公开(公告)号：CN102915756B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201210380737.1

申请日：2012-10-09

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 丁亚军 ,  刘耀 ,  王彦辉 ,  贾福桢 ,  王玲秋 ,  吕春阳

IPC: G11C7/10 ,  H03L7/06

Abstract: 本发明提供了一种DDR3信号端接结构。存储器控制器DQS差分输入输出缓冲器包括：第一片上端接、以及与第一片上端接相连的第一片输入缓冲和第一片输出缓冲；DDR3存储器DQS差分输入输出缓冲器包括：第二片上端接、以及与第二片上端接相连的第二片输入缓冲和第二片输出缓冲；第一片的输入输出缓冲通过印制线路板走线连接至第二片的输入输出缓冲。上拉电阻的一端连接至第一片输入输出缓冲的DQS_N引脚、另一端连接至输入输出缓冲器的电源电压。下拉电阻的一端连接至第一片的输入输出缓冲的DQS_P引脚、另一端接地。附加电阻的一端连接至第二片的输入输出缓冲器的DQS_P引脚、另一端连接至第二片输入输出缓冲器的DQS_N引脚。

公开(公告)号：CN102930080B

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201210380057.X

申请日：2012-10-09

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 郑浩 ,  李滔 ,  金利峰 ,  李川 ,  王玲秋 ,  胡晋

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明提供了一种背板大小孔钻孔数据处理方法以及背板制造方法。根据本发明的背板大小孔钻孔数据处理方法包括：第一步骤：为所有高速差分信号线设置标签参数；第二步骤：查找带标签参数属性关键字的信号线，并分析信号线中是否有压接通孔；第三步骤：确定信号转接层厚是否满足大小孔使用要求；第四步骤：查找有满足大小孔使用要求的通孔，并根据查找结果生成标准PCB生产坐标文件。本发明提供了一种高速背板大小孔钻孔数据处理方法，其使用简便，可以让PCB设计者快速高效的处理大小孔生产数据，免去了其人工编辑钻孔数据的相关缺点，具有高效、准确的优点。

公开(公告)号：CN102800644B

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201210324768.5

申请日：2012-09-05

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 胡晋 ,  丁亚军 ,  金利峰 ,  李川 ,  王玲秋 ,  王彦辉

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/49171 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种DDR信号布线封装基板以及DDR信号布线封装方法。在芯片上对称放置多个DDR存储控制模块。在芯片之外的区域中，与多个DDR存储控制模块相对应地对称布置多个存储控制信号引脚。利用对称布置的多个DDR信号线将多个DDR存储控制模块之一分别相对应地连接至多个存储控制信号引脚之一。DDR信号布线封装基板包括依次层叠的地平面层、第一介质层、DDR信号层、第二介质层、以及DDR接口电源平面层；其中DDR接口电源平面层和地平面层同时选择作为DDR信号的参考平面层。通过对称布置的多个DDR信号过孔，将多个DDR存储控制模块之一分别相对应地连接至多个存储控制信号引脚之一。参照多个DDR信号过孔的位置相应地对称布置多个地孔。

公开(公告)号：CN102104008B

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN200910201485.X

申请日：2009-12-16

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 黄永勤 ,  高剑刚 ,  金利峰 ,  王彦辉 ,  胡晋 ,  王玲秋 ,  李亮

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供了一种芯片封装方法，包括步骤：提供芯片内核，确定芯片内核焊盘的位置，确定适用于该芯片内核的印刷电路板引脚的位置；根据所述芯片内核焊盘的位置和所述印刷电路板引脚的位置，确定芯片管脚的位置；根据所述芯片管脚的位置对芯片进行封装。本发明降低了芯片使用时系统设计的难度。

公开(公告)号：CN102800649A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201210325656.1

申请日：2012-09-05

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 金利峰 ,  胡晋 ,  李川 ,  王玲秋 ,  贾福桢

IPC: H01L23/522

Abstract: 本发明提供了一种多层封装基板以及封装件。根据本发明的多层封装基板包括：依次层叠的上积层、芯板层以及下积层；其中，所述上积层的芯片区域中布置了多个上积层过孔；所述下积层的芯片区域中布置了多个下积层过孔；其中，所述下积层的芯片区域中的所述多个下积层过孔包括附加过孔，以使得下积层的芯片区域中的下积层过孔的密度趋近于上积层的芯片区域中的上积层过孔的密度。由此，可平衡封装基板内上积层与下积层之间的芯片区域的过孔密度，防止封装基板翘曲并提高高密度多层封装基板的可制造性。

公开(公告)号：CN102104008A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200910201485.X

申请日：2009-12-16

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 黄永勤 ,  高剑刚 ,  金利峰 ,  王彦辉 ,  胡晋 ,  王玲秋 ,  李亮

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供了一种芯片封装方法，包括步骤：提供芯片内核，确定芯片内核焊盘的位置，确定适用于该芯片内核的印刷电路板引脚的位置；根据所述芯片内核焊盘的位置和所述印刷电路板引脚的位置，确定芯片管脚的位置；根据所述芯片管脚的位置对芯片进行封装。本发明降低了芯片使用时系统设计的难度。