基于辅助调频光源的彩色成像温度场测量装置及方法

    公开(公告)号:CN106768384A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201611110931.2

    申请日:2016-12-06

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明涉及一种基于辅助调频光源的彩色成像温度场测量装置及方法,包括:照射待测物体表面的辅助调频光源和彩色图像光电传感器;彩色图像光电传感器在辅助调频光源开启状态下采集待测物体表面的第一彩色图像,在辅助调频光源关闭状态下采集第二彩色图像;第一彩色图像的每个像素的RGB色度值分别对应三个光谱通道的第一辐射强度;第二彩色图像的每个像素的RGB色度值分别对应三个光谱通道的第二辐射强度;待测物体的温度是根据第一辐射强度、第二辐射强度以及辅助调频光源的辐射强度确定的。本发明提供的技术方案在未知发射率情形下实现了大温度梯度目标物体的温度场测量,扩大了温度场测量的有效范围。

    红外探测器阵列级封装结构及其制造方法

    公开(公告)号:CN106441595A

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201610855933.8

    申请日:2016-09-28

    CPC classification number: G01J5/20 G01J2005/0077 G01J2005/204 H01L35/02

    Abstract: 一种红外探测器阵列级封装结构及其制造方法,所述红外探测器阵列级封装结构包括:基底,所述基底包括衬底以及位于部分衬底表面的读出电路;薄膜层,所述薄膜层部分位于所述读出电路外侧的衬底表面,与所述衬底之间形成真空腔;吸气剂层,所述吸气剂层位于所述真空腔内部的基底表面;红外传感器单元,所述红外传感器单元位于所述真空腔内的读出电路上方与所述读出电路连接。上述红外探测器阵列级封装结构的结构紧凑,能有效地降低器件的成本。

    一种广谱成像探测芯片
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105810704A

    公开(公告)日:2016-07-27

    申请号:CN201610145799.2

    申请日:2016-03-15

    CPC classification number: H01L27/146 G01J5/20 G01J2005/0077 G01J2005/204

    Abstract: 本发明公开了一种广谱成像探测芯片。包括热辐射结构和光敏阵列。广谱入射光波进入热辐射结构后,在纳尖表面激励产生等离激元,驱动图形化金属膜中的自由电子向纳尖产生振荡性集聚,纳尖收集的自由电子与等离激元驱控下涌入的自由电子相叠合,产生压缩性脉动,使电子急剧升温并向周围空域发射主要成分为可见光的热电磁辐射,光敏阵列将热电磁辐射转换为电信号,经预处理后得到电子图像数据并输出。本发明能将广谱入射光波基于压缩在纳空间中的高温电子运动实现二次可见光辐射进而执行光电转换与成图操作,具有波谱适用范围宽、光电灵敏度高、光电响应快以及成本相对低廉的特点。

    一种基于人工智能的电流检测装置及其检测方法

    公开(公告)号:CN107807270A

    公开(公告)日:2018-03-16

    申请号:CN201711229918.3

    申请日:2017-11-29

    CPC classification number: G01R19/0092 G01J5/0096 G01J5/20 G01J2005/204

    Abstract: 本发明涉及一种基于人工智能的电流检测装置及其检测方法,属电气工程领域。该电流检测装置包括红外图像采集模块、主控单元、样本图像存储模块;主控单元包括第一DSP、第二DSP;红外图像采集模块采集图像并送至第一DSP进行图像处理,处理后送至第二DSP与样本图像存储模块中的样本图像进行图像比对、计算:首先通过实验获取冷却装置启动和未启动时导体承载不同电流时的红外温度场图像,并进行图像处理作为样本图像,建立样本图像数据库;其次采集被测电流回路导体的红外温度场图像并处理得到采样图像,与样本图像比对及计算,得出电流值。本发明检测装置体积小、重量轻;计算量小、快速准确,尤其适合于高电压、大电流场合的电流检测。

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