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公开(公告)号：CN106441595B
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201610855933.8
申请日：2016-09-28
Applicant: 杭州大立微电子有限公司
Abstract: 一种红外探测器阵列级封装结构及其制造方法，所述红外探测器阵列级封装结构包括：基底，所述基底包括衬底以及位于部分衬底表面的读出电路；薄膜层，所述薄膜层部分位于所述读出电路外侧的衬底表面，与所述衬底之间形成真空腔；吸气剂层，所述吸气剂层位于所述真空腔内部的基底表面；红外传感器单元，所述红外传感器单元位于所述真空腔内的读出电路上方与所述读出电路连接。上述红外探测器阵列级封装结构的结构紧凑，能有效地降低器件的成本。
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公开(公告)号：CN106591790B
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201611232165.7
申请日：2016-12-28
Applicant: 杭州大立微电子有限公司
Abstract: 一种靶材制备方法和吸气剂薄膜形成方法，所述靶材制备方法包括：在惰性气体氛围下，按照靶材各组分质量分数比例进行配料，形成混料；在真空或惰性气体氛围下，对混料进行熔炼并冷却，形成合金锭；在惰性气体氛围下，对合金锭进行粉碎，获得合金粉末；将合金粉末装入包套后进行热等静压处理，获得带包套的靶坯。对所述靶坯利用物理气相沉积法制备薄膜，配合光刻‑剥离工艺或硬掩膜版技术实现薄膜的图形化，上述方法能够制备形成高均匀性、高致密度的合金靶材和薄膜。
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公开(公告)号：CN106591790A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201611232165.7
申请日：2016-12-28
Applicant: 杭州大立微电子有限公司
Abstract: 一种靶材制备方法和吸气剂薄膜形成方法，所述靶材制备方法包括：在惰性气体氛围下，按照靶材各组分质量分数比例进行配料，形成混料；在真空或惰性气体氛围下，对混料进行熔炼并冷却，形成合金锭；在惰性气体氛围下，对合金锭进行粉碎，获得合金粉末；将合金粉末装入包套后进行热等静压处理，获得带包套的靶坯。对所述靶坯利用物理气相沉积法制备薄膜，配合光刻‑剥离工艺或硬掩膜版技术实现薄膜的图形化，上述方法能够制备形成高均匀性、高致密度的合金靶材和薄膜。
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公开(公告)号：CN106441595A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610855933.8
申请日：2016-09-28
Applicant: 杭州大立微电子有限公司
CPC classification number: G01J5/20 , G01J2005/0077 , G01J2005/204 , H01L35/02
Abstract: 一种红外探测器阵列级封装结构及其制造方法，所述红外探测器阵列级封装结构包括：基底，所述基底包括衬底以及位于部分衬底表面的读出电路；薄膜层，所述薄膜层部分位于所述读出电路外侧的衬底表面，与所述衬底之间形成真空腔；吸气剂层，所述吸气剂层位于所述真空腔内部的基底表面；红外传感器单元，所述红外传感器单元位于所述真空腔内的读出电路上方与所述读出电路连接。上述红外探测器阵列级封装结构的结构紧凑，能有效地降低器件的成本。
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