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公开(公告)号：CN101223235A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200680025761.6
申请日：2006-07-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08K3/22 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种密封用环氧树脂组合物，其为含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)氢氧化镁的密封用环氧树脂组合物，其特征为，(C)氢氧化镁含有结晶外形如下的六角柱形状的氢氧化镁粒子，即该氢氧化镁粒子的结晶外形为：由互为平行的上下2面的六角形的基底面与形成于这些基底面之间的外周6面的角柱面所构成且c轴方向大小为1.5×10－6～6.0×10－6m。由此，可提供阻燃性、成形性、抗回流性、耐湿性及高温放置特性等可靠型优异，适合用于VLSI的密封的密封用环氧树脂组合物，及具备以此组合物密封的元件的电子零件装置。
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公开(公告)号：CN1639224A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN03804829.9
申请日：2003-01-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08K3/22 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , C08L63/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明揭示一种封装用环氧树脂组合物，该组合物包含环氧树脂(A)、固化剂(B)以及复合金属氢氧化物(C)，且具有大于或等于80毫米的圆盘流动性(disc flow)。该树脂组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件，这些特征包含：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者的厚度小于或等于0.7毫米；(b)引线数目大于或等于80；(c)导线长度大于或等于2毫米；(d)半导体芯片上的焊垫间距小于或等于90微米；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度小于或等于2毫米；以及(f)半导体芯片的面积大于或等于25平方毫米。
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公开(公告)号：CN101223235B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200680025761.6
申请日：2006-07-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08K3/22 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种密封用环氧树脂组合物，其为含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)氢氧化镁的密封用环氧树脂组合物，其特征为，(C)氢氧化镁含有结晶外形如下的六角柱形状的氢氧化镁粒子，即该氢氧化镁粒子的结晶外形为：由互为平行的上下2面的六角形的基底面与形成于这些基底面之间的外周6面的角柱面所构成且c轴方向大小为1.5×10-6～6.0×10-6m。由此，可提供阻燃性、成形性、抗回流性、耐湿性及高温放置特性等可靠型优异，适合用于VLSI的密封的密封用环氧树脂组合物，及具备以此组合物密封的元件的电子零件装置。
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公开(公告)号：CN101326213B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200680046693.1
申请日：2006-12-07
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/621 , C08G59/688 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , C08L2666/22 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种含有(A)环氧树脂和(B)固化剂，(B)固化剂含有由(C)下述通式(I)所示且n为1～10的整数、m为1～10的整数的化合物的密封用环氧树脂组合物。通式(I)中的R1选自氢原子及碳数1～10的取代或未取代的1价烃基中，R2选自氢原子及碳数1～10的取代或未取代的1价烃基中。由此，可以提供不含卤素、不含锑，且不会降低成型性、耐回焊性、耐湿性及高温放置特性等可靠性的阻燃性优良的密封用环氧树脂组合物，以及具有用其密封的元件的电子部件装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100523046C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200580004398.5
申请日：2005-03-03
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/245 , C08G59/621 , C08K5/1515 , C08K5/49 , C08K5/544 , C08L2666/28 , C09J163/00 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种密封用环氧树脂成形材料，其中含有(A)环氧树脂、以及(B)固化剂，(A)环氧树脂含有下述通式(I)所示的化合物。由此可以提供阻燃性、成形性、耐回流性、耐湿性及高温放置特性等可靠性出色的适合用于VLSI的密封的密封用环氧树脂成形材料以及具有用该成形材料密封的元件的电子器件装置。通式(I)中的R1选自取代或未取代的碳数1-12的烃基及取代或未取代的碳数1-12的烷氧基，可全相同或相异；n表示0-4的整数；R2选自取代或未取代的碳数1-12的烃基及取代或未取代的碳数1-12烷氧基，可全相同或相异；m表示0-6的整数。
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公开(公告)号：CN101058709A
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200710104700.5
申请日：2004-04-07
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种密封用环氧树脂成形材料，含有(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充剂，其特征为，所述密封用环氧树脂成形材料符合以下条件中的至少一个条件：基于TMA法的玻璃化温度为150℃或以上；基于JIS－K6911的弯曲弹性模量为19GPa或以下；基于JIS－K6911的成形收缩率为0.2％或以下。本发明提供以上述密封用环氧树脂成形材料密封的半导体装置。
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公开(公告)号：CN1984960A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200580023558.0
申请日：2005-07-12
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/1483 , C08G59/621 , C08K9/02
Abstract: 本发明涉及一种含有(A)环氧树脂、(B)硬化固化剂、(C)氢氧化镁，且(C)氢氧化镁为以二氧化硅所披覆的封闭密封用环氧树脂成形材料。从而，提供了不含卤素且不含锑，阻燃性、成形性、耐逆流性、耐湿性及高温放置特性等可靠性优良、VLSI密封用环氧树脂成形材料，及具备以该成形材料密封的元件的电子零件装置。
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公开(公告)号：CN1639258A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN03804845.0
申请日：2003-01-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08G65/2654 , H01L23/296 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明揭示一种封装用环氧树脂组合物，该组合物包含环氧树脂(A)、固化剂(B)以及复合金属氢氧化物(C)，且于10次注料模塑后在剪切下具有小于或等于200KPa的脱模力。该树脂组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件，这些特征包含：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者的厚度小于或等于0.7mm；(b)引线数大于或等于80；(c)导线长度大于或等于2mm；(d)半导体芯片上的焊垫间距小于或等于90μm；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度小于或等于2mm；以及(f)半导体芯片的面积大于或等于25mm2。
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公开(公告)号：CN1466610A
公开(公告)日：2004-01-07
申请号：CN01816176.6
申请日：2001-09-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K5/521 , C08K5/5419 , C08G59/62 , H01L23/29
CPC classification number: H01L23/293 , C08K5/521 , C08K5/5455 , H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/1301 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , Y10T428/31511 , C08L63/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及以(A)环氧树脂，(B)硬化剂和(C)带有二级氨基的有机硅烷偶合剂或(D)磷酸酯作为必要成分的封装用环氧树脂模塑料以及用其封装的半导体装置。提供了一种在薄型，多引脚，长导线，窄焊点间距的在安装基板上配置了半导体芯片的薄型半导体装置中使用的，流动性优良的封装用环氧树脂模塑料及利用该模塑料封装的很少发生引线偏移和空腔(void)模塑不良的具有薄型，多引脚，长导线，窄焊点间距的在安装基板上配置了半导体芯片的薄型半导体装置。
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