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公开(公告)号：CN107076925B
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN201580053229.4
申请日：2015-10-09
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 光电混载基板(10)包括在绝缘层(1)的表面形成有电布线(2)的电路基板(E)、形成于上述电路基板(E)的背面侧的局部的金属加强层(9)以及以同样地与上述电路基板(E)的背面侧局部地重叠的配置方式设置的光波导路(W)，在上述电路基板(E)的背面侧形成有第2加强层(20)。对于该光电混载基板(10)，通过上述第2加强层(20)，不会在光耦合时导致光损失且提高了特定区域中的刚性，处理作业性优异。
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公开(公告)号：CN105190384B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201480026145.7
申请日：2014-03-31
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种光电混载基板，该光电混载基板在挠性电路基板的绝缘层上不借助粘接剂地密合有金属制加强层，在利用该金属制加强层抑制了在元件安装时由按压载荷引起的变形的状态下，元件能够适当地安装。该光电混载基板使用在具有挠性的绝缘层(1)的表面和背面形成有电布线(2A、2B)的挠性双面电路基板(E)作为电路基板，在背面侧的电布线(2B)中的、至少与表面侧的安装用焊盘(2a)相对应的部分镀敷形成有金属制加强层(M)。光波导路(W)以与上述挠性双面电路基板(E)的背面侧的电布线(2B)接触了的状态形成。
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公开(公告)号：CN108291853A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680067031.6
申请日：2016-12-08
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供能够简便地检查在光波导路的芯上形成的反光面的弯曲程度(平面形成度)的光波导路的检查方法和使用该检查方法的光波导路的制造方法。在本发明的光波导路的检查方法中，使来自光源(10)的光(L1)自光波导路W1的芯(7)的第2端部的连接面(7c)入射并在第1端部的反光面(7a、7b)反射，之后自光波导路(W1)射出，利用具有摄像元件的照相机(20)来拍摄该射出光(L1)。然后，通过求出该拍摄到的图像的亮度，从而测量射出光(L1)的亮度。该亮度的测量值越大，能够判断为反光面(7a、7b)的弯曲程度越小。因此，对于上述亮度的测量值大于基准值的光波导路，其反光面(7a、7b)近似于平面，能够将其作为上述检查的合格品。
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公开(公告)号：CN105247397B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201480029290.0
申请日：2014-05-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/12002 , G02B6/12004 , G02B6/4214 , G02B6/4293
Abstract: 本发明提供一种其本身的耐折性优异且光元件的安装性也优异的光电混载模块。在该光电混载模块中，在光波导路(W)的下包层(1)的表面上，不仅突出设置有光路用的芯部(2)，而且在该光路用的芯部(2)的两侧，以与该光路用的芯部(2)隔开距离的方式突出设置有非光路用的虚设芯部(8)，在该虚设芯部(8)的顶面形成有具有安装用焊盘(4a)的电路(4)。上包层(3)以沿着光路用的芯部(2)的侧面和顶面覆盖该芯部(2)的状态形成为凸状。并且，将非光路用的虚设芯部(8)的弹性模量设定得高于下包层(1)的弹性模量和上包层(3)的弹性模量。将安装于安装用焊盘(4a)的光元件(5)定位在凸状的上包层(3)之上。
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公开(公告)号：CN107076926A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580058284.2
申请日：2015-10-14
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 一种光电混载基板(10)，其包括在绝缘层(1)的表面形成有电布线(2)的电路基板(E)和隔着金属层(9)地设置在该电路基板(E)的绝缘层(1)的背面侧的俯视大致矩形形状的光波导路(W)，其中，上述光波导路(W)的至少一端部与上述金属层(9)重叠地配置，光波导路(W)的该重叠地配置的一端部的角部(P)成为将多个钝角部排列成大致圆弧状而成的多边形形状、或者带有圆度的圆弧形状。采用该光电混载基板(10)，设置于电路基板(E)的背面侧的光波导路(W)的端部不会从金属层(9)、绝缘层(1)剥离，能够长期良好地使用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107076925A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580053229.4
