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公开(公告)号：CN1578592A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410061968.1
申请日：2004-06-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K1/18 , H01L23/52 , H01L21/60 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L31/04 , H01L27/00 , H01L21/3205 , H01L29/06 , C23C4/00
CPC classification number: H01L31/035281 , G02B6/43 , H01L33/20 , H01L33/24 , H01L2224/16225 , H01L2924/1017 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供一种安装体(100)，其结构为：光－电变换元件(10a)、球状半导体元件(12a)和(12b)、以及电－光变换元件(10b)通过电连接部(14)连接，入射到光－电变换元件(10a)的光由球状半导体元件(12a)和(12b)放大，从电－光变换元件(10b)射出。根据本发明的安装体，可以放大来自光传输线路的光信号，发送给其他光传输线路，即在与光传输线路的连接部中不要求高精度的直角并且处理性优异。
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公开(公告)号：CN1472558A
公开(公告)日：2004-02-04
申请号：CN03148961.3
申请日：2003-06-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02B6/43 , H05K1/0274 , H05K1/185
Abstract: 一种受光发光器件内置型光电混装配线模块，包括含有芯部和覆盖部的光波导路层、在上述光波导路层的至少一方的主面上所形成的第1及第2配线图、配置在上述光波导路层的内部并且与上述光波导路层的芯部进行光学连接且与上述第1配线图进行电连接的受光器件、以及配置在上述光波导路层的内部并且与上述光波导路层的芯部进行光学连接且与上述第2配线图进行电连接的发光器件。据此，可以进行光波导管和受光发光器件之间的正确的光学耦合。
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公开(公告)号：CN1449030A
公开(公告)日：2003-10-15
申请号：CN03109204.7
申请日：2003-04-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/66 , H01L21/481 , H01L21/56 , H01L23/552 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/162 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , H01L2924/1532 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/20752
Abstract: 本发明的内装半导体的毫米波段模块，能有效地对来自工作在毫米波段的半导体元件的热进行散热，半导体元件和电路元件的安装密度高。具有：电气绝缘性基板，由包含无机填料和热固化性树脂的混合物构成；高热传导基板，由热传导率比上述电气绝缘性基板高的介质材料构成，重叠在上述电气绝缘性基板的一个面上；多个布线图形，形成在上述高热传导基板和上述电气绝缘性基板上；半导体元件，布置在上述电气绝缘性基板的内部，面朝上安装在上述高热传导基板上，且与上述布线图形电气连接，工作在毫米波段；及分布常数电路元件和有源元件，设置在上述半导体元件上；在上述电气绝缘性基板内部且在上述分布常数电路元件和上述有源元件的表面附近设置空隙。
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公开(公告)号：CN1212245A
公开(公告)日：1999-03-31
申请号：CN98119510.5
申请日：1998-09-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种以含量不小于70%(重量)的氧化铝为主要成分的陶瓷组合物,具有氧化铝的固有特性(例如,高的热传导率等)和低的烧结温度,在此温度下,可以烧结得到所述陶瓷组合物中的比电阻低的导体金属,并制得多层基片。所述陶瓷组合物并含有至少二种或二种以上、可形成液相形成温度在700—1060℃的化学计量化合物的金属氧化物作为第二成分。该金属氧化物为氧化锰与氧化钒、氧化钒与氧化镁、及氧化锰与氧化铋的组合中之任一种。
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公开(公告)号：CN101010800B
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN200680000721.6
申请日：2006-07-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H05K1/162 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H05K3/385 , H05K3/4641 , H05K2201/0329 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0315 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/0401 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种安装基板，其具有电子管金属制的电容结构层、第一基板结构体、第二基板结构体、第一电极、第二电极、引出电极以及导电高分子体。电容结构层具有内层以及设置在此内层的至少一个面上的粗化氧化膜。第一基板结构体设置在电容结构层的表面上，第二基板结构体设置在与第一基板结构体相对的一侧的面上。第一电极和第二电极以相互绝缘的状态设置在第一基板结构体和第二基板结构体的至少一方的表面上。引出电极和导电高分子体设置在第一基板结构体和第二基板结构体中至少一方的内部。引出电极将第一电极和内层电导通。导电高分子体使第二电极和粗化氧化膜电导通。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1977574B
