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公开(公告)号：CN104347355A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410389845.4
申请日：2014-08-08
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/02 , H01L21/67 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/02076 , G01R31/2893 , H01L21/67028
Abstract: 本发明的目的在于提供一种试验装置和试验方法，其能够通过简单的方法将半导体芯片的异物去除，提高试验的可靠性。该试验装置具有：异物去除部(14)，其具有第1斜面(32a)和第2斜面(32b)，在第1斜面上设置有磨料颗粒或粘接片，在第2斜面上设置有磨料颗粒或粘接片，该第2斜面以上方处与该第1斜面的距离远，下方处与该第1斜面的距离近的方式与该第1斜面相对；试验部16，其对半导体芯片(20)的电气特性进行试验；以及移动部(18)，其使该半导体芯片与该第1斜面和该第2斜面的上方接触/分离，并将该半导体芯片向该试验部输送。
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公开(公告)号：CN106568992B
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201610873769.3
申请日：2016-09-30
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01R1/067
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够容易且高精度地对探针前端的接触部的位置进行检查的探针位置检查装置、半导体装置的检查装置及半导体装置的检查方法。探针位置检查装置(100)具备：透明板(17)；照相机(20)，其对透明板(17)的一个面进行拍摄；以及压力被动部件(25)，其对透明板(17)的另一个面进行覆盖，在半导体装置(5)的评价时使用的探针(10)的前端隔着压力被动部件(25)按压至透明板(17)的另一个面侧，探针位置检查装置还具备图像处理部(21)，该图像处理部(21)对照相机(20)拍摄到的图像进行处理，而对透明板(17)的面内的探针(10)的位置进行检测。
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公开(公告)号：CN104347355B
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201410389845.4
申请日：2014-08-08
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/02 , H01L21/67 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/02076 , G01R31/2893 , H01L21/67028
Abstract: 本发明的目的在于提供一种试验装置和试验方法，其能够通过简单的方法将半导体芯片的异物去除，提高试验的可靠性。该试验装置具有：异物去除部(14)，其具有第1斜面(32a)和第2斜面(32b)，在第1斜面上设置有磨料颗粒或粘接片，在第2斜面上设置有磨料颗粒或粘接片，该第2斜面以上方处与该第1斜面的距离远，下方处与该第1斜面的距离近的方式与该第1斜面相对；试验部16，其对半导体芯片(20)的电气特性进行试验；以及移动部(18)，其使该半导体芯片与该第1斜面和该第2斜面的上方接触/分离，并将该半导体芯片向该试验部输送。
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公开(公告)号：CN106885979A
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201611032485.8
申请日：2016-11-17
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R31/2874 , G01R1/0408 , G01R1/06722 , G01R1/06794 , G01R31/2601
Abstract: 得到能够容易且高精度地对多个探针的前端部的面内位置及温度进行检查的半导体装置的评价装置及评价方法。卡盘台(1)对半导体装置(2)进行固定。多个探针(3)固定于绝缘基板(5)。温度调整部(4)对多个探针(3)的温度进行调整。评价及控制部(10)经由多个探针(3)使电流流过半导体装置(2)而对半导体装置(2)的电气特性进行评价。在检查板(14)上表面或下表面设置有热致变色材料(15)。在将多个探针(3)的前端部按压于检查板(14)上表面的状态下由拍摄部(16)对热致变色材料(15)的颜色变化图像进行拍摄。由图像处理部(20)对该颜色变化图像进行图像处理而求出多个探针(3)的前端部的面内位置及温度。
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公开(公告)号：CN106960804B
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201710010160.8
申请日：2017-01-06
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明的目的在于提供能够以短时间高精度地对探针前端的面内位置进行检查的、适应于双面探测器的评价装置以及探针位置的检查方法。具有：支撑部，其将半导体装置固定；多个第1探针，其固定于在该支撑部的上方设置的第1绝缘板；多个第2探针，其固定于在该支撑部的下方设置的第2绝缘板；以及探针位置检查装置，其安装于该支撑部，该探针位置检查装置具有：框体，其在该第1绝缘板侧具有第1透明部件，在该第2绝缘板侧具有第2透明部件；内部棱镜，其设置于该框体之中；棱镜旋转部，其在该框体之中使该内部棱镜旋转；以及拍摄部，其经由该内部棱镜对与该第1透明部件接触的该多个第1探针或者与该第2透明部件接触的该多个第2探针进行拍摄。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107037346A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201610848255.2
