公开(公告)号：CN103563056A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201280025414.9

申请日：2012-04-16

Applicant: 富士纺控股株式会社

Inventor： 糸山光纪 ,  宫泽文雄

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/24 ,  C08J5/14

CPC classification number: B24B37/24 ,  B24B37/22 ,  C08G18/10 ,  C08G18/4854 ,  C08G18/7621 ,  C08G2101/0008 ,  C08J9/12 ,  C08J2207/00 ,  C08J2375/04 ,  H01L21/304 ,  C08G18/3814 ,  C08G18/4829 ,  C08G2101/0066 ,  C08G2101/0083

Abstract: 本发明提供一种研磨垫及其制造方法，该研磨垫改善在使用习知的硬质(干式)研磨垫的情况下产生的划痕问题，且该研磨垫的研磨速率或研磨均匀性优异，不仅可应对一次研磨，而且亦可应对最后研磨。本发明的半导体器件研磨用研磨垫含有研磨层，该研磨层具有包含大致球状气泡的聚氨基甲酸酯聚脲树脂发泡体，上述研磨垫的特征在于：上述聚氨基甲酸酯聚脲树脂发泡体的M成分的自旋-自旋弛豫时间T2为160μs～260μs，上述聚氨基甲酸酯聚脲树脂发泡体在40℃、初始负荷10g、应变范围0.01％～4％、测定频率0.2Hz、拉伸模式下的储藏弹性模数E′为1MPa～30MPa，并且上述聚氨基甲酸酯聚脲树脂发泡体的密度D在0.30g/cm3～0.60g/cm3的范围内。

公开(公告)号：CN116897097A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202280015018.1

申请日：2022-03-23

Applicant: 富士纺控股株式会社

Inventor： 立野哲平 ,  栗原浩 ,  山口早月 ,  高见沢大和

IPC: B24B37/20

Abstract: 一种研磨垫，包括研磨层，所述研磨层具有用于对被研磨物进行研磨加工的研磨面，所述研磨垫中，所述研磨层包含在所述研磨层内形成中空体的中空微小球体，所述研磨层的剖面具有10μm～14μm的平均开孔径，在将1μm的范围表示为1级的所述研磨层的剖面的开孔径直方图中，25μm以上的开孔数的总和相对于所述剖面的总开孔数而为5％以下，25μm以上的各级的开孔面积的总和相对于所述剖面的合计开孔面积而为20％以下。

公开(公告)号：CN116490322A

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN202180067394.0

申请日：2021-09-16

Applicant: 富士纺控股株式会社

Inventor： 立野哲平 ,  田中启介 ,  喜乐香枝 ,  小池坚一 ,  栗原浩 ,  宫内庆树

IPC: B24B37/013

Abstract: 根据本发明，提供能够抑制光透过率的不均的研磨垫或者能够减少研磨屑向透光性树脂构件(窗构件)的研磨面侧的表面的附着、固着的研磨垫。

公开(公告)号：CN116348245A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202180065924.8

申请日：2021-09-27

Applicant: 富士纺控股株式会社

Inventor： 立野哲平 ,  松冈立马 ,  栗原浩 ,  鸣岛早月 ,  高见泽大和

IPC: B24B37/22

Abstract: 本发明涉及具备研磨层和缓冲层的研磨垫，在干燥状态、频率10rad/s、20～100℃的弯曲模式条件下进行的动态粘弹性测定的40℃时的储能模量E’B40相对在干燥状态、频率10rad/s、20～100℃的压缩模式条件下进行的动态粘弹性测定的40℃时的储能模量E’C40之比E’B40/E’C40为3.0以上15.0以下，在前述弯曲模式条件下进行的动态粘弹性测定中的损耗因子tanδ在40℃以上70℃以下的范围内为0.10以上0.30以下。

公开(公告)号：CN112512747A

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：CN201980049927.5

申请日：2019-09-27

Applicant: 富士纺控股株式会社

Inventor： 松冈立马 ,  栗原浩 ,  鸣岛早月 ,  高见泽大和

IPC: B24B37/24 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明的目的是提供能够减少划痕产生的研磨垫及研磨加工物的制造方法。研磨垫，其具备聚氨酯片作为研磨层，在浸水状态下以频率1.6Hz、20～100℃的条件进行的动态粘弹性测定中，所述聚氨酯片在40～60℃的范围内具有损耗角正切tanδ的峰。

