公开(公告)号：CN101142866A

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN200580049065.4

申请日：2005-03-11

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 谷口淳 ,  内田浩基 ,  德平英士 ,  石锅稔 ,  石塚贤伸 ,  伊达仁昭 ,  浅野正智 ,  南里宣弘

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  G06F1/203 ,  G06F2200/201 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 在印刷电路板(1)上，安装有高度各异的电子零件(CPU元件(2a)、电容器(2b)及线圈元件(2c))。以与高度最低的CPU元件(2a)的上表面接触，与电容器(2b)及线圈元件(2c)的侧表面接触的方式，将吸热构件(3)设置在印刷电路板(1)的上方。在吸热构件(3)中，形成用来使冷却介质循环的流路(4)。在CPU元件(2a)中产生的热量，从其上表面经吸热构件(3)传递到流路(4)内的冷却介质，在电容器(2b)和线圈元件(2c)中产生的热量，从其侧表面经吸热构件(3)传递到流路(4)内的冷却介质。

公开(公告)号：CN1741725A

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：CN200410097872.0

申请日：2004-11-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 徳平英士 ,  伊达仁昭 ,  内田浩基 ,  石锅稔

IPC: H05K7/20 ,  G06K1/20

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种具有能够展示良好冷却性能的冷却结构的小型轻型电子设备。通过焊接在位于其上安装有LCD显示板的盖罩体侧的外壳上来连接用于形成通道的具有多个沟槽的覆盖件。外壳构成一部分通道，并且冷却剂通道结合进外壳中。由主体产生出的热量通过冷却剂传送给盖罩体侧，并且通过执行散热板功能的外壳散发到外面。