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公开(公告)号：CN102236273A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201110102554.9
申请日：2011-04-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , G03F9/00 , H05K3/0008 , H05K3/0097 , H05K2201/09918 , H05K2203/0169 , H05K2203/166
Abstract: 本发明提供一种光掩模与基材的对位方法及布线电路板的制造方法。曝光系统具有曝光机及图像处理装置。曝光机包括多个摄像机。摄像机构成为可选择地设定成全扫描模式及部分扫描模式。摄像机在全扫描模式下传输所得到的全部图像数据，在部分扫描模式下从所得到的图像数据中提取一部分进行传输。图像处理装置并行进行使用了从摄像机传输来的图像数据的处理和使用了从摄像机传输来的图像数据的处理。
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公开(公告)号：CN108291853A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680067031.6
申请日：2016-12-08
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供能够简便地检查在光波导路的芯上形成的反光面的弯曲程度(平面形成度)的光波导路的检查方法和使用该检查方法的光波导路的制造方法。在本发明的光波导路的检查方法中，使来自光源(10)的光(L1)自光波导路W1的芯(7)的第2端部的连接面(7c)入射并在第1端部的反光面(7a、7b)反射，之后自光波导路(W1)射出，利用具有摄像元件的照相机(20)来拍摄该射出光(L1)。然后，通过求出该拍摄到的图像的亮度，从而测量射出光(L1)的亮度。该亮度的测量值越大，能够判断为反光面(7a、7b)的弯曲程度越小。因此，对于上述亮度的测量值大于基准值的光波导路，其反光面(7a、7b)近似于平面，能够将其作为上述检查的合格品。
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公开(公告)号：CN102236273B
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201110102554.9
申请日：2011-04-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , G03F9/00 , H05K3/0008 , H05K3/0097 , H05K2201/09918 , H05K2203/0169 , H05K2203/166
Abstract: 本发明提供一种光掩模与基材的对位方法及布线电路板的制造方法。曝光系统具有曝光机及图像处理装置。曝光机包括多个摄像机。摄像机构成为可选择地设定成全扫描模式及部分扫描模式。摄像机在全扫描模式下传输所得到的全部图像数据，在部分扫描模式下从所得到的图像数据中提取一部分进行传输。图像处理装置并行进行使用了从摄像机传输来的图像数据的处理和使用了从摄像机传输来的图像数据的处理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102253611A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110102547.9
申请日：2011-04-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , G03F9/00 , H05K3/0097 , H05K2201/09918 , H05K2203/166
Abstract: 本发明提供一种对准标记的检测方法及布线电路板的制造方法。在由摄像机获得的图像的范围内不存在对准标记的情况下，基于存在于图像的范围内的识别标记和所预先存储的对准标记与识别标记间的位置关系算出对准标记的坐标。基于算出的对准标记的坐标算出为了使对准标记位于摄像机的拍摄范围内而要使长条状基材移动的距离，使长条状基材移动算出的距离。
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公开(公告)号：CN106133662A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580016276.1
申请日：2015-03-25
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供生产率优异、能不发生金属布线的断线而实现高可靠性、并且不易视觉辨识到金属布线层的使用感良好的透光性导电薄膜。本发明的透光性导电薄膜至少依次具备：薄膜基材(11)、形成有网眼状图案的金属布线层(12)和着色层(13)。薄膜基材(11)在形成金属布线层(12)侧的表面(11a)具有多个突起(31)。金属布线层(12)的线宽大于5μm且为8μm以下，金属布线层的厚度为0.1μm以上且小于0.5μm。此外，着色层(13)层叠于金属布线层(12)的视觉辨识侧(A)的主面(12a)、且不形成于金属布线层(12)的侧面(12b)。
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公开(公告)号：CN105653083A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201510830924.9
申请日：2015-11-25
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/0412 , G06F2203/04103
Abstract: 本发明提供一种透明导电性基材，该透明导电性基材包括透明基材和配线部，配线部具有：导体图案，其设置在透明基材之上；以及黑化层，其设置在导体图案之上。黑化层是含有镍锌合金的单层，黑化层的厚度为30nm～70nm，黑化层中的镍相对于锌的质量比为3.0～105。
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公开(公告)号：CN106133662B
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201580016276.1
申请日：2015-03-25
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供生产率优异、能不发生金属布线的断线而实现高可靠性、并且不易视觉辨识到金属布线层的使用感良好的透光性导电薄膜。本发明的透光性导电薄膜至少依次具备：薄膜基材(11)、形成有网眼状图案的金属布线层(12)和着色层(13)。薄膜基材(11)在形成金属布线层(12)侧的表面(11a)具有多个突起(31)。金属布线层(12)的线宽大于5μm且为8μm以下，金属布线层的厚度为0.1μm以上且小于0.5μm。此外，着色层(13)层叠于金属布线层(12)的视觉辨识侧(A)的主面(12a)、且不形成于金属布线层(12)的侧面(12b)。
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公开(公告)号：CN102253611B
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201110102547.9
申请日：2011-04-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , G03F9/00 , H05K3/0097 , H05K2201/09918 , H05K2203/166
Abstract: 本发明提供一种对准标记的检测方法及布线电路板的制造方法。在由摄像机获得的图像的范围内不存在对准标记的情况下，基于存在于图像的范围内的识别标记和所预先存储的对准标记与识别标记间的位置关系算出对准标记的坐标。基于算出的对准标记的坐标算出为了使对准标记位于摄像机的拍摄范围内而要使长条状基材移动的距离，使长条状基材移动算出的距离。
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