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公开(公告)号：CN106373161B
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201610839797.3
申请日：2016-09-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于SIFT特征点的定位方法，涉及一种基于SIFT特征点的印刷电路板的视觉定位方法。解决了现有传统贴片机对PCB板进行定位的方法定位准确度低，造成的元件贴装精度低的问题。首先，获取待定位PCB板的布局图，粗略提取该布局图上的SIFT特征点；其次，在线获取待定位PCB板的真实图片上的SIFT特征点；然后，对布局图和真实图上的SIFT特征点进行匹配，获得粗略的匹配点对，再对粗略的匹配点对采用点集配准方法进行精确筛选，获得筛选后的匹配点对的位置，最后，根据筛选后的匹配点对的位获得PCB板的位置信息。本发明定位方法通过改善PCB板的定位精度，来提高其PCB板上贴片元件的定位精度。
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公开(公告)号：CN105046271B
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201510358082.1
申请日：2015-06-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 基于模板匹配的MELF元件定位与检测方法，属于元件定位与检测领域。传统模板匹配算法对带旋转角度的元件进行检测时存在计算量大、执行速度慢，导致元件定位与检测速度慢问题。一种基于模板匹配的MELF元件定位与检测方法，通过建立带有角度的模板图像、得到缩小后的元件图像、获得缩小后的元件图像的距离变换图像和原始元件图像的距离变换图像、获取最终最佳匹配模板图像和最佳匹配位置、在带干扰点的边缘图像中提取关键边缘点并形成最小外接矩形、根据最小外接矩形设置偏置量后内部非零像素的个数的过程，得出元件位置正确且元件的长度和宽度在容差范围内，结束定位与检测过程并输出元件位置信息。本发明能减少模板匹配计算搜索位置的个数和匹配计算量，提高模板匹配计算效率且定位与检测正确率达95‑98％。
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公开(公告)号：CN107478152A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710685989.8
申请日：2017-08-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: G01B11/002 , G06T7/73
Abstract: 本发明提供了TR芯片定位方法及检测方法，属于电子元器件检测领域。TR芯片定位方法为：采用工业相机拍摄TR芯片图像，获取TR芯片的灰度图像；对灰度图像进行二值化处理，获取二值化图像；提取二值化图像中TR芯片的轮廓点集；根据轮廓点集计算TR芯片的中心位置坐标。TR芯片定位方法对工业相机拍摄的图像进行灰度二值化处理，以提取TR芯片的轮廓点集，根据该轮廓点集计算TR芯片的中心位置坐标，具有运算速度快，精度高的优点；TR芯片的检测方法中通过对子引脚轮廓点集进行芯片两侧分组以分别获取芯片两侧的引脚子集，从而分别计算TR芯片两侧的引脚的长度和宽度，以实现检测芯片的目的。
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公开(公告)号：CN107464240A
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201710685980.7
申请日：2017-08-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于模板匹配的带矩形引脚芯片的定位算法，涉及带矩形引脚芯片定位领域。本发明是为了解决现有缺少准确定位带矩形引脚芯片的问题。根据芯片的参数绘制不同角度的模板图像；对模板图像进行处理得到模板频域图像；利用快速傅里叶变换的方法计算模板图像和模板频域图像的相关性图像；用不同角度的模板频域图像分别匹配频域图像得到芯片的最佳角度和最佳位置；通过缩放图像提高算法的计算效率；根据模板匹配得到的角度和位置，通过角点检测得到精确的匹配角度和位置。它应用于贴片机带矩形引脚芯片测试过程。
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公开(公告)号：CN105184770B
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201510474957.4
申请日：2015-08-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06T7/00
Abstract: 一种用于球栅阵列引脚芯片的焊球定位及其参数识别方法，涉及一种芯片的视觉识别方法。为了解决现有方法存在鲁棒性差，芯片焊球识别精度低的问题。对原芯片图像处理后得二值焊球图像并对每个二值化焊球连通域标记；对连通域标记后的每个二值化焊球在原始图像上对应邻域范围内灰度连通域提取并建立灰度信息列表；建立背景图像并局部分析；边界直线拟合求解芯片的偏转角度和中心位置；确定每行每列等效焊球的直线方程，等效焊球搜索得到每行等效焊球集合和每列等效焊球集合，求解出焊球相关尺寸；直线拟合后将所有相邻行拟合直线间距作为焊球标准行间距，将相邻列拟合直线间距作为焊球标准列间距。对于具有500个焊球引脚规模的芯片识别与定位时间小于200ms。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104990926B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201510357803.7