申请日：2015-10-09
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 光电混载基板(10)包括在绝缘层(1)的表面形成有电布线(2)的电路基板(E)、形成于上述电路基板(E)的背面侧的局部的金属加强层(9)以及以同样地与上述电路基板(E)的背面侧局部地重叠的配置方式设置的光波导路(W)，在上述电路基板(E)的背面侧形成有第2加强层(20)。对于该光电混载基板(10)，通过上述第2加强层(20)，不会在光耦合时导致光损失且提高了特定区域中的刚性，处理作业性优异。
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公开(公告)号：CN104919345B
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201380070540.0
申请日：2013-12-11
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/4231 , G02B6/4214 , G02B6/428 , G02B6/4293 , H05K1/0274 , H05K2201/10121 , H05K2201/10189
Abstract: 本发明提供一种能简单且准确地进行光元件单元的光元件和光电混载组件的光波导路的芯之间的对位的光电混载组件。该光电混载组件包括安装有光元件(13)的连接器(1)和由电路基板(E)和光波导路(W)层叠而成的光电混载单元(2)，连接器(1)具有相对于光元件(13)定位形成于规定位置的对位用突部(1a)，光电混载单元(2)具有相对于光波导路(W)的芯(25)的端面定位形成于规定位置的、供对位用突部(1a)嵌合的嵌合孔(2a)，连接器(1)与光电混载单元(2)之间的结合是以使连接器(1)的对位用突部(1a)嵌合于光电混载单元(2)的嵌合孔(2a)中的状态实现的，通过该结合来使光元件(13)和芯(25)成为以能够进行光传播的方式进行了对位的状态。
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公开(公告)号：CN105612446A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201480055289.5
申请日：2014-09-11
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明的光电混载基板将呈带状延伸的绝缘层(1)的两端部分别形成于光电模块部(A、A')，该光电模块部(A、A')具有在其表面由导电图案构成的电布线(2)和光元件(10)，所述绝缘层(1)的从光电模块部(A、A')延伸出来的部分形成为布线部(B)，该布线部(B)设置有光波导路(W)，该光波导路(W)与所述光元件(10、10')光耦合。并且，在所述绝缘层(1)背面的、跨着所述光电模块部(A、A′)和布线部(B)的部分设有金属加强层(6)，将所述金属加强层(6)的设于布线部(B)的部分的宽度设定为窄于所述金属加强层(6)的设于光电模块部(A、A′)的部分的宽度，在该设于布线部(B)的部分的宽度变窄的部位的底角部设有圆角。由此，一边确保具有光波导路的布线部的挠性，一边保护光波导路不弯曲、不扭转，从而能够抑制光传播损失的增加。
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公开(公告)号：CN105264413A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201480029316.1
申请日：2014-03-31
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/4239 , G02B6/12002 , G02B6/122 , G02B6/1221 , G02B6/138 , G02B6/4214 , G02B6/4274 , G02B2006/12097
Abstract: 本发明提供一种不在用于将光波导路与光元件之间密封的密封树脂中存在气泡的光电混载模块。在该光电混载模块中，在光波导路(W)的上包层(3)上直接形成有电路(4)，在该电路(4)的规定部分(安装用焊盘(4a))上安装有光元件(5)。所述上包层(3)的覆盖芯部(2)的部分成为凸状，将所述光元件(5)的中央部借助密封树脂(6)定位在该凸状部分之上。
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公开(公告)号：CN103543492A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201310239060.4
申请日：2013-06-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/12 , G02B6/122 , G02B6/43 , H05K1/0274
Abstract: 本发明提供一种光电混载基板，其光学元件的安装性优异且挠性也优异。该光电混载基板包括：电路基板（E），其在绝缘层（1）的表面上形成有光学元件安装用焊盘（3）；以及光波导路（W），该光波导路（W）以其第1包层（6）与该电路基板（E）的上述绝缘层（1）的背面相接触的状态形成于上述绝缘层（1）的背面，其中，在上述绝缘层（1）与上述第1包层（6）之间的、与上述光学元件安装用焊盘（3）相对应的部分设有金属层（M），该金属层（M）的屈服应力或0.2%屈服强度为170MPa以上且厚度设定在10μm～25μm的范围内。
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