大口径KDP晶体元件表面激光损伤的微铣削修复工艺方法

    公开(公告)号:CN108705692A

    公开(公告)日:2018-10-26

    申请号:CN201810520541.5

    申请日:2018-05-25

    Abstract: 大口径KDP晶体元件表面激光损伤的微铣削修复工艺方法,属于光学材料与光学元件修复加工技术领域。为了解决软脆KDP晶体元件表面激光损伤点修复时修复轮廓单一、修复表面质量差、效率低等问题。根据修复轮廓的控制方程建立修复点的几何模型;选取加工刀具;创建粗加工修复工序;创建精加工修复工序;将由刀路轨迹计算获得的刀路源文件转换为通用的数控加工NC代码,将NC代码转换为修复机床控制器可识别的加工程序文件;利用粗、精加工NC代码在KDP晶体修复机床上进行精密微铣削修复实验,实现不同激光“友好型”修复轮廓的高效、高质量加工。能延缓晶体元件表面激光损伤点的增长行为,提高晶体元件抗激光损伤能力并延缓其使用寿命。

    一种考虑光增强效应的光学晶体表面微缺陷修复方法

    公开(公告)号:CN108687977A

    公开(公告)日:2018-10-23

    申请号:CN201810517278.4

    申请日:2018-05-25

    Abstract: 一种考虑光增强效应的光学晶体表面微缺陷修复方法,涉及一种光学晶体表面微缺陷修复方法。本发明为了解决目前还未实现光学晶体表面微缺陷精密微铣削修复工艺定型的问题。本发明首先采用显微镜对光学晶体表面缺陷点形貌和尺寸进行检测,获得表面待修复缺陷点的横向尺寸和纵向尺寸;通过对比待修复缺陷点的横向尺寸与数控轨迹加工可修复临界尺寸的大小决定微缺陷修复方式;然后基于电磁场理论,建立修复结构诱导光增强的仿真模型,对比分析不同形状和尺寸的修复结构所引起光增强大小,选取光增强最小的修复形状和尺寸规划出最优修复结构;根据已规划的最优修复结构,微铣削加工出相应的修复结构。本发明适用于光学晶体表面微缺陷修复。

    一种针对加工太赫兹慢波结构件的对刀方法

    公开(公告)号:CN110000606B

    公开(公告)日:2021-04-20

    申请号:CN201910314542.9

    申请日:2019-04-18

    Abstract: 一种针对加工太赫兹慢波结构件的对刀方法,它涉及一种对刀方法。本发明解决了传统的机械式对刀方法对刀存在装夹误差,每次样件的加工都需要进行一次对刀,加工效率低的问题。步骤一、坐标系的建立与标定:步骤二、绝对运动、相对运动结合的精准对刀:在完成坐标系的建立以及相机及夹具体、工件的位置参数的初始值标定后,并将两个相机上获得图像的水平和竖直方向的像素进行标定;根据数控系统中设置的走刀速度、加速度参量,结合多次走刀实验中经过标定像素点的时间特性曲线,获得对刀过程中同时对其运动状态进行预判;采用软件补偿或减小放大实现精准对刀;步骤三、误差标定与补偿。本发明用于加工太赫兹慢波结构件装置的对刀。

    一种应用于折叠波导慢波结构的微铣削制备工艺方法

    公开(公告)号:CN109396507B

    公开(公告)日:2019-08-20

    申请号:CN201811273949.3

    申请日:2018-10-30

    Abstract: 本发明涉及一种应用于折叠波导慢波结构的微铣削制备工艺方法,利用夹具对弥散无氧铜样件进行装夹;采用铣刀去除材料表面的氧化皮;将超精密微铣削用的微铣刀安装在主轴的刀具夹紧机构中,通过在位检测装置实时检测刀具安装状态并根据需求进行调整;采用CCD对刀系统对工件进行Z向对刀,并在工件上设置一个专门的对刀点,避免换刀之后由于存在对刀点偏差;划分加工阶段并规划微铣刀的走刀轨迹,实现大深宽比、薄壁复杂慢波结构的整体加工;最后利用辅助工艺去除残留毛刺。本发明实现了一种多周期、大深宽比、薄壁复杂慢波结构件的超精密微铣削加工,加工后的尺寸精度优于±2μm,表面粗糙度Ra优于60nm。

    一种应用于折叠波导慢波结构的走刀轨迹规划方法

    公开(公告)号:CN109128316B

    公开(公告)日:2019-07-30

    申请号:CN201811273948.9

    申请日:2018-10-30

    Abstract: 本发明涉及一种应用于折叠波导慢波结构的走刀轨迹规划方法,采用铣刀去除材料表面的氧化皮;选取直槽中心线上位于S形槽起始边外侧的一点作为对刀点;采用CCD对刀系统对工件进行Z向对刀;划分加工阶段并规划微铣刀的走刀轨迹,采用慢波结构在深度方向上分层加工的走刀方案;最后利用辅助工艺去除残留毛刺。本发明实现了一种多周期、大深宽比、薄壁复杂慢波结构件的超精密微铣削加工,解决了该类零件在超精密微铣削加工过程中,孤岛结构易发生弯曲、坍塌,直槽和S形槽交汇处形成的毛刺不易去除、深槽侧壁易倾斜等问题,以满足较为苛刻的加工要求。

