公开(公告)号：CN101878509A

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN200880118442.9

申请日：2008-11-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樋口贵之 ,  宫川秀规 ,  山口敦史 ,  岸新 ,  大桥直伦

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01B1/22 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明提供使用导电糊在电路基板上安装电子部件时、能够使导电糊固化后得到的接合部的导通路径中产生的空隙的程度减少、并且能够使要添加的粘度调节/触变性赋予添加剂的量减少的导电糊。作为导电糊中使用的导电性填料成分，从含有Sn的低熔点的合金组成中，选择熔点及平均粒径不同的两种合金粒子，以规定的比例混合使用。

公开(公告)号：CN101645428A

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：CN200910161899.4

申请日：2009-08-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  松野行壮 ,  桑原凉 ,  小和田弘枝 ,  中谷公明

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/24372 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明涉及安装结构体以及电子设备。本发明通过使大致为板状的电子部件的电极与在电路基板的安装面上形成的电极接合而构成安装结构体，且在电子部件的一个主面与电路基板之间、以及电子部件的另一个主面上的至少一方中形成有密封体。密封体包含粘接强度和热导率不同的多个层，在密封体与电子部件和电路基板中的任意一方接触的部分中配置有粘接强度相对较大的层，在与电子部件和电路基板均不接触的部分中配置有热导率相对较大的层。

公开(公告)号：CN100400217C

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN200410003798.1

申请日：2004-02-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  平野正人

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/244 ,  B23K35/007 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1105 ,  Y02P70/611

Abstract: 通过在包括电路板和电子元件的要连接部分的Cu表面的连接界面上形成Cu和Sn的复合物或合金而防止因Cu-Zn复合层导致连接部分的恶化，并然后通过应用组成中含有Sn和Zn的焊接材料进行焊接。

公开(公告)号：CN1519076A

公开(公告)日：2004-08-11

申请号：CN200410003655.0

申请日：2004-02-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  西田一人 ,  平野正人

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/49811 ,  B23K20/16 ,  B23K35/007 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/40 ,  H01L23/488 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3463 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12882 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过在导线和焊盘的至少一个上提供阻挡金属层以覆盖含有含Cu材料的母体材料，能够防止焊接部分变差，并提高抗热疲劳强度，将焊接材料注入至导线与焊盘之间，并使其在熔化状态下与阻挡金属层接触，并固化，从而将导线与焊盘连接在一起。

公开(公告)号：CN1094084C

公开(公告)日：2002-11-13

申请号：CN97190667.X

申请日：1997-06-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 酒井良典 ,  末次宪一郎 ,  山口敦史

IPC: B23K35/26

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10909

Abstract: 提供一种不含铅，组织微细，有优良耐热疲劳特性的电子零件接合用电极的焊锡合金，是Sn、Ag及Cu为主要成分的电子零件接合用电极的焊锡合金，其特征是各成分的重量比为Sn 92-97%，Ag 3.0-6.0%，Cu 0.1-2.0%。在以Sn为主要成分的焊锡中，通过添加少量Ag而能保持细化的合金组织，使组织变化小，从而可得到耐热疲劳性优良的合金、再通过加入少量的Cu，能生成金属间化合物，改善接合强度。

公开(公告)号：CN1337144A

公开(公告)日：2002-02-20

申请号：CN00802648.3

申请日：2000-01-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 末次宪一郎 ,  日比野俊治 ,  平野正人 ,  山口敦史 ,  中田干也

IPC: H05K1/02 ,  H05K13/08 ,  C22B7/00

CPC classification number: C22B25/06 ,  C22B13/00 ,  H01H2009/0077 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3463 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/178 ,  Y02P10/214 ,  Y02P10/228 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49819 ,  Y10T29/49821 ,  Y10T29/49822

Abstract: 本公开内容提供一种包括电路(1)和识别标记的制品(6)以及含有此制品的电器,电路上安装有部件(3),其特征包括电子部件(3)用无铅焊剂(2)焊接,识别标记指示不含有铅。本发明还提供一种此制品的废物再利用方法。本发明能够提供电路上安装有部件的制品和包含此制品的电器,二者都便于识别是否含有对人体有害的铅。

公开(公告)号：CN1188439A

公开(公告)日：1998-07-22

申请号：CN96194876.0

申请日：1996-06-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  末次宪一郎 ,  福岛哲夫 ,  古泽彰男

IPC: B23K35/14 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  H01L23/50 ,  H05K3/24 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/244 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  H01L23/49582 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0425 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/294 ,  Y10T428/2951 ,  Y10T428/2991 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过改善浸润性增加粘接强度和使焊料逐渐熔化,可减少局部芯片脱离的发生。提供高性能和高可靠性的焊接材料、电子元件和电路板。用金属元素铟(In)或铋(Bi)涂敷焊料芯表面、电子元件的引线框架表面和电极表面、以及电路板的铜(Cu)焊区表面。

公开(公告)号：CN101425511B

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN200810173147.5

申请日：2008-10-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  宫川秀规 ,  酒谷茂昭 ,  松野行壮

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/264 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/284 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3463 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的特征在于，在基板上通过熔点在200℃以下的焊锡邻接地安装有多个半导体元件，邻接地安装的所述半导体元件之间的所述基板上通过熔点在200℃以下的焊锡安装有除所述半导体元件以外的电子部件，将多个所述半导体元件和所述基板之间、所述电子部件和所述基板之间、多个所述半导体元件和所述电子部件之间用密封树脂一体地密封。

公开(公告)号：CN101621892B

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN200910150997.8

申请日：2009-07-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 辻村英之 ,  宫川秀规 ,  山口敦史 ,  小和田弘枝 ,  松野行壮

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/28 ,  C09D5/20

CPC classification number: H05K3/288 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/1322 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种电子部件安装结构体，其为具有覆盖安装有电子部件的基板的防湿涂敷层的电子部件安装结构体，其中，在需要进行修复操作时，被修复性良好的防湿涂敷层所覆盖。其中，以下侧层及上侧层至少这两层聚合物材料层构成防湿涂敷层。形成下侧层的聚合物材料与形成上述上侧层的聚合物材料相比，对选自烃系有机溶剂的修复溶剂表现出更高的溶胀性和/或溶解性。

公开(公告)号：CN102474987A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080032137.5

申请日：2010-07-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 桑原凉 ,  山口敦史 ,  小野正浩 ,  宫川秀规

IPC: H05K3/28 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0313 ,  H05K2203/1316

Abstract: 本发明涉及一种电子模块(10)，其包含：具有第1表面以及其背面侧的第2表面的电路基板(12)和配置在该电路基板上的多个电子部件(14)。电子部件(14)在电路基板(12)的第1表面通过由树脂组成物形成的塑模体(16)封装。在塑模体(16)的表面进一步形成有保护层(28)。塑模体(16)所包含的树脂的玻璃转化温度比电路基板(12)和保护层(28)所包含的树脂的玻璃转化温度高。塑模体在25℃下的弹性率为10～18GPa，电路基板的厚度为0.3～1.0mm。