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公开(公告)号：CN113163625B
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202010073353.X
申请日：2020-01-22
Applicant: 宁波华远电子科技有限公司
Abstract: 一种超薄软硬结合板的感光聚酰亚胺层加法工艺，步骤：选用硬质金属板作为基板，并在硬板区域做开孔；在金属板的两面压合第一绝缘感光PI层；对第一绝缘感光PI层进行曝光、显影、固化；做通孔、填孔及加成线路电镀；在电镀后线路板背面进行第二绝缘感光PI层压合；对步骤6)压合的第二绝缘感光PI层进行曝光、显影、固化；进行填孔、加成线路电镀；蚀刻，去除软板连接带区域的金属板；丝印，即得到超薄软硬结合板。本发明工艺简单，易加工，制备的软硬结合板具有厚度更薄、尺寸更小、不易变形、布线集成度高的特点，同时生产效率高，成本也较低。
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公开(公告)号：CN113163622B
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202010073328.1
申请日：2020-01-22
Applicant: 宁波华远电子科技有限公司
Abstract: 一种超薄软硬结合板的热塑聚酰亚胺减法工艺，步骤：选用硬质金属板作为基板，在硬板区域做开孔；树脂塞孔，研磨；两面压合第一、第二TPI层和铜箔；对步骤3)压合完的铜箔进行减铜，钻孔；做沉铜和整版镀铜；曝光显影；蚀刻去除非线路区域干膜未覆盖的铜，脱膜；背面压合第三TPI层和铜箔；对步骤9)压合完的铜箔进行减铜，钻孔；做沉铜与整版镀铜；曝光显影；蚀刻去除非线路区域干膜未覆盖的铜；脱膜；激光TPI；曝光显影；蚀刻金属板；脱膜；阻焊。本发明工艺简单合理，易加工，制备的软硬结合板具有厚度更薄、强度高、不易变形的特点，同时生产效率高，成本也较低。
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公开(公告)号：CN113871304A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202110900597.5
申请日：2021-08-06
Applicant: 宁波华远电子科技有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/498
Abstract: 本发明公开了一种无芯基板的制作方法，该制作方法包括如下步骤：I‑在基材铜上添加光刻胶层，进行曝光、显影，形成光刻胶图形后，电镀上电镀导体；II‑剥离光刻胶，在电镀导体上堆叠绝缘层；与现有技术相比，本发明的优点在于：不需要牺牲载体，直接对基材铜进行加工，大大提高了无芯基板的原料使用率，降低了制造成本；可实现线路双面埋入、单面埋入、或不埋入三种工艺结构；同时不需要分离载体，简化了加工难度，提高了无芯基板的成品率。
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公开(公告)号：CN113725148A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202110935589.4
申请日：2021-08-16
Applicant: 宁波华远电子科技有限公司
IPC: H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种无芯基板的制作方法，该制作方法包括如下步骤：I‑在基材铜上添加光刻胶层，进行曝光、显影，形成光刻胶图形后，电镀上电镀导体；II‑剥离光刻胶，在电镀导体上堆叠绝缘层；与现有技术相比，本发明的优点在于：不需要牺牲载体，直接对基材铜进行加工，大大提高了无芯基板的原料使用率，降低了制造成本；同时不需要分离载体，简化了加工难度，提高了无芯基板的成品率。
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公开(公告)号：CN110418508B
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN201910635374.3
申请日：2019-07-15
Applicant: 宁波华远电子科技有限公司
Abstract: 一种铜基板电路板的制作方法，步骤：采用纯铜板作为基板；双面压干膜，采用减法工艺进行曝光、显影，然后在正面进行半蚀刻；去掉感光后的干膜，完成线路形成；压双面干膜，采用加法工艺进行曝光、显影、在正面电镀凸台；研磨凸台，使高度一致，在凸台面贴一层保护膜；去掉非凸台面的干膜；去掉凸台面的保护膜；压双面干膜，采用减法工艺进行曝光、显影，在背面进行蚀刻；去掉感光后的干膜，完成线路形成。本发明制作工艺简单、易操作，解决了原先超过0.2mm厚度以上的产品蚀刻的图形精度低、公差大、凸台精度无法保证的问题，制作的产品图形精细可控，公差可满足±0.03mm，同时凸台采用加成法制作，不受铜厚限制，加工精度较高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113163625A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202010073353.X
