公开(公告)号：CN109219276A

公开(公告)日：2019-01-15

申请号：CN201811291282.X

申请日：2018-10-31

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 安金平 ,  李泽义 ,  高原 ,  周海洋

IPC: H05K3/46

Abstract: 本发明公开了一种提高多层印制电路板层压工艺的方法，先对半固化粘接片及内层芯板加工定位槽孔；然后半固化粘接片表面绘制出用于观测流胶的辅助标线；刻蚀内层芯板，取隔离膜、分隔板、模具、垫板以及半固化粘接片，进行叠板，形成电路板层；对电路板层进行压合后取出步骤5压制成的电路板层，去掉隔离膜；观测压制后流胶的方向以及流胶量；如果流胶方向和流胶量符合要求，则层压工艺参数采用步骤5中的参数；如果流胶量和流胶方向不符合要求，调整压合参数、叠板数量或材料特性参数，多层印制电路板压合过程流胶的方向以及流胶量的准确观测，能根据监测结果有效地对压合参数进行优化及过程监控，有利于压合过程的管控，保证产品的高可靠性。

公开(公告)号：CN115334772A

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN202210969578.2

申请日：2022-08-12

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 高原 ,  杨胜利 ,  严柳 ,  周光裕

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/36

Abstract: 本发明提供一种双面开窗单面挠性印制板的制作方法，在对挠性板表面经喷砂处理，后在铜面贴干膜、曝光、显影，形成干膜图形后，在底层覆盖膜需要两面开窗的区域，用硅橡胶保护外露的铜，静置待硅橡胶固化；避免了外露的铜在蚀刻过程中会同时被蚀刻的问题，这样便有效解决了铜箔镂空无法蚀刻的问题；同时采用该方法开窗区域的铜线经过硅橡胶的保护不会有损伤，避免了激光开窗损伤铜线，后对挠性板进行烘烤，提高了挠性板的可靠性，并在焊盘表面沉积一层防氧化金属层，有效的防止了焊盘的氧化。

公开(公告)号：CN110113897A

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201910356273.2

申请日：2019-04-29

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 雷雨辰 ,  高原

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明一种提高印制电路板金属化包边附着力的方法，包括步骤1，按照金属化包边工艺在垂直方向上下布设若干层覆铜板，在金属化包边区域将覆铜板的覆铜层按照布设参数布设覆铜，覆铜板的层间用半固化片粘合，其中顶底的覆铜层宽度W为0.2～2mm，内层的覆铜层宽度w为0.1～2mm，覆铜层厚度H≥8μm，覆铜层间距d为0.1～1.0mm；步骤2，在布设的覆铜层上向内偏刀，偏刀的尺寸小于内层的覆铜层宽度w；步骤3，采用等离子去胶法和氟化物去玻璃纤维法，使布设的覆铜层露出；步骤4，进行沉铜和电镀，使露出的布设覆铜层与电镀得到的电镀铜融为一体，得到印制电路板的金属化包边；附加成本低，提升产品制造和使用的可靠性。

公开(公告)号：CN109801908A

公开(公告)日：2019-05-24

申请号：CN201910087058.7

申请日：2019-01-29

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 刘鹏程 ,  吴思诚 ,  杨春燕 ,  高原

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/047 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明公开了一种射频模块，包括由多个LCP基板压合形成的LCP基板组，LCP基板组中设置有若干个芯片埋置腔，芯片埋置腔贯穿LCP基材组中多个相邻的中间层LCP基板，每个芯片埋置腔的底部设置一个芯片，芯片通过键合丝与芯片埋置腔上部的LCP基板的导带连接。通过将芯片内埋在基板中，提高电路的集成密度和基板的利用率，同时减小了模块体积，降低了模块的重量，可以广泛的在航空、航天等对器件重量和体积要求严苛的领域进行推广。其次，通过在射频收发前端模块中使用LCP材料，其成本相比于同等面积的陶瓷材料、挠性印制板材料，有很大的经济优势，可以节约大量材料成本，从而降低模块价格，取得更大的产品市场竞争力。

公开(公告)号：CN108774465A

公开(公告)日：2018-11-09

申请号：CN201810622309.2

申请日：2018-06-15

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 雷雨辰 ,  黄逢霄 ,  单丙辉 ,  高原

IPC: C09D193/04 ,  C09D7/63

Abstract: 本发明公开了一种印制板干膜专用修补液一种印制板专用干膜修补液，按照溶液总质量计，松香的质量分数为15％～30％，甲基紫的质量分数2％～5％，其余为无水乙醇，并公开了种印制板干膜专用修补液的制备方法，先将无水乙醇加热；在按照设定的质量分数将松香和甲基紫加入经加热的无水乙醇中搅拌至溶解；然后将氯化钙按设定的质量比加入松香和甲基紫的无水乙醇溶液中，充分搅拌后静置，使用滤布进行抽滤，过滤掉氯化钙得到干膜修补液，该干膜修补液可用作吸水毛笔的补充液用于干膜修复，修补涂层平整、均匀，操作简便，该修补液与干膜的褪除体系和褪除速度一致，适用于对干膜曝点的修补。

公开(公告)号：CN106507597A

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201610933196.9

申请日：2016-10-31

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 雷雨辰 ,  李哲 ,  高原

IPC: H05K3/06

CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K2203/0736 ,  H05K2203/0789

Abstract: 本发明公开了一种覆铜板铜箔外层铜箔减薄的加工方法，该方法采用硫酸-过硫酸钠体系对覆铜板铜箔减薄，用于外层18μm或12μm覆铜或压合铜箔的覆铜板均匀的减薄至9μm，减薄厚度可通过减薄前后的质量差进行控制。该方法有效的解决了细密线路印制板加工制作的外层来料问题。经验证减薄的覆铜层具有良好的均匀性，表面无残留及氧化层，以及良好的微观粗糙结构并满足QJ831B-2011《航天用多层印制电路板通用规范》中对外层导体最小覆铜层的规定。