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公开(公告)号:CN101276148B
公开(公告)日:2011-06-01
申请号:CN200810091385.1
申请日:2005-09-29
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置及其方法,能够使狭缝喷嘴状态最佳化,抑制涂覆不均。在狭缝喷嘴(41)中,将第一突出部(410)的第一突出面(410a)配置在比第二突出部(411)的第二突出面(411a)仅低高度差D的位置。进行让狭缝喷嘴(41)沿与正式涂覆处理中的狭缝喷嘴(41)的扫描方向((+X)方向)的相反方向((-X)方向)扫描的同时,向作为预备涂覆构件的辊(71)涂覆抗蚀液的预备涂覆处理。进行使通过预备涂覆处理被正常化的狭缝喷嘴(41)沿(+X)方向扫描的同时向基板(90)涂覆抗蚀液的正式涂覆处理。
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公开(公告)号:CN101178543A
公开(公告)日:2008-05-14
申请号:CN200710137033.0
申请日:2007-07-19
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
IPC: G03F7/16 , G02F1/1333 , B23Q3/08 , H01L21/683 , B25H1/00
Abstract: 一种吸附工作台及基板处理装置,在抑制成本增加和涂布不良的同时,改善大气在基板背面的循环。在基板处理装置的吸附工作台(3)的上表面(30)上形成呈格子状的开放槽(34)。开放槽(34)在吸附工作台(3)保持着基板(90)的状态下也开放于大气。在由开放槽(34)隔开的保持部(35)的保持面(36)上设置有吸附孔(37)和吸附槽(38),并使吸附孔(37)和吸附槽(38)连通。吸附槽(38)在吸附工作台(3)保持着基板(90)的状态下不开放于大气。进而,使吸附孔(37)和排气机构连通。在吸附工作台(3)保持基板(90)时,从排气机构吸引空气,利用吸附孔(37)和吸附槽(38)吸附基板(90)的背面。
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公开(公告)号:CN101053861A
公开(公告)日:2007-10-17
申请号:CN200710088631.3
申请日:2007-03-16
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Abstract: 本发明提供一种注射泵、使用了注射泵的基板处理装置以及基板处理方法,除去附着在活塞的侧面上的处理液和颗粒,并且能够维持活塞与密封部件之间的润滑性。基板处理装置(1)的注射泵(8),在缸体(81)的后部侧形成的后方室(85)内,将清洗液供给到活塞(82)的侧面上。因此,在活塞(82)的侧面所附着的抗蚀液和颗粒被清洗液冲洗掉,而被从活塞(82)的侧面除去。此外,向后方室85内供给的清洗液的一部分,附着在第一密封部件(83b)、第二密封部件(87b)、以及活塞(82)的表面上,发挥润滑剂的作用。因此,维持着第一密封部件(83b)以及第二密封部件(87b)与活塞(82)之间的润滑性。
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公开(公告)号:CN1321748C
公开(公告)日:2007-06-20
申请号:CN200510004658.0
申请日:2005-01-21
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
IPC: B05C5/02
Abstract: 一种基板处理装置,能抑制由于维护造成的间歇时间的增大。在基板处理装置(1)的主体(2)上设置有多个细缝喷嘴(41a、41b)。针对细缝喷嘴(41a),设置有间隙传感器(42a)、升降机构(43a、44a)、线性马达(50、51)的移动件(501a、510a)。而且,针对细缝喷嘴(41b),设置有间隙传感器(42b)、升降机构(43b、44b)、线性马达(50、51)的移动件(501b、510b)。在基板处理装置(1)的动作中,在进行由细缝喷嘴(41a)执行的涂敷处理期间,进行针对细缝喷嘴(41b)的维护,在进行由细缝喷嘴(41b)执行的涂敷处理期间,进行针对细缝喷嘴(41a)的维护。
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公开(公告)号:CN1757441A
公开(公告)日:2006-04-12
申请号:CN200510107679.5
申请日:2005-09-29
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置及其方法,能够使狭缝喷嘴状态最佳化,抑制涂覆不均。在狭缝喷嘴(41)中,将第一突出部(410)的第一突出面(410a)配置在比第二突出部(411)的第二突出面(411a)仅低高度差D的位置。进行让狭缝喷嘴(41)沿与正式涂覆处理中的狭缝喷嘴(41)的扫描方向((+X)方向)的相反方向((-X)方向)扫描的同时,向作为预备涂覆构件的辊(71)涂覆抗蚀液的预备涂覆处理。进行使通过预备涂覆处理被正常化的狭缝喷嘴(41)沿(+X)方向扫描的同时向基板(90)涂覆抗蚀液的正式涂覆处理。
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公开(公告)号:CN1644246A
公开(公告)日:2005-07-27
申请号:CN200510004658.0
申请日:2005-01-21
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Abstract: 一种基板处理装置,能抑制由于维护造成的间歇时间的增大。在基板处理装置(1)的主体(2)上设置有多个细缝喷嘴(41a、41b)。针对细缝喷嘴(41a),设置有间隙传感器(42a)、升降机构(43a、44a)、线性马达(50、51)的移动件(501a、510a)。而且,针对细缝喷嘴(41b),设置有间隙传感器(42b)、升降机构(43b、44b)、线性马达(50、51)的移动件(501b、510b)。在基板处理装置(1)的动作中,在进行由细缝喷嘴(41a)执行的涂敷处理期间,进行针对细缝喷嘴(41b)的维护,在进行由细缝喷嘴(41b)执行的涂敷处理期间,进行针对细缝喷嘴(41a)的维护。
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公开(公告)号:CN1589975A
公开(公告)日:2005-03-09
申请号:CN200410057514.7
申请日:2004-08-12
Applicant: 大日本网目版制造株式会社
Abstract: 本发明涉及一种可防止与细缝喷嘴接触的对象物的检测精度低下的基板处理装置。在基板处理装置中,设有检测与细缝喷嘴接触的对象物的检测传感器(450、451、452)。设定各检测传感器(450、451、452)的激光在Y轴方向的错开的位置上集束。由此,各检测传感器(450、451、452)的有效检测范围(E1~E3)分担细缝喷嘴的扫描范围(E0)而进行检查。基于各检测传感器(450、451、452)的检测结果,当任意一个检测传感器(450、451、452)检测出对象物时,细缝喷嘴的移动停止,并显示警告信息。
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