公开(公告)号：CN103542279A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201310213893.3

申请日：2013-05-31

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 井上道信 ,  冈田康秀 ,  铃木大悟

IPC: F21S2/00 ,  F21V7/22 ,  F21V29/00 ,  F21V3/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V5/00 ,  F21K9/23 ,  F21K9/238 ,  F21K9/61 ,  F21V7/0091 ,  F21V7/22 ,  F21V23/002 ,  F21V23/006 ,  F21V29/506 ,  F21V29/773 ,  F21V29/83 ,  F21V29/89 ,  F21Y2107/00 ,  F21Y2107/30 ,  F21Y2107/40 ,  F21Y2115/10

Abstract: 根据一个实施例，一种照明装置包括第一光源、主体部分和光分配部分。所述第一光源包括发光元件。所述主体部分包括在一个端部上的附接部分。所述第一光源附接至所述附接部分。所述光分配部分被设置在所述主体部分的所述端部上并且注入有从所述第一光源辐射的光。所述光分配部分具有平坦的形状。所述光分配部分的外周部分在垂直于所述照明装置的中心轴的方向上从所述主体部分的所述端部的外周突出。

公开(公告)号：CN102644865A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201210040814.9

申请日：2012-02-21

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 井上道信 ,  小松出 ,  冈田康秀 ,  铃木大悟 ,  井冈久美子 ,  馆山和树

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00

CPC classification number: F21V3/00 ,  F21K9/232 ,  F21K9/64 ,  F21V3/061 ,  F21V3/062 ,  F21V29/87 ,  F21V29/89 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明涉及一种照明装置。根据一个实施例，照明装置包括主体部分、光源、灯罩和传热部分。光源设置在主体部分的一个端部上。光源包括发光元件。设置灯罩以便遮盖光源。传热部分与灯罩的内表面和主体部分的端部侧上的散热表面中的至少之一热接触。

公开(公告)号：CN102209430A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110043068.4

申请日：2011-02-15

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 铃木大悟 ,  加纳辉成

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  G06F1/16

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0182

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板以及电子设备。根据一个实施例提供的印刷线路板包括：具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面的板体，限定在该板体中的产品部，布线图案被形成在该产品部中；限定在该板体中的端部，该端部位于与产品部分离的位置；限定在该板体中的连接部，产品部和端部经由该连接部相连接；以及沿着该连接部被施加到该板体的第一表面上的涂层材料。

公开(公告)号：CN101212896B

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN200710193235.7

申请日：2007-11-26

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 唐沢纯 ,  铃木大悟 ,  玉井定广

IPC: H05K13/08 ,  G01R31/02

CPC classification number: G01R31/2805 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4679 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/162

Abstract: 根据一个实施例，在印刷线路板(1，41，61)的检查方法中，制备用于检查的配备外层表面(5a，5b)和内层表面(5c，5f)的印刷线路板(1，41，61)。印刷线路板(1，41，61)包括外层表面(5a，5b)上设置的层面区(9)，从层面区(9)延展到内层表面(5c，5f)的通路(10)，和内层表面(5c，5f)上设置的内层图形(21)，其中当印刷线路板(1，41，61)中的通路移位在容限范围之内时，内层图形(21)电连接到通路(10)。层面区(9)与内层图形(21)之间的导通状态受到检测。

公开(公告)号：CN101754573A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200910138005.X

申请日：2009-04-23

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 铃木大悟 ,  加纳辉成

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/42 ,  G06F1/16

Abstract: 一种电子装置配备有印刷线路板(24)，和收容印刷线路板(24)的壳体(21)。印刷线路板(24)包括板主体(36)，其具有带有多个通孔(51)和形成在其中的多个通孔内镀层(52)的第一区域(36A)，以及与第一区域(36A)邻接的第二区域(36B)。印刷线路板(24)还包括覆盖层(37)，其覆盖板主体(36)并且在所述覆盖层的对应于第一区域(36A)的部分中具有开口(43)。

公开(公告)号：CN100444374C

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200610103555.4

申请日：2006-07-21

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 铃木大悟 ,  细田邦康

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据一个实施例，印刷电路板(15)包括印刷布线板(16)、半导体封装(17)、粘合剂(31)和梯状部分(40)。印刷布线板(16)具有多个衬垫(25)。半导体封装(17)具有多个与衬垫(25)对应的连接端子(29)，并且通过将连接端子(29)焊接到衬垫(25)来把半导体封装(17)安装在印刷布线板(16)上。粘合剂(31)被填充在半导体封装(17)的外围部分(33)和印刷布线板(16)之间，并且粘合剂(31)将半导体封装(17)固定到印刷布线板(16)上。梯状部分(40)将半导体封装(17)和印刷布线板(16)之间的区域划分为提供了用于将连接端子(29)和衬垫(25)连接到一起的焊料(44)的第一区域(42)、和填充了粘合剂(31)的第二区域(43)。