公开(公告)号：CN1341963A

公开(公告)日：2002-03-27

申请号：CN01104552.3

申请日：2001-02-15

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  阪本纯次 ,  冈田幸夫 ,  五十岚优助 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H05K1/00

Abstract: 以印刷电路板、陶瓷板、软性板等作为支持基板装配半导体元件的BGA型的半导体装置。但这些支持基板是多余的,支持基板的厚度使半导体装置大型化,并使组装到其中的半导体元件难于放热。本发明通过将导电图形11A～11D埋入到绝缘性树脂10中而且导电箔20进行半蚀刻后而形成,使其厚度充分薄。由于设置了放热用的电极11D,可提供放热性能优异的半导体装置。

公开(公告)号：CN1341962A

公开(公告)日：2002-03-27

申请号：CN01104553.1

申请日：2001-02-15

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  阪本纯次 ,  冈田幸夫 ,  五十岚优助 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/34 ,  H01L21/50 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/05599

Abstract: 以印刷电路板、陶瓷板、软性板等作为支持基板来装配半导体元件的BGA型的半导体装置。但这些支持基板是多余的材料,支持基板的厚度将使半导体装置大型化,从而成为组装到其中的半导体元件的热难于放热的结构。本发明是将导电图形11A～11D埋入到绝缘性树脂10中而且导电箔20通过半蚀刻而形成,可以充分地减小其厚度。由于设置了放热用的电极11D,可以提供散热性能优异的半导体装置。