公开(公告)号：CN1944418A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200610153771.X

申请日：2004-04-21

Applicant: 国家淀粉及化学投资控股公司

Inventor： O·M·穆萨

IPC: C07D305/06 ,  C08G65/02 ,  C08F112/14

CPC classification number: C07D305/06

Abstract: 这些化合物含有氧杂环丁烷官能团和苯乙烯官能团。氧杂环丁烷官能团可以在反应中均聚，它能进行阳离子或阴离子开环，并且苯乙烯官能团可以与诸如电子受体化合物的化合物聚合。这种双官能团使得可以进行两种固化处理。所述化合物具有下述结构，其中R1是甲基或乙基；R2和R3是H或甲基或乙基；R4是直接的键或二价烃；X和Y独立地是直接的键，或醚、酯、酰胺或氨基甲酸酯基，条件是X和Y两者不都是直接的键；Q是二价烃(其可以含有N、O或S杂原子)；和G是－OR1、－SR1、或－N(R2)(R3)，其中R1、R2和R3如上所述。

公开(公告)号：CN1303660C

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN02821011.5

申请日：2002-10-02

Applicant: 国家淀粉及化学投资控股公司

Inventor： 何锡平 ,  C·J·多米尼克

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 使用为膏剂粘合剂使用而构造的标准管芯粘附设备用无支撑的薄膜粘合剂或支撑在刚性载体上的粘合剂可以完成CSP或层叠芯片CSP的制造。

公开(公告)号：CN1919953A

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN200610126503.9

申请日：2006-08-22

Applicant: 国家淀粉及化学投资控股公司

Inventor： O·M·穆扎 ,  H·R·库德尔

IPC: C09J11/06

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08L33/00 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C09J11/06 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/2937 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 管芯粘结胶粘组合物包括作为助粘剂的羟基喹啉或羟基喹啉衍生物。一种示范性的羟基喹啉衍生物的结构式如图。

公开(公告)号：CN1918257A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200580004100.0

申请日：2005-01-31

Applicant: 国家淀粉及化学投资控股公司

Inventor： Q·何 ,  M·G·哈韦尔 ,  J-M·黄 ,  K·E·马丁 ,  T·伊克巴勒 ,  S·L·塞缪尔斯

IPC: C09J201/00 ,  C09J153/02

CPC classification number: C09J201/02 ,  C08F297/04 ,  C08L2666/02 ,  C09J153/02 ,  C09J153/025

Abstract: 含有可达大约40wt％的离聚物的胶粘剂可以在低温下被应用，并且表现出优良的粘合强度。该胶粘剂作为弹性附着胶粘剂特别有用。

公开(公告)号：CN1916031A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200610126374.3

申请日：2006-07-21

Applicant: 国家淀粉及化学投资控股公司

Inventor： K·A·罗德里格斯 ,  D·K·格里菲思

IPC: C08F2/38 ,  C08F220/00 ,  C02F5/14 ,  C11D3/37 ,  C09K8/52

CPC classification number: C08F2/38 ,  C02F1/28 ,  C02F1/285 ,  C02F5/10 ,  C02F2103/002 ,  C02F2103/023 ,  C02F2103/08 ,  C02F2103/18 ,  C02F2103/28 ,  C02F2209/09 ,  C02F2303/08 ,  C02F2305/04 ,  C08F220/06 ,  C08F220/58 ,  C08F251/00 ,  C08F265/00 ,  C08F265/04 ,  C08F265/10 ,  C08F291/00 ,  C08L51/003 ,  C11D3/222 ,  C11D3/3757 ,  C11D3/378 ,  C08L2666/02

Abstract: 本发明涉及一种用作抗污垢剂和分散剂的杂化共聚物。该聚合物在用于含水系统的组合物中非常有用。该聚合物包括至少一种合成单体组分，其端链被天然的含羟基部分封闭。本发明也提供了一种制备这种杂化共聚物的方法。