    一种针对加工太赫兹慢波结构件的对刀方法

    公开(公告)号:CN110000606A

    公开(公告)日:2019-07-12

    申请号:CN201910314542.9

    申请日:2019-04-18

    Abstract: 一种针对加工太赫兹慢波结构件的对刀方法,它涉及一种对刀方法。本发明解决了传统的机械式对刀方法对刀存在装夹误差,每次样件的加工都需要进行一次对刀,加工效率低的问题。步骤一、坐标系的建立与标定:步骤二、绝对运动、相对运动结合的精准对刀:在完成坐标系的建立以及相机及夹具体、工件的位置参数的初始值标定后,并将两个相机上获得图像的水平和竖直方向的像素进行标定;根据数控系统中设置的走刀速度、加速度参量,结合多次走刀实验中经过标定像素点的时间特性曲线,获得对刀过程中同时对其运动状态进行预判;采用软件补偿或减小放大实现精准对刀;步骤三、误差标定与补偿。本发明用于加工太赫兹慢波结构件装置的对刀。

    一种针对慢波结构件的超精密微铣削专用机床

    公开(公告)号:CN109605123A

    公开(公告)日:2019-04-12

    申请号:CN201910082202.8

    申请日:2019-01-28

    Abstract: 一种针对慢波结构件的超精密微铣削专用机床,它涉及一种机床。本发明解决现有微铣削机床在加工微小零件极易产生毛刺、裂纹和薄壁孤岛导致无法保证加工表面质量问题。水平工作台通过水平连接板与X轴直线运动平台的滑块固接,水平工作台的上端面上安装有B轴旋转工作台和水平CCD相机底座,工件夹具体设置在水平工作台的上端面上,两个机床侧座相对安装在机床底座总成的大理石平台的两侧,机床龙门座安装在两个机床侧座上,Z轴直线运动平台竖直安装在机床龙门座的横梁中部,C轴旋转工作台与Z轴直线运动平台的滑块固接,电主轴固定装置固定在C轴旋转工作台上,电主轴安装在电主轴固定装置上。本发明用于太赫兹慢波结构件超精密微铣削。

    具有砂轮修整和磨削加工的两工位加工装置

    公开(公告)号:CN106965090B

    公开(公告)日:2019-01-18

    申请号:CN201710186958.8

    申请日:2017-03-24

    Abstract: 具有砂轮修整和磨削加工的两工位加工装置,属于超精密加工技术领域。解决了对小尺寸球头砂轮在安装后存在偏心量和加工过程中细磨粒球头砂轮磨损导致加工质量和面型精度变差的问题。本发明工作台的上表面等间隔开有T型槽,所述T型槽用于通过T型槽螺钉将两个CCD监测装置、电火花修正装置和工件主轴夹持件固定在工作台上;工件主轴过渡板通过定位块定位于工作台上,并通过T型槽螺钉紧固,工件主轴夹持件连接于工件主轴过渡板上,工件主轴安装于工件主轴夹持件的夹持孔内,并通过旋紧螺钉进行夹紧紧固;所述工件主轴的轴心方向与T型槽方向平行;工作台的四周设有工作台防护罩,所述工作台防护罩的内侧设有工件主轴装置防护罩,工件主轴与电火花修整装置之间设有上边缘高度可上下调节的防护风琴罩。本发明适用于砂轮修整和磨削加工使用。

    超精密磨削异型薄壁结构件时球头砂轮在位修整方法

    公开(公告)号:CN107263323B

    公开(公告)日:2019-01-08

    申请号:CN201710703097.6

    申请日:2017-08-16

    Abstract: 本发明提供一种操作简单,实现方便,快捷,无需重复修整和磨削的对刀过程且保证砂轮较高的修整质量的超精密磨削异型薄壁结构件时球头砂轮在位修整方法,涉及一种加工工艺。本发明首先利用3号和4号对刀与监测装置标定球头砂轮在修整工位时的球心坐标及修整电极位置坐标;然后标定球头砂轮距1号对刀与监测装置的位置坐标;在超精密磨削中对球头砂轮进行监测并判断砂轮的磨损状态;暂停超精密磨削以对球头砂轮进行在位修整,采用4号对刀与监测装置监测电火花放电状态及球头砂轮的修整质量;修整后调整砂轮的球心位置,寻找磨削加工时的程序原点,并继续未完成的超精密磨削加工。

    一种应用于折叠波导慢波结构的走刀轨迹规划方法

    公开(公告)号:CN109128316A

    公开(公告)日:2019-01-04

    申请号:CN201811273948.9

    申请日:2018-10-30

    CPC classification number: B23C3/00 B23Q15/007 B23Q15/013

    Abstract: 本发明涉及一种应用于折叠波导慢波结构的走刀轨迹规划方法,采用铣刀去除材料表面的氧化皮;选取直槽中心线上位于S形槽起始边外侧的一点作为对刀点;采用CCD对刀系统对工件进行Z向对刀;划分加工阶段并规划微铣刀的走刀轨迹,采用慢波结构在深度方向上分层加工的走刀方案;最后利用辅助工艺去除残留毛刺。本发明实现了一种多周期、大深宽比、薄壁复杂慢波结构件的超精密微铣削加工,解决了该类零件在超精密微铣削加工过程中,孤岛结构易发生弯曲、坍塌,直槽和S形槽交汇处形成的毛刺不易去除、深槽侧壁易倾斜等问题,以满足较为苛刻的加工要求。

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