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公开(公告)号：CN102400006A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201010285399.4
申请日：2010-09-16
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明涉及一种高导热泡沫碳/铜基或铝基复合材料及其制备方法，属于电子封装材料技术领域。该复合材料由30～50(v)％的泡沫碳，50～70(v)％的铜合金或铝合金组成；所述的泡沫碳的孔隙度为50～70％，泡沫碳的孔隙度与铜合金或铝合金的体积百分含量的数值相同。将装有泡沫碳的石墨模具放入真空压力熔渗炉中，当真空度达到0.01～1Pa，温度升至高于基体铜合金或铝合金熔点100～300℃时，将熔化的铜合金或铝合金液从中频感应炉浇注到石墨模具中压渗；炉冷，退模，得到复合材料。本发明中复合材料密度低，具有各向同性的热导性能、优异的可加工性，能够满足电子封装材料轻质、高导热、良好的尺寸稳定性等要求。
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公开(公告)号：CN101716515B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200910237707.3
申请日：2009-11-16
Applicant: 北京有色金属研究总院
IPC: B01J23/889 , B01J23/83 , B01J35/08 , C01B31/06
Abstract: 一种人工合成金刚石用含稀土添加剂的FeMn基粉末触媒，按质量百分比计，其合金成分为28-40％Mn，0-10％ Ni，0-5％ Co，0.1-0.5％ C，0.01-1.0％稀土添加剂，50-800ppm O，50-500ppm N，余量为Fe，其中稀土添加剂仪可选择Ce、La和Er中的一种。本发明优选的粉末触媒产品氧含量≤300ppm，氮含量≤150ppm，采用惰性气体气雾化工艺制备，触媒粉末呈球形或近球形，合金成分均匀。采用该触媒合成的金刚石，∮39mm腔体混合单产高达105克拉/块以上，静压强度高于20kg的比例大于40％，金刚石中35/60粒度范围的比例为76％以上，TI、TTI值较高，热稳定性较好，耐磨性较好，是制作高效率金刚石磨具的理想原料。
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公开(公告)号：CN101716515A
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200910237707.3
申请日：2009-11-16
Applicant: 北京有色金属研究总院
IPC: B01J23/889 , B01J23/83 , B01J35/08 , C01B31/06
Abstract: 一种人工合成金刚石用含稀土添加剂的FeMn基粉末触媒，按质量百分比计，其合金成分为28-40％Mn，0-10％Ni，0-5％Co，0.1-0.5％C，0.01-1.0％稀土添加剂，50-800ppm O，50-500ppm N，余量为Fe，其中稀土添加剂采用Ce、La和Er中的一种。本发明优选的粉末触媒产品氧含量≤300ppm，氮含量≤150ppm，采用惰性气体气雾化工艺制备，触媒粉末呈球形或近球形，合金成分均匀。采用该触媒合成的金刚石，∮39mm腔体混合单产高达105克拉/块以上，静压强度高于20kg的比例大于40％，金刚石中35/60粒度范围的比例为76％以上，TI、TTI值较高，热稳定性较好，耐磨性较好，是制作高效率金刚石磨具的理想原料。
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公开(公告)号：CN101436573A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200710177278.6
申请日：2007-11-13
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明涉及一种电子封装器件及其制备方法，其特征在于：所述电子封装器件具有复合式结构，包括一个主体和一个或多个预埋体。本发明制备的电子封装器，其性能具有可设计性，通过调节主体与预埋体获得不同性能，在大功率器件封装、半导体照明(LED)及军事领域具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN101417375A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200710176237.5
申请日：2007-10-23
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威焊料有限公司
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明涉及一种电子元件焊接用的无铅焊料合金，其特征在于：各种合金元素的重量百分比如下：锌为5～10％，镓为0.1～5％，稀土元素为0.1～1％，余量为锡。本发明优点是合金成本低，熔点接近传统Sn－37Pb焊料，不仅使抗氧化性有较大提高，润湿性能也较好，并且力学性能优良，无毒，无污染，综合性能优良，可满足电子工业，特别是家用电器等无铅钎料应用领域的要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1903429A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200510085185.1
