公开(公告)号：CN117685368A

公开(公告)日：2024-03-12

申请号：CN202311838235.3

申请日：2023-12-28

Applicant: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 ,  哈尔滨工业大学重庆研究院

Inventor： 向勇 ,  张鹏 ,  杨开科 ,  李德刚 ,  马文静 ,  李文鹏 ,  徐振源

IPC: F16J15/02 ,  B23K37/00 ,  B23K101/06

Abstract: 一种气浮式无损伤洁净管道焊接密封装置，它涉及管道焊接技术领域。本发明为解决现有管道焊接技术密封装置人工手动填充费时费力且效果不佳、密封性差、气体浓度的稳定难以保证、易污染、填充物难取出、损伤内壁和受焊接管道弯曲角度限制，同时现有密封装置无法适用于弯管的焊接，在取放过程中容易触碰到管道内壁，造成管道内壁污染和损伤的问题。本发明包括柔性连接管和两个密封活塞组件，两个密封活塞组件之间通过柔性连接管连接；所述密封活塞组件包括气囊固定轮、气囊组件、气浮腔室组件和多个气浮支臂组件，气浮腔室组件固接在气囊固定轮外侧端面的中部，气浮支臂组件沿径向方向固接在气浮腔室组件的周向侧壁上。本发明用于洁净管道焊接密封。

公开(公告)号：CN108705692A

公开(公告)日：2018-10-26

申请号：CN201810520541.5

申请日：2018-05-25

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 程健 ,  陈明君 ,  马文静 ,  杨浩 ,  刘启 ,  赵林杰 ,  王廷章 ,  刘志超 ,  王健 ,  许乔

IPC: B28D5/02 ,  B28D5/00

Abstract: 大口径KDP晶体元件表面激光损伤的微铣削修复工艺方法，属于光学材料与光学元件修复加工技术领域。为了解决软脆KDP晶体元件表面激光损伤点修复时修复轮廓单一、修复表面质量差、效率低等问题。根据修复轮廓的控制方程建立修复点的几何模型；选取加工刀具；创建粗加工修复工序；创建精加工修复工序；将由刀路轨迹计算获得的刀路源文件转换为通用的数控加工NC代码，将NC代码转换为修复机床控制器可识别的加工程序文件；利用粗、精加工NC代码在KDP晶体修复机床上进行精密微铣削修复实验，实现不同激光“友好型”修复轮廓的高效、高质量加工。能延缓晶体元件表面激光损伤点的增长行为，提高晶体元件抗激光损伤能力并延缓其使用寿命。

公开(公告)号：CN108705692B

公开(公告)日：2020-06-30

申请号：CN201810520541.5

申请日：2018-05-25

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 程健 ,  陈明君 ,  马文静 ,  杨浩 ,  刘启 ,  赵林杰 ,  王廷章 ,  刘志超 ,  王健 ,  许乔

IPC: G06F17/00 ,  B28D5/02 ,  B28D5/00

Abstract: 大口径KDP晶体元件表面激光损伤的微铣削修复工艺方法，属于光学材料与光学元件修复加工技术领域。为了解决软脆KDP晶体元件表面激光损伤点修复时修复轮廓单一、修复表面质量差、效率低等问题。根据修复轮廓的控制方程建立修复点的几何模型；选取加工刀具；创建粗加工修复工序；创建精加工修复工序；将由刀路轨迹计算获得的刀路源文件转换为通用的数控加工NC代码，将NC代码转换为修复机床控制器可识别的加工程序文件；利用粗、精加工NC代码在KDP晶体修复机床上进行精密微铣削修复实验，实现不同激光修复轮廓的高效、高质量加工。能延缓晶体元件表面激光损伤点的增长行为，提高晶体元件抗激光损伤能力并延缓其使用寿命。

公开(公告)号：CN104063621A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201410323439.8

申请日：2014-07-08

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 吴蓓芬 ,  张钧萍 ,  马文静

IPC: G06F19/00

Abstract: 一种基于BRDF模型的考虑墙壁影响的偏振高光谱场景仿真方法，涉及一种偏振高光谱场景仿真方法，属于遥感或物理光学图像处理技术领域。本发明解决了现有的仿真场景中地物的设置只考虑了最典型的较少类，与实际相差较大，考虑入射光与墙壁的作用时只涉及到了镜面反射，忽略了定向散射和均匀漫反射，使得仿真结果不精确，效果不佳；BRDF解析形式较少，不便于计算的问题。本发明技术要点为：建立解析形式的BRDF模型；基于解析形式的BRDF模型求取墙壁二次散射的出射辐亮度；偏振高光谱场景仿真。本发明适用于遥感和物理光学图像处理领域。