申请日：2015-06-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N21/88
Abstract: 一种基于视觉的TR元件定位和缺陷检测方法，本发明涉及TR元件视觉定位和视觉检测方法。本发明解决现有技术中有人为误差、精度低、实时性差以及计算结果对光照敏感的问题。本发明是通过二值化区域图像，提取外边界点集，寻找有效边界点集，寻找最小外接矩形，有效边界点集分类，二值图像仿射变换，TR元件类型检查，有效边界点集再次分类并编号，拟合引脚直线，拟合引脚足部直线，确定TR元件细节信息，检查TR元件引脚的缺陷等步骤实现的，并且包含多项技术，其中也包括灰度值滤波，4领域快速轮廓跟踪，双轴旋转法寻找最小外接矩形等创新技术。本发明主要应用于贴片机视觉系统中元件定位与检测领域。
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公开(公告)号：CN107148213A
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201710584170.2
申请日：2017-07-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: H05K13/0408 , H05K13/08
Abstract: 一种带有光源的贴片机吸嘴头，属于贴片机技术领域，解决了现有的贴片机无法精确地获得芯片的本体信息的问题。所述吸嘴头包括吸嘴头本体和光源基板，光源基板套设在吸嘴头本体的外壁上，在光源基板上设置有多个点光源，多个点光源均朝向吸嘴头本体的吸取端。所述吸嘴头的工作原理为：在贴片机的控制下，吸嘴头本体吸取待贴装芯片并移至检测区域。在检测的过程中，多个点光源同时发出光线，一部分光线被芯片遮挡，另一部分光线被位于芯片下方的平面镜反射至贴片机的零件相机中。贴片机能够根据零件相机采集到的芯片整体图像，精确计算芯片的尺寸、旋转角度和位移偏差。
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公开(公告)号：CN106485749A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610911422.3
申请日：2016-10-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06T7/70
CPC classification number: G06T2207/20164 , G06T2207/30141
Abstract: 一种基于角点的矩形引脚元件粗定位方法，属于图像处理技术领域，涉及一种元件定位方法。解决了现有贴片机中元件定位算法通用性差，执行效率低，对光照敏感的问题。本发明利用图像处理方法或元件数据表得到元件模板信息，建立模板坐标系，提取元件模板引脚的关键顶点的距离矩阵、角度矩阵和关键顶点所在模板坐标系中的象限；对待定位元件图片进行角点检测，对元件模板引脚的关键顶点与角点进行粗对应；获得每个关键顶点及其对应的多个角点；对每个关键顶点及其对应的多个角点分别进行聚合，利用聚合得到的角点位置，提取亚像素角点，根每个亚像素角点的位置求取芯片的中心和角度，完成于角点的矩形引脚元件粗定位。本发明适用于元件定位使用。
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公开(公告)号：CN104915963A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201510358047.X
申请日：2015-06-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06T7/00
CPC classification number: G06T7/0004 , G06T7/10 , G06T7/70 , G06T2207/10052 , G06T2207/30148
Abstract: 一种用于PLCC元件的检测与定位方法，本发明涉及用于PLCC元件的检测与定位方法。解决目前算法精度和鲁棒性较差，对图像旋转校正分割得到引脚区域和获取引脚区域中心的准确度会严重影响元件的定位精度的问题。获取元件图像；进行阈值分割；判断非零像素点的个数是否达到像素总数的相应倍数；得到自适应二值化图像；提取出所有轮廓；滤除干扰轮廓；获取引脚轮廓的最小二乘椭圆；计算引脚轮廓的矩；划分为四类引脚轮廓；将四类引脚轮廓分别对应到实际引脚组中；计算四个引脚组中心坐标的平均值；判断对边引脚组内引脚轮廓的数目是否相同；获取引脚轮廓最小外接矩形；根据各引脚轮廓的质心拟合一个矩形。本发明应用于视觉检测领域。
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公开(公告)号：CN107504896B
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201710685974.1
申请日：2017-08-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于点匹配的球形引脚元件的定位算法，涉及球形引脚元件定位领域。本发明是为了解决现有缺少能够准确测量球形引脚芯片的位置和角度的问题。根据球形引脚的半径大小绘制白色圆形图像并进行距离变换；对原芯片图像进行边缘检测并进行相关性滤波，得到焊球点中心坐标；选取芯片外围端点焊球中心坐标进行点匹配得到芯片的旋转角度和芯片实体中心相对于芯片图像中心的偏移位置坐标位置；将芯片的边缘图像与坐标集采用圆拟合方法进行拟合，得到芯片精确的旋转角度和芯片实体中心相对于芯片图像中心精确的偏移位置坐标，从而实现球形引脚元件的定位。本发明应用于贴片机球形引脚芯片测试过程。
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