申请日：2005-07-25
Applicant: 北京有色金属研究总院
IPC: B01J23/755 , B01J3/06
Abstract: 本发明为一种低成本合成高强优质金刚石用粉末触媒。按重量百分数计，该粉末触媒的合金成分为Ni：20～45％，Mn：0～5％，C：0.1～0.5％，N：50～180PPm，O：80～300PPm，还可以含有微量元素：Cr、Ce、Si中的一种或多种，余量为Fe。本发明的产品氧含量≤200PPm，球形度好，合金成分均匀，采用该触媒合成的金刚石ф32mm腔体单产高达32Ct以上，静压强度高于20Kg的金刚石提取率大于10％，金刚石中60目以粗比例约占70％以上，金刚石晶体完整率高，透明度好，具有良好的热稳定性，是制作金刚石锯片等工具制品的理想原料。
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公开(公告)号：CN1230250C
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN01144858.X
申请日：2001-12-26
Applicant: 北京有色金属研究总院
IPC: B01J23/889 , B01J3/06 , C01B31/06
Abstract: 一种合成细粒度金刚石用粉末触媒，其合金成分为(按重量百分数计)Mn：24-26%、Co：4.5-5.5%、添加微量元素C、Al、N，C：0.6-2.0%，Al：0.1-0.2%、N：50-150PPm，余量为Ni。该粉末触媒采用快冷雾化方法制备，粉末颗粒呈球形或类球形、氧含量≤200PPm、化学成分均匀、粒度范围-100/+500目出粉率可达80%，适合于高产细粒度金刚石的生产。这种原生单晶细颗粒金刚石是用于光学玻璃、航空玻璃、防弹玻璃、玻化陶瓷，特种陶瓷、锆刚玉、石材等脆硬材料精细磨削和研磨加工工具用的超硬材料。可用于制作磨具、磨头、磨料和电镀工具等。
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公开(公告)号：CN109930022A
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201711376262.8
申请日：2017-12-19
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明涉及一种石墨烯/金刚石混合增强铜基复合材料及其制备方法，属于电子封装技术领域。由石墨烯和金刚石颗粒增强的铜基复合材料，增强体由金刚石和石墨烯组成，基体为铜或铜合金。首先石墨烯与粘结剂混合均匀，之后加入金刚石颗粒混合，采用冷压工艺压制，脱模，烘干，制得石墨烯和金刚石混合物的预制件，采用压力浸渗工艺或无压浸渗工艺将熔融的铜或铜合金浸渗入制得的预制件中，冷却，脱模后制得石墨烯/金刚石混合增强铜基复合材料。本发明使石墨烯均匀粘附在金刚石颗粒表面，解决两相难混合均匀的问题；同时实现了金刚石与铜基体和石墨烯与铜基体的界面结合。本发明的材料可广泛应用于大功率半导体激光器、微波功率电子等电子封装器件。
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公开(公告)号：CN105792401B
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201410815571.0
申请日：2014-12-23
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明属于感应加热设备制造方法技术领域，特别涉及一种感应线圈及其制备方法。本发明感应线圈的紫铜管线圈上焊接有紫铜棒，紫铜管线圈及紫铜棒表面覆有绝缘陶瓷层，绝缘陶瓷层上缠绕有1层以上浸渍有浸胶的玻璃纤维布带；感应线圈的支撑板条选用陶瓷材料，拧紧螺母采用陶瓷材料，整个感应线圈外采用高温绝缘胶进行整体刷涂包裹；紫铜棒通过拧紧螺母与支撑板条相连，用以固定紫铜管线圈。本发明感应线圈的制备方法简便易行，能够确保感应线圈在高温挥发的金属蒸气中使用时有效防止大量挥发的金属蒸气沉积，从而避免匝间短路引起的打火等问题，延长了线圈的使用寿命，降低了设备的故障率，减轻了劳动强度，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN105772718B
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201410800186.9
申请日：2014-12-18
Applicant: 北京有色金属研究总院
CPC classification number: Y02P10/295
Abstract: 本发明属于双合金材料制造技术领域，特别涉及一种双合金整体叶片盘及其制备方法。本发明采用激光熔化沉积的方法，通过同轴送粉方式将粉末送至激光形成的熔池内，逐层堆积，依次制备出轮毂、轮辐、轮缘与叶片。叶片盘轮毂、轮辐部分使用钛合金粉末，叶片部位使用Ti2AlNb基合金粉末，轮缘与叶片结合部位使用钛合金粉末与Ti2AlNb基合金粉末按照一定比例混合的粉末。本发明方法所制备的轮盘在常温下具有较高的强度和塑性，叶片在高温下具有良好的强度。由于使用激光熔化沉积方法，零件接近最终形态，加工量小，节约制造成本和生产周期。
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