-
公开(公告)号：CN1630825A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN02829234.0
申请日：2002-08-01
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 斋藤武志
CPC classification number: G06K19/0701 , G01S13/74 , G06K7/0008 , G06K7/10316 , G06K7/10386 , G06K19/0723 , H04M1/0254
Abstract: 为了实现要求RFID系统的高输出的询问器的小型化、轻量化、低价格化，使用于传送信号的询问器的电波源或询问器的功率源与便携式电话和便携式通信设备等的便携式无线终端的电源共用。因此，用传送给应答器的信息对便携式无线终端的无线频率发送信号进行振幅调制。进一步，使用通过使用耦合器取出的无线频率发送信号的一部分对从应答器返送回来的无线频率发送信号进行同步检波，取出来自应答器的数据。
-
公开(公告)号：CN100339861C
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN02829234.0
申请日：2002-08-01
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor： 斋藤武志
IPC: G06K7/10
CPC classification number: G06K19/0701 , G01S13/74 , G06K7/0008 , G06K7/10316 , G06K7/10386 , G06K19/0723 , H04M1/0254
Abstract: 为了实现要求RFID系统的高输出的询问器的小型化、轻量化、低价格化，使用于传送信号的询问器的电波源或询问器的功率源与便携式电话和便携式通信设备等的便携式无线终端的电源共用。因此，用传送给应答器的信息对便携式无线终端的无线频率发送信号进行振幅调制。进一步，使用通过使用耦合器取出的无线频率发送信号的一部分对从应答器返送回来的无线频率发送信号进行同步检波，取出来自应答器的数据。
-
公开(公告)号：CN1319009C
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200410028410.3
申请日：1999-12-10
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K7/00 , G06K19/073 , D21H21/48 , B42D15/00 , G06K19/077
CPC classification number: B42D25/30 , B42D25/29 , B42D2033/46 , D21H21/48 , G06K7/0008 , G06K19/073 , G06K19/07363 , G06K19/07372 , G06K19/07728 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L21/6835 , H01L23/3171 , H01L23/49855 , H01L23/576 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68322 , H01L2221/6835 , H01L2221/68354 , H01L2221/68368 , H01L2223/6677 , H01L2224/05001 , H01L2224/16 , H01L2224/2518 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/29293 , H01L2224/29298 , H01L2224/73204 , H01L2224/7565 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01Q1/2208 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供了一种半导体装置，其特征在于包括：具有平面尺寸的长边小于、等于0.5mm、存储有多位信息的存储器的半导体芯片，和与所述半导体芯片相连接、用于发送所述信息的天线，其中，所述半导体芯片装在薄膜状的媒体中，以及所述多位信息记录在所述媒体上。从而提供了有效地进行纸或薄膜状媒体的防止伪造的方法。
-
公开(公告)号：CN1319023C
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN99814599.8
申请日：1999-12-10
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: B42D25/30 , B42D25/29 , B42D2033/46 , D21H21/48 , G06K7/0008 , G06K19/073 , G06K19/07363 , G06K19/07372 , G06K19/07728 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L21/6835 , H01L23/3171 , H01L23/49855 , H01L23/576 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68322 , H01L2221/6835 , H01L2221/68354 , H01L2221/68368 , H01L2223/6677 , H01L2224/05001 , H01L2224/16 , H01L2224/2518 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/29293 , H01L2224/29298 , H01L2224/73204 , H01L2224/7565 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01Q1/2208 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 一种用来有效地进行纸或薄膜状媒体的防止伪造的方法，作为一个解决方案，其特征是：把薄的带有天线的0.5mm见方的半导体芯片嵌入到媒体内，该半导体芯片的侧壁用氧化膜形成且用刻蚀使半导体芯片分离。采用把半导体芯片的尺寸限制在0.5mm以下的办法就可以改善弯曲和集中荷重，变成为不会因刻蚀分离产生龟裂破坏的半导体芯片，此外，在防止与天线之间的粘接时边缘部分的短路方面，侧壁氧化膜需要简单的工序。
