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公开(公告)号：CN1291809C
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN02122788.8
申请日：2002-06-13
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 日新电机株式会社
CPC classification number: C23C14/022 , C23C14/0605 , C23C30/005 , Y10T407/27 , Y10T408/78 , Y10T428/24479 , Y10T428/24628 , Y10T428/24942 , Y10T428/24975 , Y10T428/265 , Y10T428/30
Abstract: 本发明涉及耐磨耗性及耐熔敷性均优良的被覆有非晶性碳膜的工具，其具有由WC基超硬质合金构成的基材以及在该基材上形成的非晶性碳膜，其刀尖形成非晶性碳的被覆工具，其基材含钴量为12%(质量)以下，非晶性碳膜在刀尖的最大厚度为0.05μm以上～0.5μm以下，该非晶性碳膜，是以石墨作原料，实质上在不含氢的气氛下，用物理蒸镀法形成的，提供应用于钻头、立铣刀、铰刀等转削工具、铣刀工具等车削工具中所用的刀尖交换型切削刀头、刀具、手术刀、剪切机等切断工具的非晶性碳被覆工具。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107849683A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680041492.6
申请日：2016-07-06
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 敏斯材料公司
Inventor： 内海庆春 , 佩尔·克里斯多夫·阿伦斯古格 , 津田圭一 , 康斯坦提诺斯·萨拉基诺斯 , 丹尼尔·冈纳·马根法尔特
IPC: C23C14/06
CPC classification number: C23C14/0617 , C23C14/0036 , C23C14/021 , C23C14/024 , C23C14/0641 , C23C14/345 , C23C14/3485 , C23C14/35 , C23C14/352 , C23C14/505 , C23C14/541 , C23C14/545 , C23C14/548 , C23C28/044 , C23C28/048 , C23C28/44 , C23C30/005 , H01J37/3467
Abstract: 位于基材表面上的被膜中的至少一个层是由组成不同的至少两个晶畴形成的晶畴结构层。当将存在于晶畴结构层中的多个第一晶畴中的每一个的尺寸定义为与第一晶畴接触的各个虚拟外接圆的直径，并且将各个第一晶畴的最近邻距离定义为连接一个外接圆的中心和与另一相邻的外接圆的中心的直线距离中的最短距离时，第一晶畴的平均尺寸为1nm以上10nm以下，并且第一晶畴的平均最近邻距离为1nm以上12nm以下。95％以上的第一晶畴的尺寸在平均尺寸的±25％的范围内。95％以上的第一晶畴的最近邻距离在平均最近邻距离的±25％的范围内。
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公开(公告)号：CN103619525B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201380001672.8
申请日：2013-02-25
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: B23K20/1255 , C23C14/0635 , C23C14/325 , C23C30/005 , Y10T428/12028 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供了一种摩擦搅拌焊接工具（1），其用于摩擦搅拌焊接，并且其特征在于包括：基材（2）；和覆层（3），其至少形成于所述基材（2）的在焊接过程中将与待接合材料接触的区域的表面上。所述摩擦搅拌焊接工具（1）的特征还在于：所述覆层（3）含有立方晶体（WC1‑x）。
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公开(公告)号：CN102655977B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201080057562.X
申请日：2010-12-13
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: B23K20/12 , C23C14/06 , C23C14/08 , B23K103/04
CPC classification number: B23K20/1245 , B23K20/1255 , B23K2101/20 , B23K2103/04 , B23K2103/10 , B23K2103/12 , C23C14/0641 , C23C14/08 , C23C30/00 , C23C30/005
Abstract: 本发明提供了一种摩擦搅拌焊接用工具（1），其能够促进被接合材料在接合过程中的温度的升高，从而实现短时间内的摩擦搅拌焊接，并且其被覆层（3）具有优异的绝热性能、耐氧化性和耐磨性。具体而言，本发明公开了一种摩擦搅拌焊接用工具（1），其包括基材（2）和形成于所述基材（2）上的被覆层（3），其中所述被覆层（3）由一层或多层形成，并且所述被覆层（3）中的至少一层的透热率小于或等于5000J/s0.5·m2·K。
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公开(公告)号：CN103619525A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201380001672.8
申请日：2013-02-25
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: B23K20/1255 , C23C14/0635 , C23C14/325 , C23C30/005 , Y10T428/12028 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供了一种摩擦搅拌焊接工具（1），其用于摩擦搅拌焊接，并且其特征在于包括：基材（2）；和覆层（3），其至少形成于所述基材（2）的在焊接过程中将与待接合材料接触的区域的表面上。所述摩擦搅拌焊接工具（1）的特征还在于：所述覆层（3）含有立方晶体（WC1-x）。
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公开(公告)号：CN303698236S
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201530309511.7
申请日：2015-08-18
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：接合工具。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于对多个金属材料等进行摩擦搅拌接合或摩擦扩散接合。3．本外观设计产品的设计要点：产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图。5．指定基本设计： 设计1。
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