公开(公告)号：CN106973488A

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201710352275.5

申请日：2017-05-18

Applicant: 台山市精诚达电路有限公司

Inventor： 蔡丹丹

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K2201/09818

Abstract: 本发明涉及一种用于电气测试的FPC线路板，所述FPC线路板上设置有多个待测试的电测单元和多个的定位孔，多个的所述电测单元和定位孔分别以组为单位分布于所述FPC线路板上，所述定位孔的总组数为N，所述电测单元的总组数为M且M为奇数，M组的所述电测单元依次排列在所述FPC线路板上，所述定位孔的第一至第N‑1组沿M组的所述电测单元的排列方向依次设置在所述FPC线路板上，第N组定位孔相对第N‑1组定位孔的位置朝远离第N‑1组定位孔的方向移动A组电测单元的距离，A为：M‑B*(N‑1)，B为每组定位孔所对应的电测单元数。通过本发明的FPC线路板，可用一套治具和程序完成电测，减少调机时间，减少取放线路板带来的变形风险，提高生产效率。

公开(公告)号：CN106793465A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201611239548.7

申请日：2016-12-28

Applicant: 上海中航光电子有限公司 ,  天马微电子股份有限公司

Inventor： 朱志峰

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/09818

Abstract: 本发明公开了一种线路板、压接方法以及电子设备，所述线路板包括：第一基材层；设置在所述第一基材层表面的导电层，所述导电层具有导电走线以及与所述走线电连接的至少一个金手指；设置在所述导电层背离所述第一基材层一侧的第二基材层，所述第二基材层覆盖所述导电走线；设置在所述第一基材层背离导电层一侧的显色层；在所述线路板与导电元件进行压接时，所述金手指与所述导电元件之间通过导电胶粘结，所述显色层表面设置有成色层，当成色层受到压力满足预设条件时，成色层中的材料与显色层中的材料反应，使得显色层显示预设颜色；所述成色层在压接完成后与所述显色层剥离。本发明技术方案可以通过颜色变化判断压接效果，操作简单，工作效率高。

公开(公告)号：CN106304610A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201510310802.7

申请日：2015-06-09

Applicant: 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 彭勃

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09818 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611 ,  H05K1/0231

Abstract: 一种电路板，包括一电路板本体、一第一电容及一第二电容，所述电路板本体包括一第一侧部及一第二侧部，所述第一电容及所述第二电容位于一电场中，所述第一电容安装于所述第一侧部，所述第二电容安装于所述第二侧部，所述第一电容用于在所述电场的作用下产生一第一压力，所述第一压力沿一第一方向作用于所述第一侧部，所述第二电容用于在所述电场的作用下产生一第二压力，所述第二压力沿一第二方向作用于所述第二侧部，所述第一方向与所述第二方向相反。

公开(公告)号：CN105007685A

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201510419085.1

申请日：2015-07-17

Applicant: 宁波华远电子科技有限公司

Inventor： 张成立 ,  王强

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09818 ,  H05K2203/11

Abstract: 一种软硬结合电路板及其制造方法，包括：一软性电路板，其软性基板的表面设有绝缘的软板覆盖膜，在软板覆盖膜上设有导通窗；一熔结镀层，设于导通窗的铜面上；一硬性电路板，其上设有与导通窗相对应的、加热压合或者超声波加热熔接后与熔结镀层互熔的金属熔结层；一结合胶层，设于软板覆盖膜上。制备时，软板覆盖膜上开导通窗，导通窗的铜面制作熔结镀层；贴上结合胶层：硬性电路板上制作金属熔结层；将金属熔结层与导通窗的熔结镀层相对接，通过加热压合使二者互熔形成导通层，实现软性电路板与硬性电路板之间线路导通。本发明工艺简单、成本低，制得的软硬结合电路板厚度薄、平整度好，且软板与硬板结合力好、形成的导通层可靠性更佳，增加了设计可布线的区域。

公开(公告)号：CN104519655A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410441246.2

申请日：2014-09-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 胜部毅

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4629 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09827 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09818 ,  H05K2203/1126

Abstract: 本发明涉及能抑制烧制时的收缩的陶瓷多层基板，使高密度地配置有端子的元器件的安装成为可能，且能确保与该元器件的连接强度，并且能防止来自外部的水分进入到其内部。在对多个绝缘层(2a～2d)进行层叠、烧制而成的陶瓷多层基板(1)中，最表层的绝缘层(2a)包括：陶瓷层(3b)；层叠在该陶瓷层(3b)上的收缩抑制层(3a)；以及表层通孔导体(4a)，该表层通孔导体(4a)贯通陶瓷层(3b)及收缩抑制层(3a)，且形成为随着接近下层侧其前端变细的锥状，从形成陶瓷多层基板(1)的表面的收缩抑制层(3a)露出的端面与安装在陶瓷多层基板(1)的表面上的元器件的端子直接相连接，将收缩抑制层(3a)中含有的氧化铝的重量比率设定得比陶瓷层(3b)要高。