申请日：2016-09-23
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01R31/26 , G01R31/265 , G01R1/067 , H01L21/326 , H01L21/66
CPC classification number: H01L22/32 , G01R1/06755 , G01R31/2601 , G01R31/2874 , G01R31/2891 , H01L21/326 , H01L22/14 , G01R31/265
Abstract: 本发明得到能够容易且高精度地对多个探针的前端部的面内位置及温度进行检查的半导体装置的评价装置及评价方法。卡盘台(1)将半导体装置(2)固定。多个探针(3)固定于绝缘基板(5)。温度调整部(4)对多个探针(3)的温度进行调整。评价及控制部(10)经由多个探针(3)而使电流流过半导体装置(2)，对半导体装置(2)的电气特性进行评价。热图像测量部(15)取得被多个探针(3)的前端部按压于表面后的检查板(14)的热图像。热图像处理部(19)对热图像进行图像处理，求出多个探针(3)的前端部的面内位置及温度。
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公开(公告)号：CN106568992A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201610873769.3
申请日：2016-09-30
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01R1/067
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够容易且高精度地对探针前端的接触部的位置进行检查的探针位置检查装置、半导体装置的检查装置及半导体装置的检查方法。探针位置检查装置(100)具备：透明板(17)；照相机(20)，其对透明板(17)的一个面进行拍摄；以及压力被动部件(25)，其对透明板(17)的另一个面进行覆盖，在半导体装置(5)的评价时使用的探针(10)的前端隔着压力被动部件(25)按压至透明板(17)的另一个面侧，探针位置检查装置还具备图像处理部(21)，该图像处理部(21)对照相机(20)拍摄到的图像进行处理，而对透明板(17)的面内的探针(10)的位置进行检测。
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公开(公告)号：CN104597384A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410475450.6
申请日：2014-09-17
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: G01R31/2808 , G01R1/06777 , G01R1/07314 , G01R1/07371 , G01R1/18
Abstract: 半导体评价装置(100)具有评价用夹具(12)以及探针基体(2)。评价用夹具(12)设置为能够载置多个半导体装置(10)。探针基体(2)设置为与评价用夹具(12)相对，包含接触式探针(23)、能够屏蔽电场的屏蔽部(22)、以及保持接触式探针(23)的绝缘性基体(21)。评价用夹具(12)包含有利用框部(13)划分为能够分别载置多个所述半导体装置(10)的多个收容部(17)。构成为，通过使框部(13)和探针基体(2)接近，从而在多个收容部(17)和探针基体(2)之间形成有分别载置多个半导体装置(10)的空间的状态下，能够使接触式探针(23)与多个元件接触。
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公开(公告)号：CN106885979B
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201611032485.8
申请日：2016-11-17
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R31/2874 , G01R1/0408 , G01R1/06722 , G01R1/06794 , G01R31/2601
Abstract: 得到能够容易且高精度地对多个探针的前端部的面内位置及温度进行检查的半导体装置的评价装置及评价方法。卡盘台(1)对半导体装置(2)进行固定。多个探针(3)固定于绝缘基板(5)。温度调整部(4)对多个探针(3)的温度进行调整。评价及控制部(10)经由多个探针(3)使电流流过半导体装置(2)而对半导体装置(2)的电气特性进行评价。在检查板(14)上表面或下表面设置有热致变色材料(15)。在将多个探针(3)的前端部按压于检查板(14)上表面的状态下由拍摄部(16)对热致变色材料(15)的颜色变化图像进行拍摄。由图像处理部(20)对该颜色变化图像进行图像处理而求出多个探针(3)的前端部的面内位置及温度。
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公开(公告)号：CN104597384B
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201410475450.6
申请日：2014-09-17
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: G01R31/2808 , G01R1/06777 , G01R1/07314 , G01R1/07371 , G01R1/18
Abstract: 半导体评价装置(100)具有评价用夹具(12)以及探针基体(2)。评价用夹具(12)设置为能够载置多个半导体装置(10)。探针基体(2)设置为与评价用夹具(12)相对，包含接触式探针(23)、能够屏蔽电场的屏蔽部(22)、以及保持接触式探针(23)的绝缘性基体(21)。评价用夹具(12)包含有利用框部(13)划分为能够分别载置多个所述半导体装置(10)的多个收容部(17)。构成为，通过使框部(13)和探针基体(2)接近，从而在多个收容部(17)和探针基体(2)之间形成有分别载置多个半导体装置(10)的空间的状态下，能够使接触式探针(23)与多个元件接触。
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