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公开(公告)号：CN106298609B
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201610751500.8
申请日：2012-11-05
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/683 , H01L21/687
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种能够以低成本在不使晶片变形的情况下以充分的吸附压力将晶片吸附于台的晶片吸附台。本申请发明的晶片吸附台是在内部具有空间的晶片吸附台，具备：装载面，装载晶片；多孔质部，以表面露出于该装载面、背面与该空间相接的方式形成在该晶片吸附台内；以及连结部，与该空间连接并且延伸至该晶片吸附台外部。而且，该多孔质部的特征在于越是远离该连结部的部分形成得越薄。
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公开(公告)号：CN104347355B
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201410389845.4
申请日：2014-08-08
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/02 , H01L21/67 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/02076 , G01R31/2893 , H01L21/67028
Abstract: 本发明的目的在于提供一种试验装置和试验方法，其能够通过简单的方法将半导体芯片的异物去除，提高试验的可靠性。该试验装置具有：异物去除部(14)，其具有第1斜面(32a)和第2斜面(32b)，在第1斜面上设置有磨料颗粒或粘接片，在第2斜面上设置有磨料颗粒或粘接片，该第2斜面以上方处与该第1斜面的距离远，下方处与该第1斜面的距离近的方式与该第1斜面相对；试验部16，其对半导体芯片(20)的电气特性进行试验；以及移动部(18)，其使该半导体芯片与该第1斜面和该第2斜面的上方接触/分离，并将该半导体芯片向该试验部输送。
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公开(公告)号：CN107873080A
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201580074237.7
申请日：2015-01-23
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置评价用工具(20)的导电性的板状的基体(21)，在表面(21a)具有对半导体装置(30)进行载置的载置区域(R1、R2、R3)，在该载置区域(R1、R2、R3)内具有将基体(21)贯穿的贯穿孔(21e)。温度检测元件(22)安装于基体(21)。电极焊盘(23)与温度检测元件(22)电连接，且形成于表面(21a)侧。
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公开(公告)号：CN105390233B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201510527138.1
申请日：2015-08-25
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L28/10 , H01F3/14 , H01F17/062 , H01F27/325 , H01L23/645 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/072 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2924/10253 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055
Abstract: 得到一种配线用铁心构造，其能够更有效地抑制配线的寄生电感。卷绕配线(3)相对于铁心集合体(3X)进行卷绕，两端短路。在连结销(18)插入铁心集合体(3X)的通孔(17)的连结销插入状态时，通过以使铁心集合体(3X)的各分割铁心部(3i)的外周空间部在俯视观察时重叠的方式进行配置，从而在铁心集合体(3X)的侧面的一部分上形成气隙(16)。在形成包覆材料(19A)前，使主配线(4)从气隙(16)穿过，向铁心集合体(3X)的配线孔(2)内配置主配线(4)，然后在包含气隙(16)在内的铁心集合体(3X)的外周面侧设置对气隙(16)进行封闭的包覆材料(19A)，从而得到铁心构造(30A)。
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公开(公告)号：CN106885979A
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201611032485.8
申请日：2016-11-17
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R31/2874 , G01R1/0408 , G01R1/06722 , G01R1/06794 , G01R31/2601
Abstract: 得到能够容易且高精度地对多个探针的前端部的面内位置及温度进行检查的半导体装置的评价装置及评价方法。卡盘台(1)对半导体装置(2)进行固定。多个探针(3)固定于绝缘基板(5)。温度调整部(4)对多个探针(3)的温度进行调整。评价及控制部(10)经由多个探针(3)使电流流过半导体装置(2)而对半导体装置(2)的电气特性进行评价。在检查板(14)上表面或下表面设置有热致变色材料(15)。在将多个探针(3)的前端部按压于检查板(14)上表面的状态下由拍摄部(16)对热致变色材料(15)的颜色变化图像进行拍摄。由图像处理部(20)对该颜色变化图像进行图像处理而求出多个探针(3)的前端部的面内位置及温度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106771943A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611023034.8