公开(公告)号：CN107493649A

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201710784132.1

申请日：2017-09-04

Applicant: 广东美的暖通设备有限公司 ,  美的集团股份有限公司

Inventor： 赵震

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0259 ,  H05K2201/09818

Abstract: 本发明提出了一种静电防护结构、控制器及空调器，静电防护结构包括放电针电路，放电针电路一端连接端子，另一端与大地走线相连接，放电针电路用于吸收静电并将静电泄放至大地。本发明通过设置放电针电路，将端子上的静电泄放至大地，有效地消除了电控板上的静电，在不增加成本的情况下，解决了电控板因易产生静电而导致损坏的问题，提高了电控板的抗静电能力，实现了对电控板的保护。

公开(公告)号：CN107484331A

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201710421179.1

申请日：2017-06-07

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： C·克莱 ,  M·雷伊曼 ,  M·塞格雷

IPC: H05K1/11 ,  H02J7/00 ,  H01R12/57 ,  H01M2/20 ,  H01M2/30

CPC classification number: H01M2/1055 ,  B25F5/02 ,  F21V33/0084 ,  H01M2/30 ,  H01M2/32 ,  H01M10/425 ,  H01M10/441 ,  H01M10/488 ,  H02J7/0042 ,  H02J7/0045 ,  H02J7/0047 ,  H02J7/0068 ,  H05K1/117 ,  H01M2/20 ,  H01R12/57 ,  H05K2201/09818

Abstract: 本发明描述了一种电路板，其具有用于与接触互配件进行电接触的至少一个接触面，从而电流能够在所述电路板与所述接触互配件之间传输，其中，所述电路板在至少一个接触区域中具有以下结构：所述结构构造用于突破可能存在于所述接触互配件上的污物层和/或氧化物层，其中，所述接触区域包围所述接触面。

公开(公告)号：CN106658956A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201710077646.3

申请日：2017-02-14

Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司

Inventor： 马洪伟 ,  姚志平 ,  杨飞

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0366 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/0011 ,  H05K2201/09818

Abstract: 本发明公开了防水透气声孔结构及其加工工艺，包括至少两层铜箔层和位于铜箔层间的半固化片层，至少两层铜箔层及位于铜箔层之间的半固化片层上对应设有至少一个声孔结构，半固化片层为含有玻璃纤维布和树脂的半固化片形成；声孔结构上对应的铜箔层上的铜箔分别被蚀刻去除，以及对应的相邻两层铜箔层之间的半固化片层中至少一层半固化片层上的玻璃纤维布被保留，被保留的该玻璃纤维布形成声孔结构的防水透气膜，可以在声音通过的同时起到防水、防尘作用，且防水等级可以达到IP7级。防水透气膜的孔隙规格可以通过选用不同的半固化片来实现，最小孔隙在微米级。防水透气膜采用常用的PCB半固化片加工形成，材料简单，加工工艺简单，制造成本低。

公开(公告)号：CN105979702A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201610382731.6

申请日：2016-05-31

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 陈鑫锋

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K2201/09818

Abstract: 本发明提供一种电路板拼板，包括工艺边和多个电路板子板，所述多个电路板子板之间通过第一连接筋连接，所述工艺边设置在所述多个电路板子板外侧，与所述工艺边相邻的多个所述电路板子板通过第二连接筋与所述工艺边连接，所述工艺边上设置有定位孔，所述定位孔位于两个所述第二连接筋之间。本发明中在拆板和运输的过程中，定位孔都处于第二连接筋内侧，避免了在运输过程中的碰撞造成定位孔处破损；此外将定位孔设置在第二连接筋内侧还可以避免在拆板过程中由于应力集中造成定位孔的撕裂。

公开(公告)号：CN105896206A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201610079952.6

申请日：2016-02-04

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 前桥明美 ,  阿卡尼苏克法瑞玛

IPC: H01R25/16 ,  H02G3/08

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K2201/09818 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10272 ,  H01R25/164 ,  H01R2201/26 ,  H02G3/08

Abstract: 本发明提供一种能够提高安装电子元器件时的品质的汇流条板、电子元器件单元和线束。电子元器件单元和线束包括汇流条板(2)。汇流条板(2)在树脂材料(23)的内部内置有金属制的汇流条(24)，且包括将安装在安装面(25)的继电器(22a)的端子(29a)焊料(42)焊接的通孔(41)。通孔(41)包括：将汇流条(24)贯通的汇流条贯通孔(41a)；以及将树脂材料(23)贯通且形成得比汇流条贯通孔(41a)大以使汇流条(24)的表面(24e)露出的树脂材料贯通孔(41b)。设汇流条贯通孔(41a)的内径为r，并设树脂材料贯通孔(41b)的内径为R时，满足1.5r≤R。