且一从阅读器接收无线电波就经无线电波响应标记信息，服务标识符指定有相同值的公共利用目标，服务数据设定用于各个RFID标记的不同的值。然后，通过把具有只读存储器的RFID标记的数据结构分为服务标识符和序列数据，有可能通过简单地确认服务标识符来确认商品是真的，服务标识符是某种商品公用的，序列数据用于管理各个产品。

公开(公告)号：CN1319009C

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200410028410.3

申请日：1999-12-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宇佐美光雄 ,  辻和隆 ,  斋藤武志 ,  佐藤朗 ,  鲛岛贤二 ,  宝木和夫 ,  安信千津子

IPC: G06K7/00 ,  G06K19/073 ,  D21H21/48 ,  B42D15/00 ,  G06K19/077

CPC classification number: B42D25/30 ,  B42D25/29 ,  B42D2033/46 ,  D21H21/48 ,  G06K7/0008 ,  G06K19/073 ,  G06K19/07363 ,  G06K19/07372 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/576 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29293 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01Q1/2208 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供了一种半导体装置，其特征在于包括：具有平面尺寸的长边小于、等于0.5mm、存储有多位信息的存储器的半导体芯片，和与所述半导体芯片相连接、用于发送所述信息的天线，其中，所述半导体芯片装在薄膜状的媒体中，以及所述多位信息记录在所述媒体上。从而提供了有效地进行纸或薄膜状媒体的防止伪造的方法。

公开(公告)号：CN1171682A

公开(公告)日：1998-01-28

申请号：CN97110940.0

申请日：1997-02-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 吉浦裕 ,  宝木和夫 ,  清水麻由子

IPC: H04L9/28

CPC classification number: H04L9/0631 ,  H04L9/0656 ,  H04L9/0891 ,  H04L2209/30

Abstract: 在数据压缩和加密中,不增加处理时间可承受最新密码解码方式的密码强度。在差分及线性解码中,多次收集对同样钥匙的明文和密码对应关系,通过统计处理推定钥匙。其中,一旦输入输出处理输入明文数据,则产生随机数,根据其随机数在每个数据中产生不同的钥匙,将此作为执行钥匙。并且,使加密中间结果即前级加密结果回授、频繁地变更执行钥匙。由此可防止差分及线性解码。而且根据执行钥匙,变更压缩的明文和压缩正文的对应关系。

公开(公告)号：CN1591475A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410028411.8

申请日：1999-12-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宇佐美光雄 ,  辻和隆 ,  斋藤武志 ,  佐藤朗 ,  鲛岛贤二 ,  宝木和夫 ,  安信千津子

IPC: G06K19/07 ,  B42D15/10 ,  D21H21/48

CPC classification number: B42D25/30 ,  B42D25/29 ,  B42D2033/46 ,  D21H21/48 ,  G06K7/0008 ,  G06K19/073 ,  G06K19/07363 ,  G06K19/07372 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/576 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29293 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01Q1/2208 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 一种用于有效地进行纸或薄膜状媒体的防止伪造的方法，作为其解决方案，本发明提供的一种半导体装置，其特征在于：包括具有平面尺寸的边长小于、等于0.5mm、存储有识别编号的存储器的半导体芯片；和连接在所述半导体芯片的两表面上、发送所述识别数的一对天线，其中，所述半导体芯片安装在薄膜状的媒体上。本发明提供了半导体器件的制造方法包括下列步骤：在半导体晶片上形成半导体器件；把所述半导体晶片粘接到支持体上；把所述半导体芯片从所述半导体晶片上分离下来；把所述天线固定到指示部件上，以及进行相同的把多个所述半导体芯片和所述天线连接的步骤。

公开(公告)号：CN1139221C

公开(公告)日：2004-02-18

申请号：CN97110940.0

申请日：1997-02-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 吉浦裕 ,  宝木和夫 ,  清水麻由子

IPC: H04L9/28

CPC classification number: H04L9/0631 ,  H04L9/0656 ,  H04L9/0891 ,  H04L2209/30

Abstract: 在数据压缩和加密中，不增加处理时间可承受最新密码解码方式的密码强度。在差分及线性解码中，多次收集对同样钥匙的明文和密码对应关系，通过统计处理推定钥匙。其中，一旦输入输出处理输入明文数据，则产生随机数，根据其随机数在每个数据中产生不同的钥匙，将此作为执行钥匙。并且，使加密中间结果即前级加密结果回授、频繁地变更执行钥匙。由此可防止差分及线性解码。而且根据执行钥匙，变更压缩的明文和压缩正文的对应关系。

公开(公告)号：CN1330789A

公开(公告)日：2002-01-09

申请号：CN99814599.8

申请日：1999-12-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宇佐美光雄 ,  辻和隆 ,  斋藤武志 ,  佐藤朗 ,  鲛岛贤二 ,  宝木和夫 ,  安信千津子