-
公开(公告)号：CN1529274A
公开(公告)日：2004-09-15
申请号：CN200410028409.0
申请日：1999-12-10
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K7/00 , G06K19/073 , D21H21/48 , B42D15/00 , G06K19/077
CPC classification number: B42D25/30 , B42D25/29 , B42D2033/46 , D21H21/48 , G06K7/0008 , G06K19/073 , G06K19/07363 , G06K19/07372 , G06K19/07728 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L21/6835 , H01L23/3171 , H01L23/49855 , H01L23/576 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68322 , H01L2221/6835 , H01L2221/68354 , H01L2221/68368 , H01L2223/6677 , H01L2224/05001 , H01L2224/16 , H01L2224/2518 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/29293 , H01L2224/29298 , H01L2224/73204 , H01L2224/7565 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01Q1/2208 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 一种用于有效地防止伪造纸或薄膜状媒体的方法，其解决方法是提供一种半导体装置，其特征是：在半导体芯片内存在着可以写入的存储器区域，在该半导体芯片内存在着产生第1随机数的区域，通过在读出该第1随机数使之密码化并写入到上述存储器区域内之后，把与该随机数不同的第2随机数赋予半导体芯片，使第1随机数密码化后读出、再读出该存储器区域的内容后返回到第2随机数，以确认该半导体芯片不是伪造的芯片。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1591475A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410028411.8
申请日：1999-12-10
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: B42D25/30 , B42D25/29 , B42D2033/46 , D21H21/48 , G06K7/0008 , G06K19/073 , G06K19/07363 , G06K19/07372 , G06K19/07728 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L21/6835 , H01L23/3171 , H01L23/49855 , H01L23/576 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68322 , H01L2221/6835 , H01L2221/68354 , H01L2221/68368 , H01L2223/6677 , H01L2224/05001 , H01L2224/16 , H01L2224/2518 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/29293 , H01L2224/29298 , H01L2224/73204 , H01L2224/7565 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01Q1/2208 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 一种用于有效地进行纸或薄膜状媒体的防止伪造的方法，作为其解决方案，本发明提供的一种半导体装置，其特征在于：包括具有平面尺寸的边长小于、等于0.5mm、存储有识别编号的存储器的半导体芯片；和连接在所述半导体芯片的两表面上、发送所述识别数的一对天线，其中，所述半导体芯片安装在薄膜状的媒体上。本发明提供了半导体器件的制造方法包括下列步骤：在半导体晶片上形成半导体器件；把所述半导体晶片粘接到支持体上；把所述半导体芯片从所述半导体晶片上分离下来；把所述天线固定到指示部件上，以及进行相同的把多个所述半导体芯片和所述天线连接的步骤。
-
公开(公告)号：CN1330789A
公开(公告)日：2002-01-09
申请号：CN99814599.8
申请日：1999-12-10
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: B42D25/30 , B42D25/29 , B42D2033/46 , D21H21/48 , G06K7/0008 , G06K19/073 , G06K19/07363 , G06K19/07372 , G06K19/07728 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L21/6835 , H01L23/3171 , H01L23/49855 , H01L23/576 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68322 , H01L2221/6835 , H01L2221/68354 , H01L2221/68368 , H01L2223/6677 , H01L2224/05001 , H01L2224/16 , H01L2224/2518 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/29293 , H01L2224/29298 , H01L2224/73204 , H01L2224/7565 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01Q1/2208 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 一种用来有效地进行纸或薄膜状媒体的防止伪造的方法,作为一个解决方案,其特征是:把薄的带有天线的0.5mm见方的半导体芯片嵌入到媒体内,该半导体芯片的侧壁用氧化膜形成且用刻蚀使半导体芯片分离。采用把半导体芯片的尺寸限制在0.5mm以下的办法就可以改善弯曲和集中荷重,变成为不会因刻蚀分离产生龟裂破坏的半导体芯片,此外,在防止与天线之间的粘接时边缘部分的短路方面,侧壁氧化膜需要简单的工序。