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200680000369.6
申请日：2006-02-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/3128 , H01L23/49822 , H01L24/48 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H05K3/429 , H05K3/4623 , H05K2201/09536 , H05K2201/10015 , Y10T29/4913 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种多层布线基板，包含：多个布线板，包含具有接地层与电源层的多个布线层；固体电解电容器，在箔状金属基底的一面或两面上依次形成绝缘氧化被膜层、电解质层、以及导电体层；以及导电性部件，贯通于布线板的厚度方向。并且，固体电解电容器以夹在多个布线板之间的方式配置，导电体层与形成在接地层的接地电极相连接，箔状金属基底与形成在电源层的电源电极相连接。
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公开(公告)号：CN100566510C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200410085770.7
申请日：2001-02-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/20 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2221/68363 , H01L2924/0002 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H05K1/0306 , H05K1/16 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/167 , H05K3/205 , H05K3/4061 , H05K3/4069 , H05K2203/1461 , Y10T29/49149 , Y10T29/49179 , Y10T29/49208 , Y10T29/49213 , Y10T428/12486 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种能够可靠且容易地将微细布线图复制到基片上的复制材料。该复制材料具有至少3层，即：作为载体的第1金属层101、作为向基片复制布线图的第2金属层103、可以剥离地贴合第1和第2金属层的剥离层102。在第1金属层101的表层部，形成对应于布线图的凹凸，在凸部领域上，形成剥离层102和第2金属层103。
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公开(公告)号：CN100499969C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200410044718.7
申请日：2004-05-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L2924/19105 , H05K1/115 , H05K3/20 , H05K3/4614 , H05K2201/09609 , H05K2201/09618 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , H01L2224/81 , H01L2224/83
Abstract: 本发明涉及一种具有内置电路元件的组件，包括电绝缘层、设置在电绝缘层的两个主平面上的一对布线层、与该对布线层电连接并且在其厚度方向穿过电绝缘层的多个通路导体和埋置在电绝缘层中的电路元件，其中根据预定的规则，在电绝缘层的周边部分设置该多个通路导体。所述多个通路导体例如被间隔设置，以便在平行于其主平面方向的电绝缘层的切割平面中形成至少一条直线。
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公开(公告)号：CN101010800A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200680000721.6
申请日：2006-07-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H05K1/162 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H05K3/385 , H05K3/4641 , H05K2201/0329 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0315 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/0401 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种安装基板，其具有电子管金属制的电容结构层、第一基板结构体、第二基板结构体、第一电极、第二电极、引出电极以及导电高分子体。电容结构层具有内层以及设置在此内层的至少一个面上的粗化氧化膜。第一基板结构体设置在电容结构层的表面上，第二基板结构体设置在与第一基板结构体相对的一侧的面上。第一电极和第二电极以相互绝缘的状态设置在第一基板结构体和第二基板结构体的至少一方的表面上。引出电极和导电高分子体设置在第一基板结构体和第二基板结构体中至少一方的内部。引出电极将第一电极和内层电导通。导电高分子体使第二电极和粗化氧化膜电导通。
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公开(公告)号：CN1826689A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN200480021364.2
申请日：2004-07-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2924/1017
Abstract: 提供一种电子设备，通过在构成布线板的绝缘性基材中内置球状半导体元件，可以得到具有高密度布线的双面或多层布线板，其结果，可以使用这样的布线板而得到薄型化的电子设备。而且，提供一种布线板，其通过内置球状半导体元件，成为双面或多层布线板的同时，还具备了能在有限的空间内形成所希望的形状进行收纳的挠性，另外，还提供了一种电子设备，根据需要，对所述的布线板上的所希望的部分赋予不同的挠性，使用这样的各种布线板而得到薄型化的电子设备。
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