IPC: G06K19/07 ,  B42D15/10 ,  D21H21/48

CPC classification number: B42D25/30 ,  B42D25/29 ,  B42D2033/46 ,  D21H21/48 ,  G06K7/0008 ,  G06K19/073 ,  G06K19/07363 ,  G06K19/07372 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/576 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29293 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01Q1/2208 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 一种用来有效地进行纸或薄膜状媒体的防止伪造的方法,作为一个解决方案,其特征是:把薄的带有天线的0.5mm见方的半导体芯片嵌入到媒体内,该半导体芯片的侧壁用氧化膜形成且用刻蚀使半导体芯片分离。采用把半导体芯片的尺寸限制在0.5mm以下的办法就可以改善弯曲和集中荷重,变成为不会因刻蚀分离产生龟裂破坏的半导体芯片,此外,在防止与天线之间的粘接时边缘部分的短路方面,侧壁氧化膜需要简单的工序。

公开(公告)号：CN100437632C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200510052783.9

申请日：2003-03-07

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 大木优 ,  德山秀树 ,  斋礼 ,  浅井彰二郎 ,  宝木和夫 ,  田中厚

IPC: G06K19/00 ,  G06K7/00

CPC classification number: G07C9/00111

Abstract: 本发明提供了一种适于确定商品或部件的真实性的RFID(射频标识)标记结构，还提供了一种用于读取RFID标记的信息处理系统，它能用只读RFID标记准确地执行商品或部件的真实性确定。多个RFID标记设计成具有作为标记信息的服务标识符和服务数据，每个RFID标记在ROM(只读存储器)内保持标记信息，并且一从阅读器接收无线电波就经无线电波响应标记信息，服务标识符指定有相同值的公共利用目标，服务数据设定用于各个RFID标记的不同的值。然后，通过把具有只读存储器的RFID标记的数据结构分为服务标识符和序列数据，有可能通过简单地确认服务标识符来确认商品是真的，服务标识符是某种商品公用的，序列数据用于管理各个产品。

公开(公告)号：CN1331091C

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN200410028411.8

申请日：1999-12-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宇佐美光雄 ,  辻和隆 ,  斋藤武志 ,  佐藤朗 ,  鲛岛贤二 ,  宝木和夫 ,  安信千津子

IPC: G06K19/07 ,  B42D15/10 ,  D21H21/48

CPC classification number: B42D25/30 ,  B42D25/29 ,  B42D2033/46 ,  D21H21/48 ,  G06K7/0008 ,  G06K19/073 ,  G06K19/07363 ,  G06K19/07372 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/576 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29293 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01Q1/2208 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 一种用于有效地进行纸或薄膜状媒体的防止伪造的方法，作为其解决方案，本发明提供的一种半导体装置，其特征在于：包括具有平面尺寸的边长为0.5mm以下、存储有多位信息的存储器的半导体芯片；和连接在所述半导体芯片的两表面上、发送所述多位信息的一对天线。在本发明的半导体装置中，所述半导体芯片安装在薄膜状的媒体上。采用本发明能够得到不怕弯曲的结构，可用于防止多种媒体、有价证券、重要文献、IC卡等被伪造。此外，还能够实现灵活使用半导体芯片的无电池非接触方式。

公开(公告)号：CN1303562C

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN03110724.9

申请日：2003-03-07

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 大木优 ,  德山秀树 ,  斋礼 ,  浅井彰二郎 ,  宝木和夫 ,  田中厚

IPC: G06K9/18

CPC classification number: G07C9/00111

Abstract: 本发明提供了一种适于确定商品或部件的真实性的RFID(射频标识)标记结构，还提供了一种用于读取RFID标记的信息处理系统，它能用只读RFID标记准确地执行商品或部件的真实性确定。多个RFID标记设计成具有作为标记信息的服务标识符和服务数据，每个RFID标记在ROM(只读存储器)内保持标记信息，并且一从阅读器接收无线电波就经无线电波响应标记信息，服务标识符指定有相同值的公共利用目标，服务数据设定用于各个RFID标记的不同的值。然后，通过把具有只读存储器的RFID标记的数据结构分为服务标识符和序列数据，有可能通过简单地确认服务标识符来确认商品是真的，服务标识符是某种商品公用的，序列数据用于管理各个产品。

公开(公告)号：CN1529275A

公开(公告)日：2004-09-15

申请号：CN200410028410.3

申请日：1999-12-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宇佐美光雄 ,  辻和隆 ,  斋藤武志 ,  佐藤朗 ,  鲛岛贤二 ,  宝木和夫 ,  安信千津子

IPC: G06K7/00 ,  G06K19/073 ,  D21H21/48 ,  B42D15/00 ,  G06K19/077

CPC classification number: B42D25/30 ,  B42D25/29 ,  B42D2033/46 ,  D21H21/48 ,  G06K7/0008 ,  G06K19/073 ,  G06K19/07363 ,  G06K19/07372 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/576 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29293 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01Q1/2208 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供了一种半导体装置，其特征在于包括：具有平面尺寸的长边小于、等于0.5mm、存储有多位信息的存储器的半导体芯片，和与所述半导体芯片相连接、用于发送所述信息的天线，其中，所述半导体芯片装在薄膜状的媒体中，以及所述多位信息记录在所述媒体上。从而提供了有效地进行纸或薄膜状媒体的防止伪造的方法。