-
公开(公告)号：CN101129132A
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN200710110133.4
申请日：2007-06-18
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: A01K11/00
CPC classification number: A01K11/006 , A01K11/007 , G06K19/07718 , G06K19/07749 , G06K19/07758
Abstract: 本发明提供一种生物体植入用RFID标记，所述生物体植入用RFID标记，即使植入到小型动物的皮下，也不会给予其压力，并且可以确保规定的通信距离。在长度为7mm、宽度为2.4mm的插入薄膜的表面上，蒸镀长度6mm、宽度1.5mm的天线，形成狭缝。进而，跨越狭缝，将集成电路芯片搭载到天线上，构成插入物。并且，与长度7mm、直径0.8mm的树脂性的轴的长度方向相一致地卷绕插入物。其次，将卷绕到轴上的插入物，插入到长度11mm左右、直径1mm的树脂性的外皮罩的内部。进而，使已经插入了轴及插入物的外皮罩通过加热器的加热筒，使之热熔接、被覆。藉此，实现长度7mm、直径1mm的超小型生物体植入用RFID标记。
-
公开(公告)号：CN1331091C
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200410028411.8
申请日：1999-12-10
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: B42D25/30 , B42D25/29 , B42D2033/46 , D21H21/48 , G06K7/0008 , G06K19/073 , G06K19/07363 , G06K19/07372 , G06K19/07728 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L21/6835 , H01L23/3171 , H01L23/49855 , H01L23/576 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68322 , H01L2221/6835 , H01L2221/68354 , H01L2221/68368 , H01L2223/6677 , H01L2224/05001 , H01L2224/16 , H01L2224/2518 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/29293 , H01L2224/29298 , H01L2224/73204 , H01L2224/7565 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01Q1/2208 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 一种用于有效地进行纸或薄膜状媒体的防止伪造的方法，作为其解决方案，本发明提供的一种半导体装置，其特征在于：包括具有平面尺寸的边长为0.5mm以下、存储有多位信息的存储器的半导体芯片；和连接在所述半导体芯片的两表面上、发送所述多位信息的一对天线。在本发明的半导体装置中，所述半导体芯片安装在薄膜状的媒体上。采用本发明能够得到不怕弯曲的结构，可用于防止多种媒体、有价证券、重要文献、IC卡等被伪造。此外，还能够实现灵活使用半导体芯片的无电池非接触方式。
-
公开(公告)号：CN1529275A
公开(公告)日：2004-09-15
申请号：CN200410028410.3
申请日：1999-12-10
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06K7/00 , G06K19/073 , D21H21/48 , B42D15/00 , G06K19/077
CPC classification number: B42D25/30 , B42D25/29 , B42D2033/46 , D21H21/48 , G06K7/0008 , G06K19/073 , G06K19/07363 , G06K19/07372 , G06K19/07728 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L21/6835 , H01L23/3171 , H01L23/49855 , H01L23/576 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68322 , H01L2221/6835 , H01L2221/68354 , H01L2221/68368 , H01L2223/6677 , H01L2224/05001 , H01L2224/16 , H01L2224/2518 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/29293 , H01L2224/29298 , H01L2224/73204 , H01L2224/7565 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01Q1/2208 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供了一种半导体装置，其特征在于包括：具有平面尺寸的长边小于、等于0.5mm、存储有多位信息的存储器的半导体芯片，和与所述半导体芯片相连接、用于发送所述信息的天线，其中，所述半导体芯片装在薄膜状的媒体中，以及所述多位信息记录在所述媒体上。从而提供了有效地进行纸或薄膜状媒体的防止伪造的方法。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.025 seconds)
