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公开(公告)号：CN102227959A
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：CN200980147686.4
申请日：2009-11-17
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 高桥通昌
CPC classification number: H05K1/142 , H05K1/115 , H05K3/10 , H05K3/4602 , H05K3/4694 , H05K2201/0187 , H05K2201/2018 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155
Abstract: 配线板(10)，包括：绝缘基板(11)、具有配线层(124、125)的配线基板(12a、12b)、以及绝缘层(311、313)。绝缘层(311、313)具有导通孔(331、333)，该导通孔中形成有通过镀层而成的导体(341、343)。绝缘基板(11)和配线基板(12a、12b)水平地配置。绝缘层(311、313)以覆盖所述绝缘基板(11)和所述配线基板(12a、12b)之间的交界部(R1)的方式进行配置，并从绝缘基板(11)连续地延伸设置到配线基板(12a、12b)。在交界部(R1)上填充有构成绝缘层(311、313)的树脂(21a～21c)。导体(341、343)和配线层(124、125)互相电连接。
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公开(公告)号：CN101069458B
公开(公告)日：2010-04-07
申请号：CN200680001293.9
申请日：2006-07-07
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/48 , H01L2924/0002 , H05K1/115 , H05K3/00 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0352 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09709 , H05K2201/09827 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层印刷电路板，是使各绝缘层的厚度为100μm以下，并使电连接各绝缘层上的导体电路的多个导通孔做成随着从绝缘层表面起向内侧缩小直径的那样的锥形形状，具有将这些导通孔相对配置而成的多层叠加通道构造。能够抑制在落下时的冲击力等的外部应力，使绝缘基板难以发生翘起，防止导体电路的裂纹、断线等，减少安装基板的可靠性降低、耐落下性降低。
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公开(公告)号：CN101631424A
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200910166545.9
申请日：2006-10-24
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供一种刚挠性线路板及其制造方法。在水平方向并列配置具有导体图案(132、133)的挠性基板(13)、和具有刚性的非挠性基材(112)。用绝缘层(111、113)覆盖挠性基板(13)和非挠性基材(112)、并使挠性基板(13)的至少一个部位露出。在绝缘层(111、113)上形成到达挠性基板(13)的导体图案(132、133)的通路(116、141)，利用电镀并通过通路(116、141)形成到达导体图案(132、133)的布线(117、142)。在绝缘层(111、113)之上层叠绝缘层(114、115、144、145)，形成电路(123、150)来连接布线。
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公开(公告)号：CN100571492C
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200680034942.5
申请日：2006-10-30
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/0218 , H05K3/0035 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K3/4664 , H05K2201/0187 , H05K2201/0715 , H05K2201/09127 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/096
Abstract: 本发明提供一种刚挠性线路板及其制造方法。在水平方向并列配置具有导体图案(132、133)的挠性基板(13)、和具有刚性的非挠性基材(112)。用含有无机材料(111a、111b、113a、113b)的绝缘层(111、113)覆盖挠性基板(13)和非挠性基材(112)、并使挠性基板(13)的至少一个部位露出。在绝缘层(111、113)上形成到达挠性基板(13)的导体图案(132、133)的通路(116、141)，利用电镀并通过通路(116、141)形成到达导体图案(132、133)的布线(117、142)。在绝缘层(111、113)之上层叠绝缘层(114、115、144、145)，形成电路(123、150)。
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公开(公告)号：CN100559920C
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200680034932.1
申请日：2006-10-24
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K3/0035 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K3/4691 , H05K2201/0187 , H05K2201/09127 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09627
Abstract: 本发明提供一种刚挠性线路板及其制造方法。在水平方向并列配置具有导体图案(132、133)的挠性基板(13)、和具有刚性的非挠性基材(112)。用绝缘层(111、113)覆盖挠性基板(13)和非挠性基材(112)、并使挠性基板(13)的至少一个部位露出。在绝缘层(111、113)上形成到达挠性基板(13)的导体图案(132、133)的通路(116、141)，利用电镀并通过通路(116、141)形成到达导体图案(132、133)的布线(117、142)。在绝缘层(111、113)之上层叠绝缘层(114、115、144、145)，形成电路(123、150)来连接布线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102137543B
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201110020728.7
申请日：2011-01-11
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K2201/09527 , H05K2201/096
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，刚挠性电路板(100)包括：挠性电路板(130)；第一绝缘层(20a)，其被配置于挠性电路板(130)的侧方；第二绝缘层(10a)，其被层叠在挠性电路板(130)的端部的第一面侧以及第一绝缘层(20a)的第一面侧；第一导体(23)，其是将镀层填充到贯通第一绝缘层(20a)的第一孔内而构成的；以及第二导体(12)，其是将镀层填充到贯通第二绝缘层(10a)的第二孔内而构成的。并且，第一导体(23)与第二导体(12)被配置在同一轴线上，相互导通。
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公开(公告)号：CN103813630A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310528516.9
申请日：2013-10-30
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/00 , H05K3/0097 , H05K2201/096 , H05K2201/10545 , H05K2203/0169 , H05K2203/167 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供生产效率高的复合布线板及复合布线板的制造方法。由于在收纳用的开口（30）中同时形成铆接加工部（36），所以能够相对于金属框架（30G）准确地定位印刷布线板。而且，相对于使用粘合剂的固定方法，不需要粘合剂的填充/硬化的工序，减少了加工工序，因而生产效率提高并能够廉价地将印刷布线板固定至金属框架。
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公开(公告)号：CN103167727A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201210546551.9
申请日：2012-12-14
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/0278 , H05K1/028 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/182 , H05K3/368 , H05K3/46 , H05K3/4691 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T156/10
Abstract: 本发明涉及一种电路板及其制造方法。第一多层电路板与第二多层电路板通过粘接片粘接而构成电路板。第一多层电路板与第二多层电路板是分别是通过通路连接多个导体层而构成的。第一多层电路板和第二多层电路板的形成于第一多层电路板的一个端面的第一焊盘和形成于第二多层电路板的一个端面的第二焊盘相互相对，通过粘接片粘接。
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公开(公告)号：CN103037618A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210378143.7
申请日：2012-10-08
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K3/0052 , H05K2201/2072 , H05K2203/0169 , H05K2203/107 , H05K2203/162 , H05K2203/175 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种多连片基板的制造方法以及多连片基板，在构成第一多连片基板的框架与单片基板之间的连接部形成U字状的导体图案。并且，在构成第二多连片基板的框架与单片基板之间的连接部形成U字状的导体图案。形成于第一多连片基板的连接部的导体图案内侧的轮廓与形成于第二多连片基板的连接部的导体图案的外侧的轮廓一致。由此，在更换构成第一多连片基板的单片基板和构成第二多连片基板的单片基板时，能够没有加工误差地切取各个单片基板。
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公开(公告)号：CN101675717B
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN200780052979.5
申请日：2007-05-14
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/0052 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/0191 , H05K2201/0209 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2203/1536
Abstract: 布线基板(19)构成为层叠第一基板(1)、安装面积小于第一基板(1)的第二基板(2)以及设置于第一基板(1)和第二基板(2)之间的基底基板(3)。布线基板(19)具有设置于第一基板(1)和第二基板(2)中的至少一个的通路孔(44)。布线基板(19)在第一基板(1)和第二基板(2)之间具有层间槽部(11)，在层间槽部(11)还能够填充有气体、液体以及固体中的至少一种。
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