申请日：2016-11-18
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01R31/26
Abstract: 涉及一种能够应对半导体装置的设置面处的翘曲等、且能够降低接触电阻的半导体装置的评价装置以及半导体装置的评价方法。半导体装置的评价装置具有：卡盘台(3)，其在表面形成多个探针孔(21)，并且该卡盘台(3)对半导体装置(5)进行吸附；以及多个卡盘内探针(7)，其一端插入至各探针孔(21)，另一端从卡盘台(3)的表面凸出，并且与在卡盘台(3)设置的半导体装置(5)的设置面接触，至少1个卡盘内探针(7)的从卡盘台(3)的表面凸出的高度与其他卡盘内探针(7)的从卡盘台(3)的表面凸出的高度不同。
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公开(公告)号：CN106104780A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201480076889.X
申请日：2014-03-06
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R31/2644 , G01R31/44 , H01L22/14 , H01L22/32 , H01L22/34 , H01L23/3192 , H01L23/528 , H01L23/53271 , H01L29/417 , H01L29/45 , H01L29/7395
Abstract: 目的在于提供一种能够抑制评价时的放电的技术。半导体装置(1)具有：半导体基体(11)，其具有元件区域(11a)以及末端区域(11b)；多个电极焊盘(12)，它们配置于半导体基体(11)的元件区域(11a)之中的与末端区域(11b)分离的区域之上；绝缘性的保护膜(13)，其在各电极焊盘(12)之上设置有开口部(13a)；以及多个导电层(14)，其配置于保护膜(13)之上，经由开口部(13a)而与多个电极焊盘(12)分别电连接。在俯视观察时，各导电层(14)延伸设置至末端区域(11b)或者其附近。
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公开(公告)号：CN105679731A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610089977.4
申请日：2016-02-17
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L23/482
CPC classification number: H01L29/7395 , H01L22/32 , H01L23/544 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L29/4232 , H01L29/4238 , H01L2223/54426 , H01L2223/54453 , H01L2224/0217 , H01L2224/03921 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05624 , H01L2224/4847 , H01L2224/8513 , H01L2924/00014 , H01L23/485 , H01L23/482
Abstract: 在半导体装置(1)中，在半导体基板(3)的表面侧的区域配置有元件形成区域，在该元件形成区域形成有对电流进行控制的半导体元件。终端区域以包围该元件形成区域的方式而配置。在栅极电极(9)配置有针抵接区域(13)和导线区域(15)。针抵接区域和导线区域由形成于栅极电极的表面处的绝缘体(17)进行了分隔。因此，针抵接区域的表面和导线区域的表面位于相同的高度。
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公开(公告)号：CN105548852A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510690208.5
申请日：2015-10-22
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R1/0491 , G01R1/06722
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在纵向型半导体装置的评价中能够确保绝缘的技术。背面电位导出部(18)具有：在由半导体晶片保持部(6)保持的半导体晶片(51)的背面侧配置的一端部分、以及在由半导体晶片保持部(6)保持的半导体晶片(51)的表面侧配置的另一端部分。半导体晶片(51)以及保持半导体晶片(51)的半导体晶片保持部(6)能够沿半导体晶片(51)的面内方向移动。在半导体晶片(51)以及保持半导体晶片(51)的半导体晶片保持部(6)沿面内方向移动的情况下，在半导体晶片(51)的移动区域以外的附近，对背面电位导出部(18)中的、相对于半导体晶片(51)位于面内方向的部分进行固定。
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公开(公告)号：CN103227124B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201210502574.X
申请日：2012-11-30
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L21/67028
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能除去半导体芯片的侧面和背面的异物的异物除去装置、异物除去方法。本申请发明的异物除去装置具备：夹具，具有形成有贯通孔的板和以能个别地收容多个半导体芯片的方式形成在该板上的框；异物吸附构件，具有第一带电部和第二带电部，该第一带电部具有第一平坦面，该第二带电部与该第一带电部绝缘并具有与该第一平坦面构成一个平面的第二平坦面；带电单元，使该第一平坦面带电为正，使该第二平坦面带电为负；滑动单元，使该夹具的该贯通孔和该第一平坦面以及该第二平坦面空开一定间隔并且对置，使该夹具和该异物吸附构件的一方相对于另一方滑动，该贯通孔形成在该框隔开的每一个区域。
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