白色LED及其制造方法
    22.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100442559C

    公开(公告)日:2008-12-10

    申请号:CN200610004252.7

    申请日:2006-02-10

    CPC classification number: H01L33/44 H01L2933/0083 H01L2933/0091

    Abstract: 本发明提供一种白色LED,其包括:LED芯片,其在蓝宝石基板的一个主面上形成有包含发光层的半导体层叠结构,并发出预定波长的光;光取出膜,其粘贴在基板的另一个主面上,该光取出膜用折射率与所述基板的折射率相差在±5%以内的材料形成,而且处在基板相反一侧的面被形成为凹凸形状;面对所述光取出膜并处在所述基板相反一侧而设置的荧光体,该荧光体因通过光取出膜得到的光的入射而产生白色光。

    发光元件及其制造方法
    23.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100403555C

    公开(公告)日:2008-07-16

    申请号:CN02160828.8

    申请日:2002-12-27

    CPC classification number: H01L33/22 H01L21/0271

    Abstract: 本发明在发光元件等的表面上形成纳米尺寸大小的凸凹结构,由此改善了发光效率特性。本发明发光元件表面的凸凹结构具有如下所示的形状,由整体形成的折射率呈平滑的变化。即(1)凸凹结构的平均直径比光波长小。(2)凸凹间距呈不规则变化。(3)由于折射率是平滑倾斜的,凸凹结构的高度和底面位置具有光波长以下平均值的大小。由此,可以使发光元件等实现较高的发光效率特性。这种发光元件表面是通过以下方式形成的:采用一种树脂组合物在发光元件表面上形成薄膜,该树脂组合物含有嵌段共聚物或者接枝共聚物并且通过自组织形成微相分离结构,然后将在表面上形成的该薄膜的微相分离结构中的至少一个相选择性地除去,采用该剩余相作为腐蚀掩模对该发光元件的表面进行腐蚀。

    白色LED及其制造方法
    25.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1819290A

    公开(公告)日:2006-08-16

    申请号:CN200610004252.7

    申请日:2006-02-10

    CPC classification number: H01L33/44 H01L2933/0083 H01L2933/0091

    Abstract: 本发明提供一种白色LED,其包括:LED芯片,其在蓝宝石基板的一个主面上形成有包含发光层的半导体层叠结构,并发出预定波长的光;光取出膜,其粘贴在基板的另一个主面上,该光取出膜用折射率与所述基板的折射率相差在±5%以内的材料形成,而且处在基板相反一侧的面被形成为凹凸形状;面对所述光取出膜并处在所述基板相反一侧而设置的荧光体,该荧光体因通过光取出膜得到的光的入射而产生白色光。

    光电转换元件
    30.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102709352A

    公开(公告)日:2012-10-03

    申请号:CN201210054850.0

    申请日:2012-03-05

    CPC classification number: H01L31/022425 H01L31/02168 H01L31/0288 Y02E10/50

    Abstract: 一种光电转换元件包括光电转换层以包括层叠的第一金属层、半导体层和第二金属层。此外,第一金属层和第二金属层中的至少一个是具有多个通孔的纳米网状金属或者具有多个彼此分开设置于半导体层上的金属点的点状金属。光电转换层包括长波长吸收层,该长波长吸收层包含的杂质不同于用于半导体层的p型掺杂和n型掺杂的杂质。长波长吸收层位于距离纳米网状金属或者点状金属5纳米内的深度。

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