公开(公告)号：CN111051002A

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201880057479.9

申请日：2018-10-09

Applicant: 富士纺控股株式会社

Inventor： 广田幸史 ,  前田敏秀 ,  久米贵宏

IPC: B24B37/30 ,  H01L21/304

Abstract: 保持垫，其为具备树脂片材的保持垫，所述树脂片材具有用于保持被研磨物的保持面，其中，下述式(1)表示的、乙醇向上述保持面的渗透速度为1.0～2.0度/秒。渗透速度＝(C0-C20)/20···(1)C0：刚向上述保持面滴加乙醇后的、上述乙醇与上述保持面的接触角，C20：从滴加上述乙醇起20秒后的、上述乙醇与上述保持面的上述接触角。

公开(公告)号：CN105359258B

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201480037396.5

申请日：2014-07-01

Applicant: 富士纺控股株式会社

Inventor： 柏田太志 ,  小池坚一 ,  徳重伸

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/24

Abstract: 本发明提供一种研磨垫及其制造方法，所述研磨垫是含有在研磨布基体含浸聚氨酯树脂及碳化硅而成的含树脂研磨布的研磨垫，所述碳化硅的粒径在0.2μm至3.0μm的范围内，而且在含树脂研磨布中，相对于研磨布基体100质量份是含有60质量份至500质量份的范围内的所述碳化硅。根据本发明可提供可研磨硅晶片内面与形成吸杂层的研磨垫。

公开(公告)号：CN108349062A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680063033.8

申请日：2016-10-25

Applicant: 富士纺控股株式会社

Inventor： 德重伸 ,  中濑惠介 ,  栗原浩 ,  柏田太志 ,  小池坚一

IPC: B24B37/24 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/24 ,  H01L21/304

Abstract: 研磨材料，其具有以经编或纬编构成的针织物、和含浸于该针织物中的树脂。

公开(公告)号：CN107073676A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580051608.X

申请日：2015-09-28

Applicant: 富士纺控股株式会社

Inventor： 高桥大介 ,  高田直树 ,  前田宪孝

IPC: B24B37/22 ,  B24B37/24

CPC classification number: B24B37/22 ,  B24B37/24

Abstract: 提供了一种在对具有变化厚度的被研磨物的表面进行研磨时,可提高研磨精度并可抑制研磨不均的研磨垫。研磨垫(1)是将具有研磨面(9)的上层片材(3)及下层片材(5)至少两片片材贴合而构成的，上层片材的厚度为1.0mm～2.0mm，研磨面(9)的肖氏A硬度为20～90，并且对研磨垫(1)整体使用10mm的压头进行测定时的25％压缩硬度为0.15～0.35MPa。

公开(公告)号：CN106457508A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580025755.X

申请日：2015-05-14

Applicant: 富士纺控股株式会社 ,  信越半导体股份有限公司

Inventor： 佐藤三千登 ,  上野淳一 ,  石井薰 ,  川村佳秀 ,  吉田泰司 ,  高木正孝

IPC: B24B37/22 ,  B24B37/24 ,  B24B37/26 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/22 ,  B24B37/24 ,  B24B37/26 ,  H01L21/30625

Abstract: 提供一种研磨垫，对于研磨后的被研磨物，能够充分减少在测定26nm以下的颗粒尺寸时所检出的微小的缺陷，并且该被研磨物表面的平坦性也优异。该研磨垫具备：具有用于研磨被研磨物的研磨面的研磨层(110)，和在所述研磨层的与所述研磨面相对的一侧上自靠近所述研磨层的一方起依次层叠的中间层(120)、硬质层(130)和缓冲层(140)，其中对于厚度方向上被压缩时的变形量C而言，该中间层(120)大于所述研磨层，所述硬质层(130)小于所述研磨层，缓冲层(140)大于所述中间层。