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公开(公告)号：CN104029235A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410229643.3
申请日：2014-05-27
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: B26D1/143 , B26D5/08 , B26D7/26 , F21V19/00 , F21Y101/02
Abstract: 本发明涉及用于切割柔性基板LED光源装置的切割机构及方法。该切割机构包括柔性基板LED光源装置包括具有若干个带状光源模组的柔性基板，在各带状光源模组内设有若干个彼此间隔开的LED光源。切割机构包括传动轴、刀具，以及处于相邻两个刀具之间的滚轮。其中，相邻两个刀具之间的宽度设置成与带状光源模组的宽度相对应，并且在滚轮的周向表面上设置有用于容纳LED光源的凹槽。切割柔性基板时，直接通过滚轮固定柔性基板，从而完成柔性基板的切割。该切割机构的结构简单，使得柔性基板LED光源装置的切割成本降低。
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公开(公告)号：CN103811635A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201410040590.0
申请日：2014-01-27
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H01L33/48 , H01L25/075
Abstract: 本发明提出了一种软基板光源模组，包括：发光元件，用于安装发光元件的软基板，以及形成有用于放置软基板的卡槽的散热构件，并且软基板通过紧固件固定在散热构件上，其先利用卡槽对软基板起到限位及卡接固定的作用，然后再通过紧固件将软基板固定在散热构件上，从而形成软基板光源模组；安装后的软基板与散热构件易于拆卸，便于日常测试和维护；本发明还提供一种制造该软基板光源模组的方法，其制成的软基板光源模组中的软基板与散热构件易于拆装，便于日常测试和维护。
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公开(公告)号：CN204067435U
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201420464245.5
申请日：2014-08-15
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H01L33/50
Abstract: 本实用新型涉及一种发光二极管器件及光源模组和光源模块。发光二极管器件包括发光二极管芯片，其用于发出可见光；两层能够被发光二极管芯片发出的可见光激发的转换层，其中，第一转换层覆盖在发光二极管芯片的出光面，第二转换层覆盖在第一转换层的出光面，并且第一转换层和第二转换层均包括荧光粉颗粒和基体，第一转换层的基体的光折射率大于或等于第二转换层的基体的光折射率。该发光二极管器件的结构简单，加工制造成本低，而且显色指数较高。
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公开(公告)号：CN205595319U
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201620203003.X
申请日：2016-03-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H01L21/687
Abstract: 本实用新型公开一固晶夹具，适用于固定半导体以供相匹配的固晶机固晶，在固晶或排布芯片时可调节载板图案的X、Y轴方向与固晶机系统X、Y轴方向一致，提高了在载板上固晶或排片的位置精度；同时夹具对载板设计有缓冲作用，可减小固晶或排片时载板的左右移动，保证固晶或排片过程的稳定。
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公开(公告)号：CN205480344U
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201620027307.5
申请日：2016-01-12
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 日东电工株式会社
IPC: F21K9/64 , F21K9/27 , F21V9/16 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21Y115/10 , F21Y103/10
Abstract: 本实用新型公开了一种LED发光结构、直管灯和灯具。其中，该LED发光结构包括：基板；光色转换层，设置在基板上，光色转换层透光且具有容纳部；LED芯片,设置在容纳部中，且LED芯片的底面与基板连接。通过本实用新型，解决了现有技术LED光源出光不均匀的技术问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN204335166U
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201420711634.3
申请日：2014-11-24
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心 , 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H05K3/00
Abstract: 本实用新型公开了一种软基板夹具，包括基座(2)和上盖板(3)，所述基座(2)上设置有多个定位销(1)，所述基座(2)和所述上盖板(3)的两侧分别具有转轴孔(7)并通过可拔出的合页式转轴(5)连接在一起，所述转轴(5)之一或两个的轴体部分为椭圆柱体。本实用新型软基板夹具适用于LED固晶工艺，其结构简单、组装方便、可使软基板平整固定无翘曲进而使固晶精度显著提高。
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公开(公告)号：CN205595328U
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201620202414.7
申请日：2016-03-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H01L25/075 , H01L33/50
Abstract: 一全彩LED封装结构，包括一射光组组件以及一荧光激发组件结构，其中所述发射光组件结构包括同类型的三个LED激发晶片，所述荧光激发组件结构包括三个萤光材料层，透过三个所述LED激发晶片激发三个所述荧材料层以发出不同颜色波长的光，进成形成全彩LED光源。
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公开(公告)号：CN204240148U
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201420500926.2
申请日：2014-09-01
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: F21S4/00 , F21V19/00 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型公开了一种LED球泡灯，包括灯壳、灯头、发光部件，以及与所述发光部件电连接的支撑件。其中，发光部件包括多个LED光源，并且LED光源通过导电元件串联起来而形成环状光源，环状光源的首末两端分别与固定在所述支撑件上的相应电导丝相连。本实用新型能够实现LED球泡灯的大角度发光，并达到与传统白炽灯相似的发光效果；同时，该LED球泡灯继续沿用传统白炽灯的灯头以及灯壳，在实际的制造加工中能够继续沿用传统白炽灯的部分加工设备，能有效节约生产成本。
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公开(公告)号：CN203941950U
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201420270175.X
申请日：2014-05-23
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本实用新型提供了一种LED封装组件，包括：柔性基板，其中形成有线路层；设置安装在所述柔性基板的第一侧上的反光层；安装在所述柔性基板上的LED芯片，所述LED芯片的电极穿过所述反光层而与所述线路层电连接；以及设置在所述柔性基板的第二侧上的保护层。根据本实用新型的LED封装组件具有柔性的基板，扩大了其应用范围。另外，该LED封装组件的基板具有简单的结构，使得所形成的热阻较低。此外，该LED封装组件的制备简单，生产成本低。
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公开(公告)号：CN205877799U
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201620203873.7
申请日：2016-03-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: F21K9/60 , F21V13/02 , F21Y115/10
Abstract: 本实用新型公开一聚光装置及灯具，该聚光装置适于供一光源组装以形成一发光装置，其包括：一反光杯及一调光盖。其中所述调光盖是透明盖，其局部反光处理从而形成至少一反光区和至少一透光区，其中所述光源的一部分光穿透所述透光区，另一部分光经由所述调光盖的所述反光区反射后到达所述反光杯并被所述反光杯反射。所述聚光装置以较少的材料及较轻的重量，并容许光线穿透时通过较少的固体介质，从而达到降低成本、减轻重量及减少发热的效果。本申请还公开了一种灯具，包括：一光源及上述聚光装置。
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