公开(公告)号：CN1908045A

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200610093107.0

申请日：2006-06-21

Applicant: 国家淀粉及化学投资控股公司

Inventor： G·T·埃默森 ,  H·R·库德 ,  O·M·穆萨

IPC: C08K5/098 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08L33/00 ,  C08L79/08 ,  C08L67/00 ,  C08L83/04 ,  C08L101/12 ,  C08K3/08

CPC classification number: C08K5/098 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  H05K3/321

Abstract: 传导性树脂组合物，其含有可固化树脂如粘合剂树脂和传导性金属填料，由于将羧酸金属盐添加到组合物中，组合物具有改进的传导性。

公开(公告)号：CN1886054A

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN200480035103.6

申请日：2004-09-27

Applicant: 国家淀粉及化学投资控股公司 ,  松谷化学工业株式会社

Inventor： 高彩燕 ,  B·K·莱奥

IPC: A21D2/18 ,  A21D2/16 ,  A21D13/06 ,  A21D10/00 ,  A23L1/307 ,  A23L1/236 ,  A23L1/0522

CPC classification number: A21D13/062 ,  A21D2/16 ,  A21D2/181 ,  A21D2/186 ,  A21D10/00 ,  A21D13/06 ,  A23L2/52 ,  A23L27/34 ,  A23L29/212 ,  A23L29/219 ,  A23L29/35 ,  A23L29/37 ,  A23L33/20 ,  A23V2002/00 ,  A23V2200/132 ,  A23V2250/64 ,  A23V2250/5114 ,  A23V2250/5118 ,  A23V2250/642

Abstract: 本发明针对用作焙烤物品中的填充剂的掺合物。本发明的填充剂包括淀粉水解产物，填充型甜味剂，和乳化剂。该填充剂用作焙烤产品中直接的、一对一的糖替换物，而勿需重配其它成分和/或工艺改变。

公开(公告)号：CN1821278A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200610002488.7

申请日：2006-01-11

Applicant: 国家淀粉及化学投资控股公司

Inventor： K·A·罗德里格斯 ,  D·K·格里菲思

IPC: C08F220/06 ,  C08F212/08 ,  C08F2/38 ,  A61K31/74 ,  A61Q19/10

CPC classification number: C08F220/06 ,  C08F2/18 ,  C08F8/44 ,  C11D3/3757 ,  Y10T428/3162 ,  Y10T428/3163 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T428/31855

Abstract: 本发明涉及一种包含共聚物的自稳定组合物，该共聚物具有至少一个可聚合含酸部分和至少一个疏水性部分，其中该含酸部分在聚合前或聚合期间至少部分地被中和。还涉及制备这种组合物的方法，以及将水不溶性活性剂包封在此类共聚物中的方法。

公开(公告)号：CN1267512C

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN01138495.6

申请日：2001-11-14

Applicant: 国家淀粉及化学投资控股公司

Inventor： Y·肖

IPC: C09D11/10 ,  C09D5/24

CPC classification number: C09D11/52 ,  H05K1/095

Abstract: 一种热固性导电油墨，可用于通孔连接或类似的电气或电子用途，以提供稳定的电连接。本发明的导电油墨包含一种有环氧树脂、交联剂和催化剂的掺合物的可热固化树脂体系，一种导电性材料例如银、铜、或银包铜，和一种有机溶剂。

公开(公告)号：CN1264886C

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN200310124361.9

申请日：1999-06-30

Applicant: 国家淀粉及化学投资控股公司

Inventor： B·马 ,  Q·K·童

IPC: C08F290/00 ,  C08F22/40 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08F290/06 ,  C08F290/065 ,  C08G18/285 ,  C08G18/73 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于封装电子元件的固化组合物，含有一种或多种单一或多官能马来酰亚胺化合物，或一种或多种除马来酰亚胺化合物之外的单一或多官能乙烯基化合物，或马来酰亚胺和乙烯基化合物的混合物，游离基固化剂和任选地一种或多种填料。