一种减少喷墨打印薄膜表面裂纹的热处理方法

    公开(公告)号:CN108396313A

    公开(公告)日:2018-08-14

    申请号:CN201810078909.7

    申请日:2018-01-26

    Abstract: 本发明属于喷墨打印电子器件的技术领域,公开了一种减少喷墨打印薄膜表面裂纹的热处理方法。热处理方法为:(1)溶液的配制:采用溶剂将聚合物和金属氧化物的前驱体配成溶液;所述溶液为添加了聚合物的能够采用溶胶凝胶法成膜的体系;所述聚合物为水溶性聚合物;(2)喷墨打印薄膜:将步骤(1)的溶液喷墨打印成膜,获得凝胶化薄膜;(3)热处理:将凝胶化薄膜于60~80℃干燥15~48h,然后梯度退火,最后高温热处理,获得打印薄膜。本发明的热处理方法减少了喷墨打印薄膜表面裂纹,使得所制备的薄膜表面平整与致密,提高了薄膜的性能。

    一种多晶氧化物柔性薄膜晶体管及其制备方法

    公开(公告)号:CN107507866B

    公开(公告)日:2023-08-18

    申请号:CN201710582068.9

    申请日:2017-07-17

    Abstract: 本发明属于柔性显示器件技术领域,公开了一种多晶氧化物柔性薄膜晶体管及其制备方法。所述多晶氧化物柔性薄膜晶体管由依次层叠的硬质衬底、柔性衬底、栅极、栅极绝缘层、有源层和源/漏电极构成,所述有源层具有诱导层和多晶氧化物半导体层的双层结构,其中诱导层位于栅极绝缘层一侧。本发明的薄膜晶体管有源层具有诱导层和多晶氧化物半导体层的双层结构,通过诱导层表面的金属离子诱导多晶氧化物半导体晶化,改善结晶性,提升薄膜晶体管的性能,能够在室温下实现高性能的柔性薄膜晶体管。

    一种基于少层氧化亚锡的场效应晶体管及其制备方法

    公开(公告)号:CN109524469B

    公开(公告)日:2021-07-20

    申请号:CN201811219278.2

    申请日:2018-10-19

    Abstract: 本发明属于晶体管技术领域,公开了一种基于少层氧化亚锡的场效应晶体管及其制备方法。将尺寸大于200μm的大尺寸氧化亚锡晶体均匀洒在胶带上,通过胶带反复撕揭的机械剥离法剥离少层氧化亚锡晶体,然后转移到干净的硅片衬体上;在硅片衬体上旋涂一层电子束光刻胶,然后通过电子束光刻的方法得到源、漏电极图形,通过电子束蒸镀源、漏电极,得到基于少层氧化亚锡的场效应晶体管。本发明将少层氧化亚锡作为半导体有源层应用于场效应晶体管,并采用电子束光刻技术制备源、漏电极,具有操作可控性强,实验精度高的优点,有源层与源、漏电极之间的接触会很致密,可以有效改善场效应晶体管的性能。

    一种形貌可控大尺寸氧化亚锡晶体材料的制备方法

    公开(公告)号:CN110228818A

    公开(公告)日:2019-09-13

    申请号:CN201910481472.6

    申请日:2019-06-04

    Abstract: 本发明属于晶体材料制备技术领域,公开了一种形貌可控大尺寸氧化亚锡晶体材料的制备方法。将SnCl2·2H2O作为溶质,溶解在稀盐酸中,然后滴加NaOH溶液,调节溶液pH值至11.8~12.3,将所得溶液在恒温箱中50~100℃加热处理,得到黑色沉淀物质,用乙醇和去离子水依次洗涤,干燥得到目标产物。本发明提供形貌可控、大尺寸晶体氧化亚锡半导体材料的制备方法,利用溶胶凝胶机理。这种方法实验操作简单,所需的药品都为绿色环保且价格低廉。并且所制得的氧化亚锡晶体形状规则且尺寸大。加热处理采用恒温箱来调控,长出来的晶体尺寸更大,且实现了形貌的可控,效果更为明显。

    一种脉冲直流溅射波形调控半导体薄膜成分的方法

    公开(公告)号:CN107805787A

    公开(公告)日:2018-03-16

    申请号:CN201710785172.8

    申请日:2017-09-04

    Abstract: 本发明属于半导体材料技术领域,公开了一种脉冲直流溅射波形调控半导体薄膜成分的方法。所述方法为:将基板清洗和烘干,然后送入磁控溅射设备真空仓中,进行抽气,使本底真空度达到目标值;设置溅射参数,调控脉冲波形的频率和占空比,在室温下对IGZO靶材进行脉冲直流溅射,得到所述IGZO半导体薄膜。本发明的方法不需要热处理等额外工艺,只需通过调制脉冲波形,在室温下对同一块IGZO靶材进行脉冲直流溅射,具有工艺简单、耗时短、节约能源和适用于工业生产的发展潜力,以及能够实现人为调控半导体薄膜特性以应用于不同领域的技术优势。

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