申请日：2020-01-22
Applicant: 宁波华远电子科技有限公司
Abstract: 一种超薄软硬结合板的感光聚酰亚胺层加法工艺，步骤：选用硬质金属板作为基板，并在硬板区域做开孔；在金属板的两面压合第一绝缘感光PI层；对第一绝缘感光PI层进行曝光、显影、固化；做通孔、填孔及加成线路电镀；在电镀后线路板背面进行第二绝缘感光PI层压合；对步骤6)压合的第二绝缘感光PI层进行曝光、显影、固化；进行填孔、加成线路电镀；蚀刻，去除软板连接带区域的金属板；丝印，即得到超薄软硬结合板。本发明工艺简单，易加工，制备的软硬结合板具有厚度更薄、尺寸更小、不易变形、布线集成度高的特点，同时生产效率高，成本也较低。
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公开(公告)号：CN111432577A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN202010138956.3
申请日：2020-03-03
Applicant: 宁波华远电子科技有限公司
Abstract: 一种超薄软硬结合板的感光聚酰亚胺加法、减法线路工艺，步骤：选用硬质金属板作为基板，在硬板区域做开孔；树脂塞孔，研磨；两面压合第一TPI层；钻孔；做沉铜和整版镀铜；曝光显影；蚀刻去除非线路区域干膜未覆盖的种子铜；脱膜；在电镀后线路板背面压合第二TPI层；钻孔；做沉铜和整版镀铜；曝光显影；蚀刻去除非线路区域干膜未覆盖的种子铜；脱膜；激光TPI；曝光显影：蚀刻金属板；脱膜；阻焊。本发明工艺简单，易加工，制备的软硬结合板Z方向的产品厚度更薄，XY方向尺寸更小，具有强度高、不易变形、布线集成度高的特点，同时生产效率高，成本也较低。
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公开(公告)号：CN110708861A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201910910749.2
申请日：2019-09-25
Applicant: 宁波华远电子科技有限公司
Abstract: 一种CCM模组用线路板的制备方法，步骤：内层芯板制作；绝缘层贴合；贴合、压合铜箔；曝光显影；电镀铜柱；退膜后进行研磨；钻孔；沉镀铜；外层线路制作；阻焊制作。绝缘层为二层，底层不开窗，这样减少了铜柱高度，提高了铜柱电镀的生产效率，而且铜柱底部是直接与环氧树脂的半固化片直接粘合，结合力高，稳定性好；不需要“种子铜”和“去种子铜”工序，缩短了工艺流程，减少了成本和设备投入。本发明工艺简单合理，制备的产品不但散热性能好、平整度高，而且变形小，解像率高，有效提高了模组良率。
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公开(公告)号：CN110545620A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201910720646.X
申请日：2019-08-06
Applicant: 宁波华远电子科技有限公司
Abstract: 一种线路板通孔的填孔工艺，步骤：开料；钻孔；沉铜：孔壁绝缘层沉积一层导电的铜层；镀铜：使得孔内填满镀铜，基板表面铜层加厚；研磨：面铜厚度减薄、整平；蚀刻线路：曝光、显影、蚀刻、去膜。本发明制作工艺简单、易操作，不仅提升了布线密度，便于走线，而且通孔填满后经过研磨后铜表面光滑无颗粒，线路良率高，有利于焊盘表面的焊接和打线等键合工艺，并且由于孔内铜层横截面增加，不仅可以承载大电流，且更加有利于散热；再者，因为通孔经过填孔、研磨后表面可以走线，故可以设计更多的通孔做填孔，增加了线路板内铜的面积，可以在不改变材料的情况先，XY方向增加了板子的强度，Z方向增加了线路板的抗压能力，有利于线路板的封装。
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公开(公告)号：CN110430689A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201910650070.4
申请日：2019-07-18
Applicant: 宁波华远电子科技有限公司
Abstract: 一种薄板通孔双面油墨的制作方法，流程是这样的：贴合单面干膜→丝印单面阻焊→单面曝光阻焊→显影→丝印另一面阻焊→曝光→显影→固化→完成阻焊制作。在丝印阻焊油墨前，将产品的任意一面上贴上一层干膜，然后在另一面丝印阻焊油墨，因为有干膜阻挡，阻焊油墨可以顺利保留在通孔上，制作完成一面阻焊后将干膜显影去除掉再制作另一面阻焊。本发明制作工艺简单、易操作，解决了原先0.15mm厚度以下的产品在有通孔时无法制作双面阻焊的问题，制作的产品平整度好，大大提高制作的阻焊层的品质，同时制作过程方便快捷。
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